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上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
芯谦团队有着研发并实现量产集成电路用CMP抛光垫的丰富经验和自主知识产权，本次拟投资一亿元租赁临港新片区江山路2699弄翡翠园12号厂房101（北侧车间），新建“芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目”，主要建设内容为一条年产......
鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目(2021-01-15)
鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目;鼎龙股份14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元，本次......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片;8月18日，鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示，上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元，较上年同期同比增长35.18%；实现......
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术(2023-12-27)
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术;12 月 27 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且......
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破(2022-09-29)
鼎龙股份：目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破;近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链，成为......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
方米，共有两座厂房A和B，每座全部是高层厂房一共4层，也全部是洁净车间。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统，全面提升了盛美生产制造能级和效率，年产可以实现300-400台，年产值可以达到50亿元......
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单(2021-12-02)
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单;12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）用于W制程的12寸CMP抛光垫......
陶氏工厂发生爆炸，影响光刻胶供应？(2023-07-18)
应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。
从产业地位来看，陶氏化学在全球光阻剂市占率约17%，CMP抛光垫市占79%，CMP抛光液市占率约15%左右。
半导体业界人士表示，陶氏......
光刻胶供应商陶氏化学美国路易斯安那厂区发生爆炸，目前还在调查当中(2023-07-17)
化学不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光阻材料，包括光阻剂、光阻溶剂、光阻辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。
数据显示，陶氏化学目前在全球占有17......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
水资源浪费。此外，抛光垫和特殊化学品会带来显著的耗材成本，这个问题在供应链面临挑战的情况下，显得更加严峻。
此外，由于消耗泥浆化学物和抛光垫会导致工艺产线产生漂移，因此CMP工艺......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
工艺用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是核心材料，占比分别为49%和33%。据Cabot Microelectronics公开信息，2018年全球CMP抛光液市场约12.7亿美......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
液和清洗液由国际厂商主导，在国内仍属新兴领域。
在碳化硅衬底抛光清洗上，安储科技拥有抛光液、抛光后晶圆清洗液、抛光后机台抛光垫清洗液全工艺环节耗材产品。与传统方案相比，安储科技的产品性能更加优异，成本......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
产学研合作。
据介绍，鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺和显示材料领域，其及子公司已开展多项半导体工艺材料、半导体显示材料及其上游原材料的研究项目，如：CMP抛光垫、抛光液、清洗液等，抛光垫......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
技术唯一可实现全面平坦化的工艺。CMP材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、CMP清洗以及其他等耗材，其中抛光液和抛光垫占CMP材料细分市场的80%以上。
如今，全球CMP抛光液65%的市场被Cabot、日立、FUJIMI......
中电四公司公布常州承芯二期机电等一批项目重要进展(2022-10-21)
万华电子材料二期项目桩基已于8月19日开工。该项目是“半导体新材料制备与应用技术”项目，项目建成后，将助力化学机械抛光液和抛光垫市场国产化进程。
常州承芯二期机电项目已于9月28日提......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。
据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
鼎龙股份：氧化铝抛光液产品已通过客户端验证，并开启计划采购(2022-03-11)
显示，近日鼎龙股份控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的氧化铝抛光液产品在某家公司28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程验证通过。
图片来源：鼎龙股份公告截图
鼎龙股份称，该产......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
半导体材料国产替代及产业链供应链自主可控需求迫切等有利因素的催化下，公司募投产品国产替代需求大，市场前景较好。
鼎龙股份从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，在集成电路制造用CMP抛光垫......
上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子，投建第二生产基地二期项目(2022-02-16)
目总投资约3.2亿元人民币，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售。
上述项目满产后年产值约5亿元。预计于2024年实现量产，2030年实......
浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶(2024-01-02)
片总投资85亿元，用地224亩，项目于2023年6月开工建设，预计2024年8月竣工投产。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。
封面......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
万片300mm半导体抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。
同时，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目现已进入建设收尾阶段。该项目总投资50亿元，总用地面积102亩，分为两期建设，全部达成后将实现年产......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
力于集成电路材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。
芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设化学机械研磨抛光垫......
中芯国际换帅；国内再添一集成电路学院；一工厂突发爆炸(2023-07-24)
%的CMP抛光垫市场占有率，以及15%的CMP抛光液市场占有率。
针对此次事件，陶氏化学路易斯安那运营部随后发表声明表示，陶氏化学紧急行动中心正在与当地和州政府机构密切合作，以应......
富乐德半导体产业项目开工，总投资120亿元(2023-07-11)
器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。
此外，近年来，丽水......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光......
清华系！CMP厂商华海清科登上科创板(2022-06-09)
再生项目和补充流动资金。
资料显示，华海清科成立于2013年4月，位于天津市津南区，是国产12英寸和8英寸化学机械抛光（CMP）设备的主要供应商。 2014年，华海清科研制出国内首台12英寸CMP设备，并于......
华实半导体项目一期进入收尾阶段(2024-08-15)
半导体新材料研发及测试生产线，一期项目建成投产后，达产可实现年产值约10亿元；二期建设8栋生产厂房、1栋食堂及倒班宿舍。项目全面建成投产后，年产值预计达20亿元。
据公开资料显示，华实半导体于2020年5月成......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
此外，中电科的化学机械抛光设备(CMP)和湿法设备作为集成电路制造核心、关键设备，也取得了新突破。
北京亦庄发文称，中电科200mm抛光......
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行(2023-11-20)
面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光......
总投资20亿元，富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约(2023-08-04)
式开工建设。
本次完成签约的传感器子项目总投资20亿元，主要建设温度传感器制品生产线，产品将应用于无人驾驶汽车、工业和医疗等领域，预计达产后年产值可达20亿元。该项......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
国内某集成电路龙头企业。
据清华新闻网报道，该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制造......
总投资120亿元，富乐德半导体产业项目首期用地摘牌(2023-03-13)
徳半导体产业项目签约落户浙江丽水，项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
此外，据悉，丽水......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
先进存储器工艺，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进......
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位(2021-07-09)
强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。
据了解，发布会上中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产(2021-06-11)
片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。
天眼......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
极”。
最新消息显示，增城区边规划边建设智能传感器产业园，目前已引进产业项目21个、总投资681亿元，预计年产值/营收超400亿元。接下来将聚焦智能传感器产业发展，加快引进全产业链项目，预计......
众硅科技完成近2亿元融资 加速12寸CMP设备商业化落地(2021-12-03)
从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。
官方资料显示，众硅科技的CMP 8寸线成功实现抛硅工艺量产，自主研发出国内首台8寸抛......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
站、动力站、仓库等。其中工业厂房约17万平方米，非生产性配套设施约3万平方米。项目建成后将满足40万片/月拉晶及30万片/月切磨抛产能配套厂房需求，达产后将实现年产值约30亿元，并将引进龙头企业，打造......
扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料项目已进入收尾阶段(2022-05-30)
科技雅吉芯半导体单晶材料项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元。
封面图片来源：拍信网......
半导体设备厂商华海清科科创板成功过会(2021-06-18)
书资料显示，华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。
据招股书介绍，华海......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
SiC（碳化硅）芯片生产从6寸晶圆升级至8寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。
据悉，CMP新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大......
近20个半导体项目迎最新进展！(2023-11-30)
。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。其中，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。
华大九天西安研发基地等7......
精彩呈现，半导体材料厂商在这个春天百花齐放(2021-03-23)
液等）、BM树脂等。
江丰电子作为国产集成电路材料的核心企业，携集成电路用超高纯溅射靶材、功能镀膜用靶材、平板显示用及太阳能电池用靶材、CMP工艺用抛光垫及保持环、半导......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
由华海清科股份有限公司和清华大学等共同完成。
化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，华海清科以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，推出......
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
完成所有设备调试，5月1日正式投产。
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元......
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料(2023-10-31)
键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。
资金扶持方面，《发展办法》指出，对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
切片设备、SiC.GaN晶圆研磨设备、SiC.GaN砂轮、晶圆端面研磨抛光设备、单/双面缠绕设备、CMP设备、磨料、晶圆清洗系统、晶圆轮廓测量设备
日本亚洲空间（中国）事务所 - 北京......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率(2021-09-11)
晶圆表面的任何缺陷都将传递至后续各层次。为了量产具有最高质量表面的均匀晶圆，应用材料公司开发了 Mirra® Durum™ CMP* 系统，此系统将抛光、材料去除测量、清洗和干燥整合到同一个系统内。这一......
相关企业
轮,打蜡抛光垫,不织布抛光刷辊,卷紧轮刷辊,金属镜面抛光轮,拉丝轮,百洁布,抛光蜡等,欢迎来人来电洽谈. 免费热线：0757-85320322销售官网：www.fl-abrasive.com
;惠州市惠阳区镇隆东安五金塑胶加工厂;;在许多先进的半导体元件制造中，化学机械抛光（CMP）是非常很需要的制造技术。化学机械抛光在特定的制造步骤间，让硅晶圆表面达到全面的平面化，使更
是生命，服务是发展”的宗旨，引领国际电子科技的发展趋势，大力引进先进的科研生产设备和一流的研发队伍，成立了具有国际一流水准的“CMP笔记本电脑电池专业研究基地”，为笔记本电脑电池产品的推陈出新不懈努力。 自
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;上上集团;;年产值130亿，职工近3000。
;横飞公司;;现有职工４０多人．年产值２０００万
品远销美国、德国、加拿大等二十多个国家和地区。我公司现有员工400余人，占地面积13000平方米建筑面积9000平方米，年产值2500余万元，专业工程技术人员30人。技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全。具备
;德州移动;;该公司年产值上千万，收益不错
;江苏永刚;;钢铁企业拥有12000职工.年产值245亿
;赫特电子公司;;成立于１９９７年，现有员工 ２０多人，年产值２００多万