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研发客服6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶。
芯谷微电子官方介绍称，该项目位于高新区大龙山路与长安路东北角，占地面积约55亩，规划建筑面积约6万平方米，本次新建6个单体，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。
该项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主要产品有放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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