资讯
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
）铁心冲片冲制
（2）铁心叠压
· 电机绕组的制造工艺
（1）永磁电机电枢绕组类型
（2）软绕组制造工艺
（3）硬绕组制造工艺
（4）绕组制造工艺要求
（5）绕组质量检查及试验
· 电机绝缘的处理工艺......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
；工艺要求应当遵照IPC-A-610的要求。
本文制定了有用的工艺开发和维持标准以将空洞的发生率降至最低。目前业界数据表明焊点 中的空洞不是个可靠性问题。实际上，组件......
中央企业劳动模范 | 魏丽萍：在平凡的岗位上 彰显巾帼风采(2024-12-22 20:58:40)
99.9%就合格了，必须是100%的符合设计工艺要求才算合格，容不得有丝毫马虎”。
参加工作以来，为提高自己的专业技术水平，更多地掌握无线电装接工艺......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
采取以下措施：
9.1 培训与教育
对从事电子元器件PWB组装工艺的人员进行培训和教育，使他们熟悉IPC-9501标准的要求和评估方法。这有助于提高人员的专业素质和技能水平，确保......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
初的无铅转换期，
所用的BGA焊球合金典型地与Sn96.5Ag3.0Cu0.5
（SAC305），Sn95.5Ag3.8Cu0.7（SAC387）或Sn
95.5Ag4.0Cu0.5（SAC405）组装工艺......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用？(2024-04-30)
使用寿命。
在动力电池的生产中使用激光焊接的环节在电芯组装环节与电池PACK环节。
1、电芯组装工段-中段：激光焊接工艺应用于壳体、顶盖、密封钉、极耳等焊接环节
电芯组装工段具体包括电芯的卷绕、叠片、极耳焊接、电芯......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-01)
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
变频器在超静音端子机上的应用(2023-12-28)
统采用了易能EDS730D端子机专用变频器来实现设备单打、连打、速度设定和计数显示等一系列操作。用户只需通过简单的设定变频器参数，即可满足端子机不同的工艺要求。
变频器部分参数设置
接线示意图
应用......
变频器在EDS730D端子机应用案例(2023-12-27)
成品。 系统配置
该系统采用了易能EDS730D端子机专用变频器来实现设备单打、连打、速度设定和计数显示等一系列操作。用户只需通过简单的设定变频器参数，即可满足端子机不同的工艺要求。
变频器部分参数设置
接线......
用于大规模和高密度 microLED 阵列的传质技术(2023-01-05)
μm)，microLED芯片集成也成为其产业化一大技术瓶颈，其转移速度需要上百万颗/小时、转移可靠性需要满足99.9999%，转移精度需控制在±5
μm，这种极端的工艺要求使传统的芯片集成和组装......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
高，技术难度大，需要投入精度较高的自动化伺服设备，焊接设备、Hair-Pin线形成形设备和工装模具等，设备自动化要求高，主要依赖进口。
相关设备的国产化主要有投资额高、方案标准化程度低和自动化工艺要求......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
的抽样计划应当在印制电路板组件级别进
行，除非SPC结果表明元器件相关问题，即空洞
在一个塌陷BGA中，而板子上其它塌陷BGA中
没有空洞。这种情况下，抽样计划应该在怀疑
的元器件级别上进行而不是检查组装工艺......
汽车行业MES解决方案(2024-05-13)
，为提升自身的生产管理水平、降低制造成本、提升市场竞争力。
北汇信息提供一套成熟的生产信息化管理系统能够有效解决生产现场人、机、料等资源的计划和平衡，实现生产数据的采集和分析，并按照工艺要求和计划要求......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。
3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。
（1）一般......
浩亭推出新品|har-flex板端IDC连接器(2024-01-10)
对小批量特别有用且易于加入手动生产工序中。
图：har-flex装配工具 IDC线端连接
引脚版本示例：
优势概览：
· 适用于狭小空间的紧凑型电缆解决方案
· 适应性强的电缆组装工艺：手动......
浩亭推出新品|har-flex®板端IDC连接器(2024-01-10)
于狭小空间的紧凑型电缆解决方案
适应性强的电缆组装工艺：手动工具或冲压机
PCB 设计灵活，从6pin到50pin偶数引脚
压紧装置和可选的应力消除装置，提供额外的可靠性
与可插拔连接相比，由于部件更少，复杂性更低，因此......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
片需求不断高涨，
半导体材料的需求也“水涨船高”，
行业生产迎来高难度挑战，
看索尔维如何突破创新，迎“难”而上。
挑战一
芯片更小，工艺要求......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC-9501：电子元器件的PWB组装工艺模拟评估
IPC-9502：电子元器件的PWB组装锡焊工艺......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
封装工艺与服务，赋能“端”应用存储
佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
汽车线束生产线到底有哪些防错装置(2024-06-07)
穿线方向。
对称护套且自锁特征不明显的，一定要在预装工艺卡上注明穿线空位或特殊要求信息，必要时需将护套的照片附在预装配工艺卡上，避免批量穿错孔位，如下图所示。
编制预装工艺卡时，同颜色、同线径、同端子、一端......
1GW！山东港口寿光港区首套海上光伏业务落地(2024-10-14)
基地生产的全国首个进入实施阶段的吉瓦级海上光伏项目和首个采用大型海上钢桁架平台式固定桩基式光伏项目。
实施作业前，寿光港区提前对接项目单位，组织相关生产单位进行流程方案对接，组织项目方技术人员、港口生产单位就港区平台转运路线、吊装工艺......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
浩亭推出新品har-flex®板端IDC连接器(2024-01-11)
连接
引脚版本示例：
优势概览：
适用于狭小空间的紧凑型电缆解决方案
适应性强的电缆组装工艺......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
：该标准提供了电子元器件组装和焊接的一般要求和指导。它涵盖了焊接材料的选择、焊接过程的控制、焊接后的检查与测试等方面。IPC-9502作为IPC-9501的补充和细化，提供了更具体的焊接工艺要求......
飞机为什么宁愿用百万颗铆钉，也不愿选择焊接？(2024-04-08 06:30:24)
在于镀层的化学物质对焊接的质量有影响。
二、常用压铆件的介绍与加工工艺要求......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
封装的可靠性。
6、平⾯度要求
必须维持BGA基板的平面度要求，以确保封装组装后不会出现过度翘曲和拱曲。出现这种情况会使测试和下一级组装
产生困难。芯片一旦连接后，封装组装工艺......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-04 14:40)
代通孔器件，实现全自动和SMT PCB组装工艺。”SM10是各种高要求应用的理想选择，包括：• 汽车电子产品• 电动汽车和充电站• 楼宇自动化• 家电• 消费电子产品• 储能系统• 高端......
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-04 14:40)
代通孔器件，实现全自动和SMT PCB组装工艺。”SM10是各种高要求应用的理想选择，包括：• 汽车电子产品• 电动汽车和充电站• 楼宇自动化• 家电• 消费电子产品• 储能系统• 高端......
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-20)
全自动和SMT PCB组装工艺。”SM10是各种高要求应用的理想选择，包括：• 汽车电子产品• 电动汽车和充电站• 楼宇自动化• 家电• 消费电子产品• 储能系统• 高端电源与现有解决方案相比，SM10......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
大先进封装技术的主力之一，由于WLCSP封装时不需封装基板，在性能/成本上有非常高性价比的优势。在封装选型时，如果尺寸大小、工艺要求、布线可行性，和I/O数量都能满足需求时，最终客户有很大机会会选择WLCSP，因为......
【TE Connectivity】新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！;如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
像头用胶量也是单摄像头的四倍多。
除了用量增多，手机摄像头对胶水的性能要求也越来越高。据刘鹏介绍，高像素摄像头（例如1亿像素）对模组装配工艺要求越来越高，高像素传感器尤其对组装中芯片翘曲非常敏感，汉高......
传子公司5000人罢工？苹果代工厂回应...(2020-09-29)
以会传出上述消息，与此前其越南子公司设施未达苹果生产要求一事有关。
外媒AppleInsider在8月的报道称，苹果公司正在考虑在越南组装iPhone。苹果公司因此参观了组装......
DL300系列变频器在雕铣机系统的应用(2024-07-15)
DL300系列变频器在雕铣机系统的应用;雕铣机是一种使用小刀具和大功率高速主轴电机组成的数控铣床，既能满足小刀具加工小型材料，又能铣削硬度刚度较大的大型工件，还能满足高精度加工的要求。雕铣机的主轴还向着更高转速的工艺要求......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
具体情况确定需要进行的检验项目 ；
(4) 对于工艺过程进行变更的器件，按规范的要求补充相应的检验。
2 列入同一族系的原则
AEC Q101 从晶圆制造和组装工艺两个方面给出了列入统一族系的标准。
晶圆制造中，被纳入同一族系中的产品应是同一家晶圆制造厂所制造的与晶圆制造工艺......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍;
一、可靠性设计（DfR......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
、测试和封装、晶圆设计制造的三个主要领域吸引外国公司。
一位美国行业高管表示，越南在芯片组装和设计领域具有快速增长的巨大潜力，但除了建造成本较低、工艺......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
证电子元器件的使用可靠性。
元器件进入生产车间，依据图纸和工艺要求，进行电装焊接。电装工艺对各种元器件的焊接时间，焊接温度以及元器件对防静电的要求......
工业机器人选型需要考虑的原则(2023-10-20)
工件的形状、尺寸、重量等要素，选择适合的机器人负载能力和工作空间大小，以确保机器人能够完成工艺要求。
精度要求：根据工艺要求的精度，如位置、角度、力矩控制精度等，选择符合要求的机器人型号。
控制......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
元器件连接处形成的界面合金可能无法达
到想要的或预期的共晶性能。然而，这项工艺
确实允许限制元器件类型的使用，以符合锡铅
在性能、合同规定、和/或与遗留产品或对无铅
产品工艺要求的额外温度变动敏感的产品设计
兼容......
Littelfuse推出SM10系列压敏电阻，在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展(2024-02-07)
级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑，能取代通孔器件，实现全自动和SMT PCB组装工艺。”
SM10是各种高要求应用的理想选择，包括......
GMCC美芝科技产业园：打造消费电器μ级精密智造新标杆(2024-09-04)
机作为空调等家电产品的“心脏”，其精密性直接影响整机运行噪音、耐磨损性和能效等关键性能，需要以微米级精度进行加工、选配和组装，生产工艺要求极高。美芝科技产业园着力突破μ级工程能力，取得......
盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备将于本月底交付中国的逻辑客户(2022-09-28)
炉设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。
图片来源：盛美上海
盛美上海董事长王晖表示，“随着逻辑节点的不断缩小，越来越多的客户为满足其先进的工艺要求，努力......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺......
IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议(2024-05-04)
封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持不同芯片技术的封装，进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用，并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份......
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电池设备及非标自动化设备设计制造方面具有深厚造诣，保证了技术的先进性和稳定性,研发的产品广泛应用于锂离子、聚合物、动力电池等前工序与后工序；公司还拥有多名锂电行业资深售后人员，可帮助客户升级改造旧有锂电前工序与后工序设备达到满足现有生产工艺要求，可使客户用最少的设备投资成本满足不停向前发展锂离子动力电池工艺要求
;无锡市如潮特种光源设备厂;;我厂专业从事UV光源和UV光固设备IR鸿红外线烘道的开发和生产,拥有完善的生产工艺和检测设备,随时根据客户的工艺要求设计生产各种规格UV光固化设备,ＵＶ涂装设备，ＩＲ
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