绿芯将在2024嵌入式展会展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive®BGA固态硬盘

发布时间:2024-04-03  

绿芯将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的2024年嵌入式世界展会 ((embedded world 2024),4A号馆606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性价比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive®球栅阵列(BGA)固态硬盘,该产品用于工业控制和智能交通等高可靠应用。

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eMMC和NVMe NANDrive EX系列采用绿芯EnduroSLC®技术,具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数(P/E)的超高耐久性,工作温度-40oC至+85oC,是工作在高压力环境下、密集型写入工作负载应用的最佳选择。
搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列专门为价格敏感但是要求高可靠的应用而准备,工作在宽温(-25oC至+85oC)环境下,支持3千擦写次数。NVMe NANDrive PX系列工作在工业级温度(-40oC至+95oC)环境下,并支持5千擦写次数。
除了新推出的 BGA固态硬盘,绿芯的固态存储产品组合 (https://www.greenliant.com/products) 还包括:

  • 工业企业级固态硬盘:大容量SATA 6Gb/s 2.5" 和NVMe PCIe Gen3 U.2, 容量从800GB 到7.68TB, 耐久性从2 DWPD(Drive Writes Per Day)到每天不限制写入,质保5年

  • ArmourDrive® 可插拔固态硬盘:SATA 和NVMe接口,多种外形规格 (mSATA, M.2 2230 / 2242 / 2280, 2.5"),容量从10GB 到 3.84TB,具有多种耐久性规格

  • ArmourDrive® 存储卡:SD / microSD,容量从8GB 到256GB,耐久性高达3万擦写次数

  • NANDrive® BGA固态硬盘:BGA封装外形规格,多种接口 (eMMC, NVMe PATA, SATA),容量从1GB 到512GB,耐久性从最低3千到最高40万擦写次数

请移步绿芯半导体位于4A号馆606展位,技术专家将在现场解答绿芯新推出的NANDrive固态硬盘和其完整的产品组合如何满足嵌入式系统的广泛需求。
关于绿芯
基于超过30年的固态存储设计经验,绿芯致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京,并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。

https://www.greenliant.com

文章来源于:电子创新网    原文链接
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