11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

据了解，目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头，美国Wolfspeed、罗姆公司、二六公司占据绝大部分市场份额。国内近年才开始爆发，各级政策联动，扶持力度增强，市场不断有竞争者加入。

露笑科技认为，今年是国内碳化硅产业布局元年，明年是送样年，后年行业会进行洗牌，届时真正掌握核心技术、有能力的公司将会在市场中脱颖而出，公司努力成为国内第一家真正量产6英寸导电型衬底的上市公司。

露笑科技指出，目前碳化硅市场主要是3大技术流派，一个是北京中科院物理研究所陈小龙团队，2003年开始做碳化硅，之后加盟天科合达；第二个是山东大学徐现刚教授团队，目前在广州南砂；

第三个是中科院上海硅酸盐所陈之战教授团队，陈博士最早接触碳化硅，2008年建立国内第一条2英寸中试线，2012年在世纪金光建立了4英寸中试线。之后陈博士团队加入公司，并与公司原蓝宝石团队进行磨合，确定了碳化硅衬底片的主要技术路线，其中切磨抛以原蓝宝石技术为基础发展而成。

半导体属于资金和技术密集型行业，露笑科技预计，公司将在未来持续加大研发投入，增强公司竞争力。主要研发投入有三个方向：1、研究提高碳化硅衬底良品率的新技术，降低生产成本；2、研究加工新工艺、新技术；3、研究开发8英寸碳化硅衬底片，增强市场竞争力。

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