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制造商，预计将在2023年第三季度末发货。 当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发展，其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉，碳化硅衬底用......
三季度末发货。本文引用地址：当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发展，其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉，碳化硅衬底用于制造，而被广泛应用于功率转换、电动......
业界首款300mm碳化硅衬底问世; 11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单;碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。 碳化硅衬底是碳化硅......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？;碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表，近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中，碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂，但其对碳化硅......
碳化硅衬底厂商们在行动！;碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展，碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期，碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息，即拿下了近14亿元......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域;露笑科技于2022年1月6日接受多家机构调研。在本次机构调研活动中，露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底......
碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？; 【导读】近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付;11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收;近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8英寸碳化硅衬底厂、博蓝......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 据此......
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作;2024年1月17日，山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底......
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作;山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底......
年开始量产8英寸碳化硅衬底。 另据媒体报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。该公司计划于今年晚些时候推出8英寸碳化硅晶圆，并于2025年投......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览;当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进;12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。 11月4日......
，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。 其中单晶碳化硅衬底......
降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收;据官微消息，12月10日，“8英寸衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。本文引用地址：会上，以黑......
科合达本次摘牌的地块位于北方芯谷新建区，计划建设碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备研发制造生产基地和半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品生产基地。项目预计明年初开工建设，年底前投入使用。 作为全球碳化硅衬底......
超芯星：6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商，计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片;近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）宣布，其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。超芯......
项目。 据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。  2018年，天科合达在徐州投建了碳化硅衬底......
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底; 2021 年 12 月 8 日，设计和生产创新性半导体材料的企业 Soitec 宣布，与全......
盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，预计将在2023年第三季度末发货;3月28日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平......
抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证，且在今年2月，已有客户与公司形成采购意向。 近日，晶盛机电携碳化硅衬底晶片生产项目落户宁夏。据介绍，该项目总投资50亿元，该项目分两期建设，将建......
(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底......
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。 去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升 资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产;据国宏中宇科技发展有限公司（以下简称“国宏中宇”）官微消息，6月26日，国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅衬底......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产......
功率器件芯片制造生产线项目在厦门市海沧区正式开工。 近期，除士兰微8英寸碳化硅项目外，国内外厂商还有多个8英寸碳化硅项目披露了最新进展。 其中，北京市生态环境局于8月13日公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底......
元的SiC营收； 中电化合物也宣布与韩国Power Master签订了长期供应8英寸在内的碳化硅材料的协议，公司预计未来3年碳化硅产能将达到8万片。 此外，天岳先进近日公布了其8英寸碳化硅衬底......
露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片;11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续......
半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低，半导体碳化硅产业发展或将迎来发展新契机。 该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低。目前，国内碳化硅......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年，目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底重庆三安已实现衬底厂的点亮通线，产能处于起步阶段，目前产能1000片/月......
可以发现许多国产厂商的身影，特别是在真空阀门、流体控制系统、电源系统等设备零部件领域，以及光刻胶等电子化学品等领域。另外，化合物半导体是本次展会的一大重点，包括碳化硅衬底片、外延片及设备材料等领域，这也......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
产能即将释放 碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件设计、晶圆制造、模块封装，其中衬底和外延成本占比分别40%、30%，器件制造约占19%。 因此，行业有句话说道——得碳化硅衬底和外延者得天下。纵观整个碳化硅......
进度超预期。根据2022年募投计划，公司将于上海临港建设碳化硅衬底生产基地，扩大公司在导电型碳化硅单晶衬底的生产能力，原计划于2022年试生产、2026年达产，实现年产能30万片导电型碳化硅衬底......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展;11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。 据悉......
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂; • 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiC epitaxial substrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底......
头部企业出于对供应稳定的考虑，还会通过收购等手段布局衬底制造。比如罗姆在2009年收购了德国SiC衬底和外延片供应商SiCrystal，ST在2019年收购了碳化硅衬底厂商Norstel等。而早在2017年，在《比亚迪汽车工业有限公司碳化硅衬底......
替代卓有成效 展会现场展出了许多半导体材料，如美科瑞先进材料带来了多款抛光液，容大感光、科华、宁波南大光电均展出了光刻胶等材料，材料厂商也非常多，天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相展会；天科......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术;意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术 •双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 •提供......
半导体材料并具备量产能力。 根据公告，合盛硅业通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅衬底......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......

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