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研发客服据人民网报道，此前2021年6月20日，在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上，中微临港产业化基地项目正式开工。上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房于2022年1月20日封顶。
图片来源：人民网
人民网报道显示，上海中微临港产业化基地（一期）项目位于上海市临港集成电路产业园，总建筑面积约18万平方米，历经133天实现封顶。项目建成后，将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。该项目由中建三局电子厂房事业部承建，是其首个装配式电子厂房项目，也是首个深基坑厂房项目。
报道称，上海中微临港产业化基地（一期）项目所处位置地质情况复杂、工期要求紧，研发楼及员工餐厅楼存在建筑面积2.6万平米、深度十余米的深基坑，项目团队在围护桩上采用SMW工法，制定三周滚动计划，保障进度安全有序推进。此外，项目涉及专业面宽，原设计各专业管线交叉密集，项目团队以设计图纸为依据，对原设计图纸进行了管线综合排布，优化了各专业管线路，提前解决了管线安装碰撞问题。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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