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研发客服根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达的碳化硅项目。
据悉，天科合达于2006年9月由天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
2018年，天科合达在徐州投建了碳化硅衬底一期项目；来到2023年，在2023徐州（北京）投资洽谈会上，天科合达又签约了碳化硅衬底二期项目，进一步扩大在徐州的生产规模。
值得注意的是，2022年11月，在第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会上，天科合达8英寸导电型碳化硅衬底正式发布，公司还同时宣布将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。
除此之外，在当天活动上，北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建还宣布，将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底衬底以及三期100万片外延片项目建设。
根据京铭资本2月11日发布的消息，天科合达已顺利完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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