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研发客服随着物联网、大数据、5G基站、汽车智能化等产业的不断发展，海量数据呈现出指数级的增长，进而推动了存储需求的大爆发。近期，国内存储领域企业项目进展、IPO、融资等消息不断。
项目方面，时创意存储集成电路产业基地开工奠基、总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目签约，此外，康佳存储芯片封测项目也将展开二期月产能2000万颗芯片的投资；IPO方面，除了江波龙登陆创业板之外，SSD主控芯片设计厂商联芸科技也正式开启了上市辅导；融资方面，近日，联和存储和晶存科技也相继宣布了其融资进展。
新锐公司加速入局，联和存储完成数亿元A轮融资
近日，新锐存储公司联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）宣布，公司已于2022年初完成数亿元的A轮融资，由深圳国虹领投，凯盈资本、万物为创投、无锡新尚等机构跟投。
资料显示，联和存储是一家成立于2021年11月的新锐存储公司，总部位于江苏无锡，主要从事存储芯片的设计和开发，致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发，积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车（EV）、智慧互联（AIoT）等新兴市场的应用。
虽然成立时间不到一年，但自成立以来，联和存储便抢抓时间开启了存储布局之路。不仅于成立之初通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利，获得了成熟的自主知识产权，完成了相应技术覆盖。同时还于今年6月底与江阴市签署了相关项目。据“江阴发布”此前介绍，联和存储项目除封测产线外，后期还将打造集设计、制造、封测、模组一体化的IDM公司。
全志科技持股5.03%，晶存科技完成数亿元B轮融资
近日，深圳市晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）完成了数亿元B轮融资。
晶存科技成立于2016年，是一家专注于存储控制器芯片设计研发、存储模组研发测试的国家级高新企业，主要业务领域包括嵌入式DRAM和嵌入式eMMC，涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品，其DDR和eMMC模组产品已经获得100多家头部客户导入，产品被广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。
据悉，晶存科技所有系列eMMC模组中所搭载的主控芯片为子公司妙存自主研发，涵盖了消费级及工业级产品，容量从1Gb到128GB均有覆盖。目前，子公司妙存自主研发的eMMC主控芯片已通过各大主流芯片平台验证。
据悉，晶存科技曾获得了临芯投资、全志科技等知名机构和A股公司的战略投资，其中，智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商全志科技为其第五大股东，持股比例5.03%。
加速新型存储研发，宏芯宇完成A轮数亿元融资
7月中旬，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）完成A轮数亿元融资。由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投，所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。
资料显示，宏芯宇电子成立于2018年，是一家专注于NAND Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司。产品涵盖嵌入式存储、SSD固态硬盘、存储卡、闪存盘及内存产品五大产品线，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。
今年年初，宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资，所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。
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封面图片来源：拍信网
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