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2亿！碳化硅设备厂商忱芯科技再融资;12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。 本轮融资由国投创业领投，阳光......
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资;据原子创投3月16日消息，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股......
碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面，晶飞半导体近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持，并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发。 曦华科技完成超2亿元B+轮融资 11月中旬，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成......
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资;近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及......
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资;近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略......
韦豪创芯、美团联合领投 爱芯科技完成A+轮数亿元融资;据爱芯科技官微消息，2021年8月6日，爱芯科技宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。 图片来源：爱芯科技官微 官微......
了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。 茂睿芯完成过亿元B轮融资 据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成......
也不乏单笔超过10亿元甚至达到数十亿元的大手笔。除积塔半导体在2023年9月完成135亿元融资外，天域半导体在2月完成约12亿人民币B轮融资，长飞先进在6月完成超38亿人民币A轮融资，同光股份则在12月完成......
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片;近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技......
得瑞领新、忆芯科技、以及泽石科技均完成了2轮融资。 01忆芯科技：加速高端企业级SSD主控芯片研发 据悉，忆芯科技2轮融资金额将用于高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发等，包括......
第三代半导体企业完成超5亿元B轮融资;近期，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。 据介绍，瀚薪科技......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
资本、合创资本、创徒资本、中信证券投资、国众资本、上海科创、张江高科等投资。 2022年11月底，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，该轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿;2021年1月5日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点;近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日......
忆芯科技完成近2亿元B1轮融资，锚定国产高端企业级SSD主赛道;近日，国产SSD主控芯片头部企业北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）完成B1轮近2亿元融资，本轮融资由启迪新基建、正奇......
知存科技完成2亿元B1轮融资，计划用于产品线扩充及芯片量产;据指教资本消息，1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资。 指教资本消息显示，本轮融资由领航新界领投，天堂......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资;继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣......
通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资;近日，通用智能计算芯片公司此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明......
的全部应用潜力。 9、英诺赛科完成近30亿元D轮融资 钛信资本消息指出，2022年2月，英诺赛科（苏州）科技有限公司（简称“英诺赛科”）完成近30亿元D轮融资。本轮融资由钛信资本领投，毅达......
B轮融资 近日，深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）完成了数亿元B轮融资。 晶存科技成立于2016年，是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储......
专注于汽车电子芯片，芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资;2月28日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已于2022年四季度完成总额近5亿元......
自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。 昕感科技 昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫......
微电子是一家专注于研发SiC功率器件的企业，具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，主打SiC MOSFET及模组等系列产品。 昕感科技 昕感科技宣布完成数亿元B轮、B+轮融资。由新潮集团及金浦新潮领投，安芯......
交易的增资价款应用于睿力集成动态随机存取存储芯片（DRAM）相关业务推进，促进公司存储器产品获得充足产能供应。 9月17日，国产SSD主控芯片企业忆芯科技完成B1轮近2亿元融资。本轮融资......
众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地;近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎......
EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资;3月2日，深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯科技”）宣布，公司于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富、临港......
天钠科技完成数千万元天使++轮融资;近期天钠科技完成了数千万元人民币天使++轮融资。本轮融资由阜阳福和天使投资基金合伙企业（有限合伙）投资。至此，天钠科技已获融资近亿元人民币，投资人包括美团、景林......
超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资 加速布局Chiplet架构高性能云端CPU;近日，北京超摩科技有限公司（以下简称“超摩科技”）宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫......
投资基本半导体，Get SiC 入场券！ 1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股......
渠道库存逐渐下降以及新机铺货带动，第二季产量约3,500万支，环比增加32.1%... 3企业融资进展 近期，积塔、励兆科技、芯米、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资完成......
，投资版图覆盖集成电路产业链的材料、设计、装备、IP和服务等细分领域及MEMS、传感器和LED等延伸领域。 2019年，知存科技完成近亿元A轮融资，领投方正是中芯聚源；今年6月，知存科技完成A3轮融资......
；华羿微电子完成数亿元融资；天狼芯完成A+轮融资；美浦森完成近亿元A轮融资；忱芯科技（UniSiC）完成Pre-A轮近亿元融资。 △全球半导体观察根据公开信息不完全统计 03企业......
方面，Porotech是英国多孔氮化镓半导体材料开发商和Micro LED技术提供商。2月22日，该公司宣布完成2000万美金（约合人民币1.27亿元）A轮融资。本轮融资将主要用于大规模量产Micro LED......
这家公司完成2亿元A轮融资，资金将主要用于UWB芯片等产品研发;据芯云资本消息，深圳市纽瑞芯科技有限公司（以下简称“纽瑞芯科技”）于近日宣布，已完成2亿元人民币A轮融资。本轮融资由芯云资本领投，中科......
专注于新型功率半导体器件开发，芯长征科技完成数亿元D轮融资;近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股......
型企业。 近日，通用智能公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域......
型企业。 近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资......
EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发;EDA领先企业杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯”）于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业......
半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资完成后，不少企业开启了新一轮投资扩建。 9月3日，积塔半导体完成135亿元人民币融资......
；2020 年 8 月，壁仞科技完成 Pre-B 轮融资，累计融资近 20 亿；2021 年 3 月，壁仞科技完成 B 轮融资，目前总募资已经超过 50 亿元，是业内成长势头最为迅猛的「独角兽」企业。 有团......
B1轮融资 据指教资本消息，1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资。 指教资本消息显示，本轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、清控......
思朗科技完成1亿美金C轮融资 超高性能计算芯片等进入商业交付阶段;2月14日，思朗科技完成1亿美金C轮融资，本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股......
奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发;上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松......
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