技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服今日，盛美上海宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出，该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。
当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发展，其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉，碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。
碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加，推动了碳化硅器件市场的增长。
据TrendForce集邦咨询研究近期统计，SiC功率元件的前两大应用电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。
集邦咨询预计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，集邦咨询还预期，受惠于下游应用市场的强劲需求，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户(2022-08-24)
生产线，均得到了客户的高度评价。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。
盛美上海称，作为清洗设备供应商，公司多维度布局半导体设备领域，在半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备......
盛美上海：拟7.48亿元投建高端半导体设备拓展研发项目，上半年净利同比增长164%(2022-08-09)
收入进一步提升；公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。盛美上海2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）的营......
三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域(2023-01-06)
三孚新材料科技股份有限公司和明毅科技有限公司关于广州明毅电子机械有限公司之股转及增资协议》。
明毅电子成立于1999年，是一家印刷线路板及半导体设备的开发与制造商，其主要产品有片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备......
三孚新科：拟分两阶段持有明毅电子66%股权，开展半导体设备开发与制造等业务(2022-11-15)
、半导体电镀设备、湿制程水平设备等。
三孚新材认为，公司本次签订《投资框架协议》是基于公司未来业务发展的需要，符合公司长期发展战略规划，不存在损害公司及其股东利益的情形，不会......
盛美上海：预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元(2023-01-04)
川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现公司业绩的稳步增长。公司2022年1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
据悉，截止2021年9月30日，盛美......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单(2022-05-09)
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体......
盛美上海：在手订单总金额为46.44亿元(2022-11-03)
1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
截止2021年9月30日，盛美上海在手订单合计22.62亿元，截至2022年9月30日，盛美上海的在手订单总金额为46.44亿元......
盛美半导体即将登陆科创板(2021-09-01)
年，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，主要应用于晶圆制造、半导体封测、半导体硅片制造领域。主要客户包括海力士、中芯国际、华虹......
这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！(2024-10-25)
资料显示，盛美半导体已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备领军企业，产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。其中在清洗和电镀设备细分领域，盛美半导体清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备......