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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%(2025-01-26)
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%;
【导读】EDA大厂Cadence宣布,联发科(MediaTek)已采用人工智能驱动的 Cadence......
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4个月并购3次,一年股价翻3倍,联发科要封神?(2021-03-11)
带动整体营收。
根据TrendForce集邦咨询的数据显示,2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度。而另一方面联发科却节节高,在第三季度成为全球手机芯片......
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联合专利不正当竞争,瑞昱科技在美起诉联发科(2023-06-13)
科技上周在加利福尼亚州的美国地方法院提起诉讼,并表示 Future Link
有意向德克萨斯州的美国地方法院和美国国际贸易委员会请求禁止将瑞昱科技电视芯片和包含该芯片的设备进口到美国的禁令,这会使联发科能......
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联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装(2021-11-11)
联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装;成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用,并与......
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韩媒:芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发科(2021-04-20)
短缺情况严重,也让三星统筹电视事业的影像显示器事业部部长韩宗熙决定紧急出差。他上周搭乘飞往中国台湾的班机,拜访DDI供应商联发科,要求联发科能稳定供货。
上述报导分析,近来芯片短缺情况日益严重,主要......
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苹果寻找 iPhone 无线充电与快充供应商 联发科有机会上榜(2016-10-18)
准备问世,中国台湾地区的苹果概念股包括台积电、鸿海也都蓄势待发。如今 IC 设计龙头联发科也传来要抢食苹果大饼,成为苹果供应链厂商的一环的消息。根据平面媒体的报导,联发科将有机会为苹果提供无线充电模组与快充芯片......
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这五大市场的表现是联发科能否翻身的关键(2017-05-16)
这五大市场的表现是联发科能否翻身的关键;
来源:内容来自钜亨网 ,谢谢。
联发科( 2454-TW )订6月15日举行股东常会,今(15)日上传由董事长蔡明介、副董......
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在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
和封装领域也取得了令人瞩目的成绩。尤其,在2020年疫情之后,众多芯片领域都经历了涨价潮,让台系厂商都取得了不错的营收成绩。
后来居上联发科
在4G时代初始,联发科就凭借其MTK整合方案,取得......
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联发科发布Helio P15处理器 三星10纳米芯片正式量产(2016-10-20)
星电子今日正式宣布10纳米制程工艺芯片将正式投入量产。这也让三星成为首家生产10纳米制程工艺芯片的厂家。
10月17日消息,今日联发科宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。联发科......
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半导体巨头官宣合作!(2022-07-26)
半导体巨头官宣合作!;7月25日,半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。
英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片......
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从联发科财报看其未来发展(2017-01-11)
在低端市场的成绩再好,也无法在利润上取得突破,联发科的芯片也被扣上了“低端的帽子”。
去年,联发科能够在中国芯片市场取得好成绩,主要是在OV终端销量的拉动下,才首次在中国芯片市场夺得第一。但是,今年......
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芯片缺货 韩媒:价格最高上涨30倍...(2021-04-20)
制品产量较原先计划减少 10%~20%以上。
值得一提的是,鉴于芯片短缺情况严重,三星显示器部长韩宗熙在上周还紧急出差,搭乘飞往中国台湾的班机,拜访 DDI 供应商联发科,要求联发科能稳定供货。
报道......
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联发科「双蔡」合体后的三大挑战(2017-08-15)
包括两个主要技术领先者,一是华为集团(包含旗下的海思);二是大唐电信研究所。 若联发科能够与两大集团整合,或者进行交互投资,必然对未来5G关键技术的发展有极大的帮助。
至于联发科并给英特尔的建议,早在英特尔收购英飞凌手机芯片......
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进入4G时代,联发科逐渐走向被动(2016-10-20)
的态势却没有改变,反而更加激烈。
台湾联发科技股份有限公司作为全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。自2000年自联华电子独立出来之后,于光碟机控制芯片市场靠着低价抢占市场,逼退......
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内忧外患的MTK将迎来生存大挑战(2017-03-08)
的,后来联发科切入了手机处理器芯片领域,借助其“Turn Key”方案,联发科帮助中国功能手机厂商席卷全球。
联发科能在功能机时代取得成功,不但与其正确的内部策略有关,还与......
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面对高通的步步紧逼,联发科开始反击(2017-08-11)
合资公司瓴盛科技。
事实上,联发科失去的是在中高端市场的份额。
在曾经的手机市场,高端用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但在今天,在这个迅速变化的市场环境中,固有......
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有了蔡力行,联发科还是危机重重(2017-04-08)
大唐电信研究所。 若联发科能够与两大集团整合,或者进行交互投资,必然对未来5G关键技术的发展有极大的帮助。
至于联发科并给英特尔的建议,早在英特尔收购英飞凌手机芯片部门时,就有外资分析师提出,由于英特尔长期以来在手机芯片......
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台湾IC设计龙头营收再减,四季度迎来关键一战(2017-08-08)
智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。
事实上,联发科失去的是在中高端市场的份额。
在曾经的手机市场,高端用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但在今天,在这......
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天玑9300助力联发科2023Q4移动业务暴涨45%(2024-02-06)
是平板电脑。而天玑9300 具有令人印象深刻的人工智能生成功能,已被许多平板电脑制造商用于其旗舰机型。
对此,联发科首席执行官 Rick Tsai提到:“我认为增长前景仍然存在一些不确定性。显然,我们......
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面对芯片规则的不断升级,国产手机芯片不断带来惊喜(2022-12-22)
分场景下的功耗表现可以降低40%,同时支持AI降噪、Smart
PA智能功放技术,让手机的通话声音清晰度提升,同时带来更浑厚的音色和音质。降噪效果也更好!
8月11日,联发科发布了两款5G移动芯片:天玑920......
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AI成COMPUTEX新风向,联发科生成式AI硬实力太抢眼(2024-06-04)
技行业的未来发展注入新的动力。
让强大AI能力赋能更多终端,Kompanio 838和Pentonic 800芯片亮相
产品方面,联发科在本次展会推出了面向高端Chromebook的......
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联发科亮相COMPUTEX 2024,端侧生成式AI技术展示重磅亮相(2024-06-04 15:34)
以在各种智能显示设备上体验画质更细腻、细节更丰富的视觉效果。借助AI能力加持的物联网芯片解决方案,工厂等大型机械化场景也可以建立更高效的自动化系统,大幅提升生产效率,并降低各项成本。近年来,在联发科......
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台媒:2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
可能引入的功耗和散热方面的潜在不确定性。
几年前,联发科曾寻求有关台积电InFO技术的信息。然而,由于对良率以及大规模生产有限的担忧,非苹果AP供应商选择不采用先进封装。他们在未来2-3年内......
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中国大陆4纳米手机芯片快来了?(2024-06-20)
这2款芯片进行规模化应用后,有机会突破高通和联发科在垄断的局面。
科技博主「定焦数字」表示,芯片已Tape Out(送交制造),这款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715......
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搅局者联发科用“AI定义座舱”,能打破高通座舱垄断吗?(2024-05-05)
赶超竞品,以实现智能座舱产业的重塑。
联发科发布首款3nm汽车座舱SoC
随着汽车座舱进入智能时代,“一芯多屏”、“多屏互联”等功能需求就开始促使座舱芯片成为智能座舱的关键核心。也让以消费类芯片起家的高通抓住机会超越在汽车芯片......
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三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代将终结?(2017-05-18)
能将忙于用 10 纳米制程生产苹果的 A11 处理器,并且也积极采用 12 纳米 FinFET 制程帮助华为海思和联发科等生产芯片的情况下,三星反而可能在 10 纳米制程产能趋于稳定下,能全力投入 7 纳米......
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天玑9400实测AI芯片性能第一,突破行业天花板(2024-10-14)
天玑9400实测AI芯片性能第一,突破行业天花板;最近我关注到联发科发布了他们的新旗舰芯片——天玑9400。这款芯片在AI性能上特别强,尤其是在手机端侧AI处理方面,带来了很多前所未见的功能。作为......
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巨头官宣合作;三星3nm芯片出货;Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。
英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过,英特尔并未透露双方此次的合作细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片......
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测(2023-10-11)
OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测;10月11日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现......
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测(2023-10-11 14:46)
OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测;OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现......
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测(2023-10-11)
OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测;
10月11日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现......
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测(2023-10-11)
OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测;10月11日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现......
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全球首个量产3nm芯片,ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
网友纷纷猜测,这家公司会是华为麒麟芯片吗?
由于众所周知的原因,华为于2020年9月份暂停芯片的生产工作,台积电不能再给华为代工,麒麟9000系列无奈成为“绝版”。虽然......
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移动端硬件光追性能才够强,联发科打造PC级画质,游戏赢麻了!(2022-11-15 15:45)
移动端硬件光追性能才够强,联发科打造PC级画质,游戏赢麻了!;能在手机上体验媲美PC端3A大作的游戏想必是许多手游党梦寐以求的事,随着手机芯片性能尤其是GPU性能的快速提升,这一......
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紫光再出手,挖角Mstar创始人杨伟毅(2017-02-16)
来看一下这几年紫光集团旗下公司挖角了几个台湾半导体猛将:
(1)展讯挖角联发科总经理袁帝文
2015年3 月下旬,联发科技手机芯片部门前最高主管──袁帝文,被爆出 于当年2 月赴中国大陆紫光集团旗下子公司展讯担任资深副总裁,一场联发科......
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传AMD拟抢攻行动芯片,钦点联发科合作!GPU为强项(2021-09-27)
抢攻智能手机和笔电的处理器市场。
GizChina、GizBot报道,目前AMD生产的CPU采用x86架构,在智能手机市场反应欠佳。在此之前,英特尔曾砸下重金试图打入此一领域,不过英特尔的x86架构芯片不敌高通和联发科采用的ARM架构,最后......
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全球首款台积电4nm芯片,联发科天玑9000做了哪些升级?(2021-11-20)
甚至有观点认为,在同样制成工艺条件下,台积电产芯片的性能和稳定性高于三星。联发科这次能抢到台积电4nm的单,无疑会给他们接下来的发展锦上添花。
说到台积电4nm工艺,据台积电总裁魏哲家在“2020年台......
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拿下联发科大单!英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
,联发科计划使用英特尔的制程技术,为一系列智能终端产品制造多种芯片。经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础,IFS提供一个广泛的制造平台,其技术针对高效能、低功......
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联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来,制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略,决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中,IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产......
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联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产(2021-04-19)
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产;4月19日消息,据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米......
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消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手(2023-04-23)
户包括高通、联发科和苹果等。
ARM的一位前高管称:“从事知识产权工作(授权)是一回事,但真正设计并生产,将这些努力转化为实体芯片,则是一件完全不同的事儿。后者的资本密集度更高。在将......
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汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
会议上,ASML表示,随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量,将上调长期营收预期,维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光科技的产能预期不变,并表示,2025年将能生产70多部极紫外光刻机。
设备......
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英特尔将为联发科代工芯片(2022-07-26)
英特尔将为联发科代工芯片;据“知IN”消息,7月25日,英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体......
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谁将取代手机,成为半导体下一个宠儿?(2022-05-17)
2008年20.46亿美元的8.7倍。横向对比来看,2008年联发科的营收只有高通不足1/5,成长到如今是高通的1/2还多一些,联发科的总体成长性更快一些。
联发科能取得如此成绩,一方......
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Intel Inside,卷到智能汽车了(2024-08-26)
于本土创新研发。
没人再质疑英特尔对于汽车业务的决心,就像 Jack 曾言,「英特尔有 1000 亿个理由长期深耕汽车行业,因为我们已经投了 1000 亿美元的芯片产能。」
目前来看,英特尔、联发科能......
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台积电2024年营收达2.894万亿元新台币,年增33.9%(2025-01-10)
。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术,将人工智能处理器与高带宽内存(HBM)芯片集成在一起,以提高性能。台积电还为大多数领先的芯片开发商提供服务,包括苹果、高通和联发科......
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凤凰男联发科不为人知的逆袭故事(上)(2017-02-13)
为智能手机制定了一套多媒体的解决方案。联发科这套方案成熟先进,随即变收到了大陆厂商的追捧,敲开了大陆市场的大门。
在联发科出现之前,一些国际芯片厂商只给手机生产商提供芯片平台,而从芯片......
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联发科发布迅鲲900T,生产力和娱乐工具两不误(2021-09-10)
联发科发布迅鲲900T,生产力和娱乐工具两不误;当前的手机芯片领域命名非常有特色,高通的芯片叫骁龙,华为的是麒麟,这两个都属于神兽派,而三星的叫猎户座,联发科的是天玑,这两者属于天宫派。而联发科除了有手机芯片......
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联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产(2023-10-23)
联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产;
【导读】10月23日消息,据中国台湾媒体报道,业界人士透露,联发科与英伟达(NVIDIA)合作的首款汽车SoC将于......
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华为积极“去美国化”!日本韩国或成突破口(2020-06-02)
经济新闻指出,华为已开始考虑通过联发科采购台积电生产的芯片。
据报道,鉴于美国政府加强出口限制,导致华为在与其主要代工伙伴——台积电的直接交易将变得困难,华为也开始考虑,是否可以通过联发科来采购台积电所生产的芯片......
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