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厂则出现比较明显的放缓扩产迹象，除了陆资被动元件龙头风华高科延后新厂全产稼动时程，估从2024年延后至2026年，产能建置期递延二年之外，陶瓷基板龙头潮州三环也传出放缓扩产，陆媒报导，早在去年第四季二大陆资厂已经大砍资本支出，以因......
过极度调谐的复合场截止技术实现软关断。在国内市场，比亚迪2022年前三季度的功率模块份额已经达到21.1%，直逼第一的英飞凌25.7%。 思达半导体是国内IGBT模块的龙头企业，其自主研发设计的IGBT芯片......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%;汽车行业正在上演一场巨大的转型，世界各地的汽车制造商加速向电动汽车(EV)转型，以应......
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏......
有望从448颗增加到845颗，增加了75%。当下国际上龙头企业的碳化硅衬底正从6寸往8寸发展，包括Wolfspeed、II-VI以及国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进等都已成功研发8英寸衬底产品。 从海......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0   引言 在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份......
内半导体封装材料市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰电子表示，江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，有效缓解该领域一直以来对国外企业......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。 该项目由FerroTec（中国）集团......
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板......
年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产;据金义新区消息，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区投产。 “芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建......
带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升，MEMS探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。 官方资料显示，泽丰半导体成立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶;据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。 江苏......
Corporation）、东芝高新材料公司，韩国的 KCC 集团、AMOGREENTECH 等。 受益于 SiC 新机遇，部分国际企业已在计划对 AMB 进行扩产，如东芝高新材料公司已于去年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷基板......
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。 江苏......
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板......
此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。 公开信息显示，江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月......
半导体厂商工厂起火，产能受损;近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。 根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。 资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是......
封测大厂同欣电起火，产能受损;事件发生后，同欣电在公告中回应，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司......
是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体装备用精密陶瓷......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。 据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。 据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。 消息指出，2018年，德智......
供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。 据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
中国电子、中译语通、商汤科技、华为、腾讯等行业龙头企业区域总部落地，重点发展半导体材料、人工智能、多语言数字技术、信创产业、区块链等。 一区：以滇中新区为主，重点发展半导体显示产业，依托......
投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板......
目前的光学镜片、音圈马达领域为基础，持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。 据悉，昀冢科技终端客户为华为、OPPO、vivo、小米等手机生产商。此外，昀冢......
客户主要为华星光电、LG、超视界、深超光电、中芯国际、粤芯半导体等面板与芯片领域龙头企业。项目总投资不少于4.5亿元，其中固定资产投资额不少于3.4亿元。项目投产后第一年营收1.5亿元，达产后营收5......
2021年，被动器件涨价已经由电阻上游原材料厂商打响“第一枪”。 2021年1月中旬，氧化铝陶瓷基板龙头陆商潮州三环集团领头涨价，正式对包括全球第二大晶片电阻厂厚生等主要客户调升合约报价逾15%。随后......
材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗......
客户获得了更优的电气性能。 高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术 为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT......
盖板）、半导体部件（陶瓷封装基座、指纹识别陶瓷盖板）、 电子元件及材料（MLCC、固定电阻器、陶瓷基体、陶瓷基板）、 新材料等，广泛应用于电子、 通信、消费电子、工业及新能源等领域。公司对标国外先进同行，坚持......
%以上”。京瓷将对生产陶瓷基板的鹿儿岛川内工厂及生产有机基板的京都绫部工厂进行投资。 MLCC龙头厂村田制作所(Murata)今年度设备投资额虽较上年度减少，不过社长中岛规巨指出，“上年......
大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用活性金属钎焊 (AMB) 陶瓷基板的研发生产，是具备活性金属钎焊 (AMB) 自主正向研发实力与大规模量产经验的本土企业。 封面图片来源：拍信网......
与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷......
价格实现止跌触底。面板价格止跌企稳主要是全球头部面板厂商从供给端发力,积极调节产能。事实上,本轮面板周期底部为行业格局重塑、集中度提升提供良好契机,随着国别转移进入尾声,目前面板龙头企业纪律性、有序......
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导......
敏声与赛微电子签订相关协议，双方强强合作，快速打通产业链，将产品迅速进入市场。 年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 据大和热磁消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。 赛晶......
720万片、氮化硅基板300万片。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
导系数＜20W/m℃ 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度《5mm。 7. 应用......
/m℃。 5. 适用样品 导热膏、导热片、MCPCB陶瓷基板、绝缘层等。 6. 送样需知 固态样品要求试样质地均匀、干燥、平直、表面光滑，尺寸要求：26mm×26mm，厚度<5mm。 7. 应用......
签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。 封面图片来源：拍信网......

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与精细工艺国家重点实验室的具有自主知识产权的发明专利技术，共同组建的一家中外合资高科技企业。 公司总投资人民币8000万元，注册资金4000万元。第一期投资人民币4000万元，现有厂房建筑面积近5000平方米，主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板； 目前，公司
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