【导读】10月23日消息，据中国台湾媒体报道，业界人士透露，联发科与英伟达（NVIDIA）合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入（NPI）阶段，意味着届时产品已有望进入试产，联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。

在今年5月低开幕的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科携手英伟达，共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作，联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

据悉，联发科与英伟达在宣布合作之后，双方便开始正式展开合作研发。值得注意的是，联发科在与英伟达宣布合作之前，就已经在积极的开拓汽车芯片市场，并已筹组数百人车用芯片研发团队。主要锁定智能座舱应用，合作对象主要是中国大陆车厂，贡献营收相当有限。为应对与英伟达的合作案，联发科又抽调数个其他事业群经验丰富的研发主管进驻，实力大为增进。

供应链指出，联发科与英伟达合作开发的车用智能座舱、自动驾驶芯片，预计将于明年上半年进入新产品导入阶段，代表接下来将会陆续进入工程验证、设计验证及生产验证等三阶段，预计2025下半年将可望陆续进入正式量产。

另一方面，联发科为应对车用芯片将全球强化人工智能（AI）技术，有望在与英伟达共同开发的车用芯片导入小芯片（chiplet）制程，届时将会采用先进封装技术，让联发科、英伟达共同开发的车用芯片AI性能大幅强化。

业界预测，联发科、英伟达合作开发的车用芯片产品线将有望在2026年为双方开始贡献业绩，届时将可望让联发科顺利晋升为全球自驾车芯片大厂的供应商之一，为联发科带来营运新成长动能。并且，与英伟达展开合作后，也有望为联发科打开全球汽车市场的大门。

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