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长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶(2023-06-26)
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶;据中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。
消息显示，该项......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
利普芯2006年在深圳初创，主业......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都士兰半导体制造有限公司二期厂房......
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶(2024-06-25)
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶;6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶。
芯谷微电子官方介绍称，该项......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶(2021-07-21)
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。
兴森科技表示，广州......
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶(2024-05-02)
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶;据柏诚VIEW消息，近日，浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目（以下简称“瓯芯项目”）主厂房封顶。
据介......
上海电气恒羲光伏高效电池及组件项目搬入首批设备(2023-12-22 11:28)
上海电气恒羲光伏高效电池及组件项目搬入首批设备;12月1日上午，上海电气集团恒羲光伏科技（南通）有限公司（以下简称“上海电气恒羲光伏”）举行高效光伏电池及组件项目一期首批设备搬入仪式。该项目从正式动工到业内首创联合厂房封顶......
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶(2022-05-20)
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶;5月18日，赛微电子官微表示，公司与潍坊市青州市合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”主厂房封顶。该项目于去年4月......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶(2022-09-27)
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶;9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成了厂房......
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶(2023-07-26)
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶;据上海果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。
此前消息显示，2022年......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶;11月15日， 山东有研艾斯官微宣布，11月6日，艾斯项目硅片加工厂房封顶；10日，综合科研楼也相继完成封顶工作。至此，项目......
苏州通富超威1A综合厂房封顶(2021-05-10)
苏州通富超威1A综合厂房封顶;据中石化建苏州分公司消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行。
图片来源：中石......
国内特色工艺产线项目迎新进展！(2023-08-01)
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。
主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房......
民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线(2023-05-22)
民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线;据民德电子官微消息，5月19日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）通线......
闻泰科技与格力集团联手，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶(2022-03-16)
闻泰科技与格力集团联手，珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶;闻泰科技官方消息，3月15日珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房正式封顶。接下来，珠海......
青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶(2020-12-25)
约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。
该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生......
上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶(2022-01-25)
上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶;据人民网报道，此前2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工。上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房......
淮安德科码12寸晶圆厂获重大进展，国产CIS新希望？(2017-06-21)
淮安德科码12寸晶圆厂获重大进展，国产CIS新希望？;
来源：内容来自新华社 ，谢谢。
6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安......
超钠新能源千吨级钠离子电池关键材料零碳智能产线产厂房封顶(2024-07-22 10:28)
超钠新能源千吨级钠离子电池关键材料零碳智能产线产厂房封顶;6月20日，超钠新能源高性能千吨级钠离子电池材料零碳智能产线项目迎来了厂房封顶的重要时刻。这一项目的顺利推进，不仅......
长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地(2022-06-10)
长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地;据“CEFOC中电四公司”消息，近日，由中电四公司承建的长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶。
消息......
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶(2021-01-21)
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶;1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份......
华为国内首个芯片厂房封顶(2020-12-03)
华为国内首个芯片厂房封顶;全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中......
良率超90%？传芯恩8寸厂投片成功，12寸厂也即将跟进(2021-08-03)
电路项目，该项目于2018年5月正式开工，2019年10月，一期项目厂房封顶，同年12月，青岛芯恩设备进场。
芯恩在其一期项目厂房封顶文章中指出，项目一期总投资81亿元，新建8英寸......
一期投资15亿元 上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶(2021-05-11)
上海临港新片区完成注册。
2020年7月，上海新微半导体有限公司项目一期摘得闵行开发区临港园区J02-02地块、完成土地合同签署，并实现了当年拿证、当年开工建设，该项目不到五个月实现洁净厂房封顶，并顺利迎来“量产线洁净厂房结构封顶......
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-05)
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项......
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-06 09:15)
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;日前，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。据了解，化合......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
6月，美光宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房。
今年3月，美光西安新厂房正式破土动工。据悉，西安新厂房......
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产(2023-09-19)
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产;9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果。
据官微介绍，芯投......
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产(2022-08-11)
利拍地，于当年12月8日正式动工；于2022年1月28日B1厂房封顶，7月5日设备装机。
封面图片来源：拍信网......
3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶(2022-06-01)
12日提前5个月完成主厂房封顶任务。
消息称，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目于2021年9月开始动工，总建筑面积约5万3千平方米，投资额达到3.7亿元。
资料显示，北京......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动(2022-07-08)
载板生产制造项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶。
据悉，该项目主体为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司——珠海越芯半导体有限公司。珠海越芯项目包含两大地块，面积共计8.8万平......
12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场(2024-04-03)
总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。
......
一期59亿元，中车时代中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目成功送电(2024-03-04)
产业集群整体升级。
该项目于去年5月底启动桩基施工，去年12月主体厂房封顶。预计今年年中完成项目设备调试，进入试生产阶段，全力确保2024年年底全面投入量产。
封面图片来源：拍信网......
央视：12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场(2024-04-02)
期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶;无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶; 2023年6月21日，无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。
长电......
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产(2023-11-13)
立的浙江大学半导体厂。2021年9月公司投资山西，成立海纳半导体(山西)有限公司。次年1月，山西海纳半导体硅单晶生产基地项目落户阳曲园区。2022年5月，项目开工；2023年6月，项目主体厂房封顶。......
13大先进封装基地，2025年产能大增(2025-01-18)
晶圆级先进封装专用线，月产能2万片12英寸先进封装2号线计划2025年5月完成主体FAB厂房封顶，并于6月投入量产。
甬矽电子：2025年1月该公司发布公告，拟发行可转债募集资金不超过12亿元，用于......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设(2023-08-05)
产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。2022年9月，前述项目已实现厂房封顶，预计 2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
封面图片来源：拍信网......
晶睿电子获创东方独家投资，资金将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购(2022-02-26)
面向工业和新能源行业应用硅片产品，与国内及国际客户建立长期稳定战略合作。
据了解，晶睿电子自2020年10月底土建开工，2021年3月外延厂房封顶、7月试生产，9月批量产出4万片，12月底将实现单月10万片的产能；从项......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。项目于2021年3月启动建设，6月主厂房封顶，10月首批设备搬入，12月正式投产，创造了集成电路重大项目建设的奇迹。
该项目总投资不超过100......
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶(2023-07-04)
及综合楼1栋。项目建设总投资约为人民币 2.5 亿元，预计建设周期 24 个月。
工程于2022年底开工，历经六个月如期封顶。下一步将在新厂房建设智慧生产线，产品为大数据光互连的激光收发模组，光通......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条。
2019年10月，一期项目厂房封顶，同年12月，青岛芯恩设备进场；2020年7月20日，西海......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
惠科集团面向上下游产业链延伸的第一座半导体工厂；2020年3月项目开工建设，5月主体厂房封顶，12月19日，青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出，产品的制品名为CSKY-0012。
青岛日报指出，全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）。
物元半导体官微指出，月产能2万片12英寸先进封装2号线计划5月份完成主体FAB厂房封顶，并将......
浙江大和半导体产业园二期项目封顶(2022-01-11)
开工的大和半导体产业园二期项目意义非凡，将把常山打造成国内外精密石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器等核心产品的重要生产基地。”
据此前衢州日报报道，2021年10月26日，大和热磁常山产业园二期项目占地102亩的新厂房......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
月完成主厂房封顶，9月搬入首批生产、检验设备，11月实现了首片硅外延和碳化硅外延下线。
2022年4月，普兴电子还公示另外一项6英寸碳化硅外延片产业化项目，总投资1.8亿元，租用同辉公司（隶属......
这个30亿元的MRAM项目顺利封顶，存储项目多点开花(2025-01-25)
大湾区在晶圆级先进封测产业的空白。
美光位于西安的封装和测试新厂房于2024年3月27日破土动工，预计在2025年下半年投产，落成后西安工厂总面积将超过13.2万平方米，新厂房落成后，西安......
大面板需求回温？传鸿海转投资广州10.5代面板厂订单满载(2019-12-23)
项目在2017年3月奠基，2018年6月主体厂房封顶，设计产能为每月9万片玻璃基板（玻璃基板尺寸为3370mm x 2940mm），锁定主要生产65英寸和75英寸以上产品。
此前大尺寸面板跌价，原计......
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