随着物联网、大数据、5G基站、汽车智能化等产业的不断发展，海量数据呈现出指数级的增长，进而推动了存储需求的大爆发。近期，国内存储领域企业项目进展、IPO、融资等消息不断。

项目方面，时创意存储集成电路产业基地开工奠基、总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目签约，此外，康佳存储芯片封测项目也将展开二期月产能2000万颗芯片的投资；IPO方面，除了江波龙登陆创业板之外，SSD主控芯片设计厂商联芸科技也正式开启了上市辅导；融资方面，近日，联和存储和晶存科技也相继宣布了其融资进展。

新锐公司加速入局，联和存储完成数亿元A轮融资

近日，新锐存储公司联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）宣布，公司已于2022年初完成数亿元的A轮融资，由深圳国虹领投，凯盈资本、万物为创投、无锡新尚等机构跟投。

资料显示，联和存储是一家成立于2021年11月的新锐存储公司，总部位于江苏无锡，主要从事存储芯片的设计和开发，致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发，积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车（EV）、智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。

虽然成立时间不到一年，但自成立以来，联和存储便抢抓时间开启了存储布局之路。不仅于成立之初通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利，获得了成熟的自主知识产权，完成了相应技术覆盖。同时还于今年6月底与江阴市签署了相关项目。据“江阴发布”此前介绍，联和存储项目除封测产线外，后期还将打造集设计、制造、封测、模组一体化的IDM公司。

全志科技持股5.03%，晶存科技完成数亿元B轮融资

近日，深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）完成了数亿元B轮融资。

晶存科技成立于2016年，是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储模组研发测试的国家级高新企业，主要业务领域包括嵌入式DRAM和嵌入式eMMC，涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品，其DDR和eMMC模组产品已经获得100多家头部客户导入，产品被广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

据悉，晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发，涵盖了消费级及工业级产品，容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前，子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。

据悉，晶存科技曾获得了临芯投资、全志科技等知名机构和A股公司的战略投资，其中，智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商全志科技为其第五大股东，持股比例5.03%。

加速新型存储研发，宏芯宇完成A轮数亿元融资

7月中旬，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）完成A轮数亿元融资。由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投，所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

资料显示，宏芯宇电子成立于2018年，是一家专注于NAND Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司。产品涵盖嵌入式存储、SSD固态硬盘、存储卡、闪存盘及内存产品五大产品线，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。

今年年初，宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资，所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

峰会推荐>>

2022年9月7日，TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛，届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。

考虑疫情等因素影响，本次峰会采取线下、线上结合方式，深圳为线下主会场，将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家，并展示厂商最新产品与技术，同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启，欢迎业界人士踊跃报名参会！

封面图片来源：拍信网