第三代半导体企业完成超5亿元B轮融资

发布时间:2023-05-26  

近期,瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元B轮融资。

据介绍,瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业,是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管,并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。

瀚薪科技的产品应用领域包括新能源车 (包含 OBC、DC-DC、BMS、Air compressor、Inverter以及 DC fast charging station 等) 、光伏储能、国家电网、工业电源、轨道交通、5G通讯、医疗器械等行业。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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