专注于汽车电子芯片,芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资

发布时间:2023-03-01  

2月28日,高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布,已于2022年四季度完成总额近5亿元的A+轮融资,这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

据了解,2022年3月,芯擎科技获得一汽集团战略投资;7月,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。

参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本;以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

资料显示,芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’各项测试认证工作完成,并已于去年年底之前实现量产。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场,面向广大用户销售。

芯擎科技表示,围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片,公司正有序推进研发工作,产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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