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研发客服近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
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特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。
资料显示，资料显示，特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两期建设。一期项目总投资89亿，已于2020年投产；二期项目已经开建，计划总投资270亿元，规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2023年9月，积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）主厂房封顶。
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