中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年，为国家级高新技术企业，专精特新企业，目前已布局专利等知识产权超过400项，参与车规级功能安全国家标准起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室；公司旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案，从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用，重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求；公司产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

曦华科技M01系列芯片

汽车领域，曦华科技CVM011x系列（以下简称M01系列）多颗32位车规级MCU产品实现量产，并开始稳定向客户供货。产品已成功导入多家整车厂，落地定点项目数十个，被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景。同时，M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中, 并已提前锁定国内头部OEM客户，该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。

公司车载事业部产品线包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等；目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列）；2023年Q1季度，曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准，并内嵌信息安全模块及加密引擎。目前，CVM014x系列、CVM011x系列车规级通用型MCU已正式量产；CVM012x系列预计在2024年上半年量产出货，目前已获得多家头部客户的支持。

公司将继续加大在车规级芯片领域的研发及量产投入，在为客户提供优质的产品和服务的同时，致力于推动整个行业的蓬勃发展，建立更完整的生态系统，形成良性的产业联动和配套供应链体系，携手共进，铸就汽车品质新时代。