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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法;
免费领取《精益生产管理》全套......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
BGA空焊问题进行深入研究，找出其形成原因并提出有效的解决方法，对于提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
本文将首先介绍SMT BGA空焊......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
明
演讲中，戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领；也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。
《先进封装制程发展及气泡解决方案......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
开发状况、设备规格、优势；以及鸿浩EMI PVD其他应用。
《先进封装制程发展及气泡解决方案》——南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理 张景南
演讲中，张总探讨封装全球市场规模及发展趋势，将先......
线路板气泡：成因、影响与解决方案(2024-11-25 21:54:47)
线路板气泡：成因、影响与解决方案;
朋友们，收到订购的线路板时有没有过发现表面或内部存在气泡呢？这些气泡可能会引起质量和性能上的担忧。那么，你一定很想知道线路板上的气泡......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面......
埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案(2023-09-04)
和定制服务。
埃万特展出了着色剂和添加剂、交联改性配方、紫外（UV）激光打标解决方案、高性能工程纤维、化学及物理发泡解决方案和阻燃材料等产品。埃万特致力于帮助客户在提高产量的同时，满足......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于焊点内外压强差的作用，焊点内的气泡很容易从焊点中溢出，从而达到焊点中气泡率很低甚至没有气泡，达到......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
底部填充剂通过毛细管作用流
进BGA封装底部。设计底部填充分配工艺时必
须注意避免BGA封装内部裹挟较大的气泡（空
洞）。分配模式例如“I”形沿着封装的一边向下
分配相比流动较快的“L”或“U”形模式（分
别沿......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
是三防漆涂覆时电路板上哪些区域应进行遮蔽，哪些区域可进行涂覆，因此经常有人问，电路板上哪些区域不能涂覆三防漆？
一般连接接口，BGA以及敏感元件，不能......
Qorvo推出完全集成的超宽带模块，加速工业物联网普及(2022-08-02)
跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性，并简化了用户与设备之间的近距离交互。
Qorvo 超宽带团队总经理 Ciaran Connell 表示：“DWM3001C 提供了无缝的解决方案，可为......
pcb塞孔不良怎么造成的？(2024-11-12 21:32:58)
阐述了产生PCB塞孔不良的原因和具体的解决方案，为PCB生产提供了效率和质量上的保障。
部分......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
过程中施加过多助焊剂会引起空洞。
• 适当的炉温曲线和干净的元件可以减少焊料空洞。
除了焊盘内导通孔结构所形成的空 洞，再流后焊点的中部至顶部（焊料球/BGA界 面）会发现一些空洞。这些是可预料到的，因为裹挟的气泡......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3，胶水要透明的，容易返修的。
汉思新材料解决方案：HS706
推荐......
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总(2024-11-19 20:06:10)
不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。
解决方法：增大PCB......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿
3、P C B板的......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法;
一、⼯艺参数对于空洞形成的影响
为了建
立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......
焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析(2023-12-31 21:26:32)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD(2023-08-30)
。
BGA解决方案呼应边缘AI微型需求 以高效能推动5G、车载与航天应用
AIoT解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）呼应......
智能家居浪潮涌动，越来越多智能家居产品发布(2022-12-10)
护健康、节能环保、主动智能、自然交互四大维度进行产品迭代，让AI在家落地，实现全屋智能“Helpful有用、好用”。
同时，云米在今年早些时候发布的“一站式全屋智能”解决方案也得到升级，潜在......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD(2023-09-01 10:25)
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD;BGA解决方案呼应边缘AI微型需求 以高效能推动5G、车载与航天应用AIoT解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）呼应AI边缘......
MPS电源模块解决方案——MPM3695-100(2024-03-11)
-100 采用 BGA (15mmx30mmx5.18mm) 封装。
相关白皮书下载：
·电源模块解决方案——MPM3695-100
......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
SSD团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。
此外，产品......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
ADI：主攻MEMS高精度定位及长距离ToF技术(2019-12-17)
，ADI是业界最早把MEMS技术实现商用的公司，1987年开始做相关投入，1991年实现了用MEMS替代传统的气泡解决方案做进安全气囊里，2019年又发明了CLHP IMU，随着北斗各种定位方法及5G......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案(2023-09-20)
及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响
汉思新材料解决方案：HS710
汉思推荐客户使用HS506三防漆/三防胶用于电路板防护。
汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS710用于主板芯片BGA填充......
Marvell推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe(2014-12-10)
Marvell推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less NVMe;美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案......
2021中国IC领袖峰会圆满落幕，佰维斩获“年度最佳存储器”大奖(2021-03-22)
峰会展台
除了演讲，中国半导体产业链企业展示的产品及解决方案亦是峰会的一大看点。作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业，佰维存储器产品线实现了对工控存储、嵌入......
蔚华科技三大解决方案 满足客户全方位需求(2021-03-19)
测试机整合后，更可提升测试稳定度与良率，创造显著的生产效益。
深化布局，蔚华科技除测试解决方案外，亦积极开发制程质量检测及先进封装两大解决方案，由于芯片微缩已为趋势，但随着芯片极小化的过程，容易使先进封装面临气泡......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。
三星电机封装解决方案部门的开工率为57%，比去年同期（96%）下降了39......
紧凑型双通道 10A 或单通道 20A μModule 稳压器(2018-02-01)
、DC/DC 控制器和支持组件，并采用 11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装。与先前的 2 个单通道 10A 输出模块解决方案相比，LTM4646 使解决方案尺寸缩减了 25......
58VIN、24W、负输出μModule 稳压器符合EN55022Class B 要求(2017-09-07)
3.6V 至 58V 输入电压范围内运行，采用 15mm x 9mm x 5.01mm BGA 封装，是一款紧凑型解决方案，从工业标准5VIN、12VIN或 24VIN电源提供－5VOUT......
磁翻板液位计翻片乱翻的原因及解决办法(2023-04-06)
磁翻板液位计翻片乱翻的原因及解决办法;磁翻板液位计是现代工业中应用非常广泛的一个液位测量仪表，这是与其指示清晰、经济实用、安全稳定等特点分不开的。但在应用过程中，有些......
视觉龙动力电池装配线体视觉解决方案(2024-03-21)
视觉龙动力电池装配线体视觉解决方案;随着全球“双碳”有力推进，以及国家政策的推动，我国动力的产业化进展很快，动力的技术也有了快速地提升。动力因具备高比容量、使用寿命长、自放......
6.25mm x 2.32mm BGA封装内包括了开关稳压器控制器、电源开关、电感器和其他支持性组件。仅需采用两个 0805 大小的电容器和两个 0603 大小的电阻器，LTM8065 的解决方案......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品(2024-03-27 10:20)
信息，请联系绿芯的授权渠道商，https://www.greenliant.com/sales.关于绿芯基于超过30年的固态存储设计经验，绿芯致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
. 总部位于马萨诸塞州威尔明顿镇，在 MuCell® 微气泡发泡注塑技术研发方面处于领先地位，创新开发出了多项以可持续发展和重复利用为核心的塑料加工解决方案。MuCell® 技术能为汽车、电子、工业......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
司位于德国柏林的现有工厂中增加了一条全新的半导体封装生产线。该生产线能显著提高产能，比现有生产线的运行效率提高了平均 50%。该生产线将用于高集成度存储解决方案全自动制造，包括超紧凑的 e.MMC。这一......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
中介基板翘曲导致的焊点开路
施加过量的焊膏不是此问题的解决方法。确定根本原因及处理异常原因对于建立稳健的工艺更重要。仅当某工艺或元器件状况不可改变情况下，修改模板开口以使焊膏沉积在板子上，
应作为解决角落开路的方案，如再......
绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固态硬盘(2024-04-03 09:39)
致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京，并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。......
绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive®BGA固态硬盘(2024-04-03)
致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京，并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。
https://www.greenliant.com......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
模板开口以使焊膏沉积在板子上，
应作为解决角落开路的方案，如再流焊工艺已得到优化、BGA封装或BGA中介基板无法重新设计，或者产品板子无法重新设计。另外，异常很可能会持续发生，在进行任何工艺变更前，
焊料......
四大类主要流量仪表的特点与应用场合(2023-03-15)
供电不正常；
电缆连接不正常；
液体流动状况不符合安装要求；
传感器零部件损坏或测量内壁有附着层；
转换器元件损坏。
解决方案
确认已接入电源，检查电源线路板输出各路电压是否正常，或尝试置换整个电源线路板，判别......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-27)
模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描......
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC(2024-02-26)
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC;全球领先的光学解决方案供应商近日宣布，推出了首款用于的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA......
相关企业
绕膜（拉伸膜）的自动化生产设备和整体工厂的全程解决方案，满足客户个性化需求，以最小的投入获得最大的利润源泉，使用户全面提升工厂的技术和管理水平。 我厂在拥有雄厚的技术开发及生产制造力量的同时，亦配
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压和挤压板级散热器，BGA散热片，高功率半导体DC-DC的挤压散热器，提供价格具有竞争力的散热解决方案转换器的散热片，保税翅式散热器，散热器的许多配套产品。
用良好的商业渠道提供各种BGA耗材等相关服务，为客户提供一站式BGA解决方案。 公司主要产品有：迅维BGA返修台、无铅BGA返修台、无铅锡球、有铅锡球、无铅助焊膏、有铅助焊膏、BGA测试治具、BGA
台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部，通过技术精英团队，为用户提供BGA焊接的E2E解决方案和服务。 “为客户服务是我们存在的唯一理由”。凭借
;上海泽众软件公司;;测试需求管理解决方案 测试用例复用解决方案 Daily building 解决方案 自动化回归测试解决方案 性能测试解决方案 网站测试解决方案
;东莞市安悦电子科技有限公司;;东莞市安悦电子科技有限是一家集生产、销售、贸易为一体的企业。专业提供SMT周边解决方案，多年来为客户提供先进的生产设备和优良的技术服务。公司是德国ERSA BGA返修
户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP
防御系统OAA专区、IP管理产品 技术解决方案：网络解决方案：流量分析解决方案、BIMS分支网点智能 解决 方案、高可靠性解决方案、IPv6解决方案、以太环网解决方案、ETTH接入网解决 方案、网络虚拟化解决方案