近日，福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单。本次公布的独角兽榜单是基于福布斯中国研究团队跟踪了2000余家在过去一年内单笔融资超过2亿人民币或3000万美元，且可能跨入独角兽行列的创业公司。

经过研究和调研，本次中国新晋独角兽企业为74家，主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域，其中半导体公司数量超10家，包括芯驰科技、沐曦集成电路、航顺芯片、芯擎科技、东方晶源等。

以下为部分芯片半导体上榜企业详细介绍：

德尔科技

德尔科技致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。

据福建省工业和信息化厅一则信息介绍，当前德尔科技产品已经进入三星、东芝、台积电、英特尔、中芯国际和国家电网等知名企业的供应链。

近年来，德尔科技获得了多轮融资。如2021年8月，德尔科技完成11.8亿元的A轮融资；2022年9月，德尔科技再次宣布完成Pre-IPO轮融资，融资金额达20.36亿元，而该轮融资完成后，德尔科技的估值高达175亿元。

2022年11月24日，德尔科技上市辅导备案正式获得证监局受理，辅导机构为申万宏源证券。

丽豪半导体

丽豪半导体主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产及相关配套新能源业务，是青海省重点招商引资的项目。

据官方介绍，丽豪半导体位于青海西宁经济技术开发区南川业园区，占地面积2600亩，计划投资180亿元，分三期建设年产20万吨高纯晶硅生产项目，预计实现年产值约200亿元，实现利税50亿元解决就业3000余人。

据悉，项目一期5万吨高纯晶硅项目于2022年7月30日建成投产，二期年产10万吨项目土建一、二标段已于2022年10月开工建设，目前正在“如火如荼建设中；2023年1月6日，丽豪半导体三期项目正式落户四川宜宾，计划于2023年一季度启动。

2022年9月底，丽豪半导体正式宣布完成B轮融资，金额高达22亿元，据悉，本轮资金将用于丽豪半导体20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。值得注意的是，在2021年12月完成的A轮融资中，丽豪半导体已经获得了晶盛机电等头部企业和知名财务投资机构的投资。

黑芝麻智能

黑芝麻智能专注于高性能自动驾驶计算芯片与平台技术。在芯片方面，黑芝麻智能研发的华山二号A1000已处于量产状态，算力达58TOPS(INT8)，是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，可实现L2～L3自动驾驶的功能。

据悉，目前华山二号A1000芯片已获得了15个不同车型的定点项目，其中包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型等。此外，更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将于今年内陆续发布。

截至目前，黑芝麻智能已完成数轮融资。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成C轮及C+轮融资，募资总规模超5亿美元，投后估值20亿美元。

芯驰科技

芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

目前，芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。值得一提的是，2022年，芯驰科技已经完成了百万片以上出货。

资本层面，芯驰科技已获得华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、兰璞资本、合创资本、创徒资本、中信证券投资、国众资本、上海科创、张江高科等投资。

2022年11月底，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，该轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。而这也是继2021年7月完成10亿元B轮融资后芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资。

沐曦集成电路

沐曦集成电路致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域。

目前，沐曦已与服务器OEM、大数据中心、互联网运营商等行业客户建立了紧密的合作关系，并与众多知名高校和研究机构密切开展产学研合作。包括携手清华国际和浪潮共建联合实验室；与清华集成电路学院启动项目合作；与中科计算西部研究院签订战略合作等。

自成立以来，沐曦完成了多轮融资，投资方阵容强大，不仅有国调基金、中网投、央视融媒体产业投资基金等国家队重仓加注，还有经纬中国、和利资本、红杉中国、上海国盛资本、中鑫资本、和暄资本等知名投资机构追投。其中，仅2021年6月和2022年7月相继完成的A轮和Pre-B轮融资，融资总额高达20亿元。

航顺芯片

航顺芯片是一家MCU芯片公司，已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。

作为知名的MCU芯片厂商，航顺芯片与小米、长虹、康佳、海信、TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰、大众斯柯达、东南汽车、中兴汽车、江铃汽车等企业完成批量交付。目前，航顺芯片产品已批量应用在汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子以及智慧城市、智慧家庭等各大场景。

据官网介绍，航顺芯片已经完成了共计完成八轮战略融资合计数亿元。2022年1月，航顺芯片完成10亿元D轮融资，5月，航顺芯片获浦发银行/农业银行/招商银行等6亿融资；6月，航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市双战略”获亿元E轮央企中国电子科技集团中电基金战略投资。

云豹智能

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的半导体公司，核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、华为海思、阿里巴巴等。

据悉，云豹智能产品主要面向云计算服务商、新型互联网公司、5G运营商及大型企业，旨在成为一家引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。

投资方方面，云豹智能的投资方包括腾讯、红杉资本、正心谷资本、弘卓资本、耀途资本、中芯聚源、华业天成、inAI Capital、深创投等。2022年6月，云豹智能获数亿元新一轮融资，投后估值约90亿元。

鑫芯半导体

鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，产品终端涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

鑫芯半导体直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点的300mm硅片供应，提高集成电路产业的自主可控度。其12英寸硅片已经通过中国、新加坡、日本、韩国以及美国重点客户的认证并签订长单。

2022年初，鑫芯半导体完成超过10亿元的A轮融资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。2022年7月，TCL科技宣布增资鑫芯半导体，根据公告，TCL科技以17.9亿元认购鑫芯半导体15.03亿元注册资本。

2023年1月19日，TCL科技、TCL中环以及晶盛机电公告了中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体100%股权的战略重组事宜，总交易金额达77.57亿元。

东方晶源

东方晶源是一家专注于集成电路良率管理的企业，主要产品为纳米级电子束缺陷检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）、计算光刻产品（OPC）以及微电子设计与制造智能良率优化平台（HPOTM）。

据悉，东方晶源自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等多核心产品填补了多项国内市场空白。

2021年，东方晶源计算光刻EDA软件产品完成28nm逻辑芯片关键工艺层良率硅片验证；2022年6月，该公司电子束缺陷检测（EBI）和关键尺寸量测（CD-SEM）两台设备交付上海客户。

2022年11月，东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资，融资金额将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障。事实上，自2020年以来，东方晶源曾在“A轮融资实现重组，B轮融资大额超募，高估值完成C轮数亿元融资”。

芯擎科技

芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通和安谋中国公司等共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。

作为国内知名的高性能车规级芯片厂商，芯擎科技于2021年底研发出国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”，与多家汽车OEM和Tier 1厂商展开深度合作，并已完成“龍鷹一号”的测试和验证。

目前，芯擎科技正在紧锣密鼓的推进“龍鷹一号”的量产上车进程，搭载该芯片的新车将在2023年中期进入市场。此外，芯擎科技与亿咖通昨日（2023年2月7日）宣布，将与中国一汽联合研发基于龍鷹一号芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于2023年年底实现量产。

自成立以来，芯擎科技获得了多轮大额融资。2022年3月9日，芯擎科技宣布获得中国一汽数亿元战略投资，双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作；同年7月，芯擎科技再次完成近10亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

封面图片来源：拍信网