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节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。 根据公告，立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州......
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目......
又一光伏玻璃制造项目延期！;2月7日，亚玛顿发布公告称，结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途、项目投资规模不变的情况下，拟对部分募投项目......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。 公告称，同意......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目......
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元;9月13日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。 公告显示，湖州......
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。 根据公告显示，上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月......
民德电子：拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备;5月18日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，为了保障募投项目顺利开展，经过前期的市场调研和充分沟通，公司......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日，格科微发布公告称，公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子（香港）有限公司（以下简称“格科......
、偿还银行贷款及补充流动资金。 根据公告，伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，提高......
司长期发展有一定的积极影响。 本次购买不动产的资金来源为公司自有资金与银行融资，不会影响公司其他业务的正常开展，不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。 部分募投项目信息变更 广立......
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产;8月8日，中晶科技在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品......
主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水；相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。 至于本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等事项，民德电子表示，均未发生变化。 根据......
惠州亿纬锂能股份有限公司申请创业板向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复报告》（以下简称“《报告》”）。 图片来源：公告截图 《报告》中提及，本次募投项目为位于湖北省荆门市的23GWh圆柱磷酸铁锂储能动力电池项目(以下简称“项目一”)和位于四川省成都市的21GWh大圆柱乘用车动力电池项目......
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模;12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目......
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个......
升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目，可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，从而带动国产化配套水平的提升，填补国内高精度掩膜版空白，促进我国电子信息产业的健康发展。 清溢......
南大光电光刻胶项目延期;南大光电近日发表公告称，公司募投项目“光刻胶项目”受到多重因素影响，计划将建设完成期限由原计划2021年12月31日延长至2022年12月31日。公司......
、偿还银行贷款及短期融资券。 其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，公司拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施该募投项目，增资......
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个......
上海新昇 98.5%的股权。 据了解，截至2020年4月，沪硅产业持有上海新昇 98.5%的股权，该公司为保障募投项目的顺利实施，于5月31日发布公告称，拟以现金2995.8912万元......
、7.54亿元、5.64亿元。 图片来源：星宸科技招股书截图 本次IPO，星宸科技拟募资30.46亿元，主要募投项目分别是新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理......
芯表示，募投项目实施后将显著提升其生产能力，有利于稳固公司在电子化学材料领域的市场占有率和盈利能力，巩固自身的行业竞争优势。 源杰科技：华为哈勃持股4.36%  招股说明书显示，源杰......
首批产能正式量产 6月12日，格科微在其官微宣布，其募投项目首批产能正式量产。 格科微表示，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”项目已完成首批设备的安装调试，顺利......
。截至2021年8月25日，该募投项目实际累计投入募集金额7599.85万元。 晶瑞电材表示，鉴于市场因素，公司拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能，并计划将原募投项目中的部分项目......
拟增加全资子公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司（以下简称“思瑞浦上海”）作为募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”的实施主体并对应增加实施地点，并拟使用募集资金1.50亿元对思瑞浦上海注资以实施上述募投项目。 根据......
募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。 公告表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目......
SoC 芯片，并基于该款芯片开发高性能、高精度、低成本的模块和板卡，形成符合 ISO26262 功能安全标准、高性能、高可靠性的车规级高精度定位解决方案。 北斗星通表示，本次发行的募投项目......
%、20.66%。 甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
非公开发行A股股票预案》。2022年5月16日，该预案获审核通过，露笑科技拟募资25.67亿，用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。 对于前后两次募投项目......
、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。 本次募投项目达产后，公司将新增年产120台光伏、柔性......
和补充流动资金。 利扬芯片表示，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进......
产品、测试设备的技术开发及销售，技术服务、技术转让、技术咨询(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。 英集芯表示，本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业化项目快充芯片开发和产业化项目......
对精密洗净服务的量化要求越来越高，半导体检测分析技术已经成为洗净及再生行业的关键竞争要素。本次募投项目通过对公司现有的上海分析检测实验室进行扩建，积极引入人才，组建完整的分析检测团队，全面......
司2021年向特定对象发行股票项目，即碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目的实施主体。此次购买设备是为了保障募投项目顺利开展。 据此......
来源：东尼电子公告截图 其中年产12万片碳化硅半导体材料项目是本次募投项目的重头戏，总投资额4.69亿元，由东尼电子直接负责实施，项目建设期36个月，项目建设完成后，将年产12万片......
公司的持续、稳定、健康发展。 利扬芯片称，本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进......
新能源群产业链企业对技术研发愈发重视。仅从电池网统计的32家电池新能源产业链企业IPO募投项目来看，除两家终止IPO的公司外，其余30家募投项目中，16家明确含有研发中心项目，分别为逸飞激光、誉辰智能、埃科光电、双元......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投项目......
”的顺利实施，公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%，计划用于新增募投项目......
。 公告显示，为进一步推进公司向特定对象发行股票募投项目中武汉研发中心建设项目的实施，满足公司提升研发水平和扩大产能的需要，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订《智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目......
威等一批国内外知名品牌客户。本次募投项目拟生产的圆柱磷酸铁锂动力储能电池和 46 系列三元大圆柱电池已取得国内外多家知名客户的意向性需求，本次募投项目新增产能规模与公司获取订单及客户资源情况匹配。 在业......
面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。 针对本次定增目的，寒武纪表示，公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
建成投产基础上投资建设。该项目两期合并进行项目备案登记并取得环评批复。本次募集资金到位前，公司可以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。 募投项目实施主体为内蒙古嘉洋科技有限公司，选址......
科技拟募资30.46亿元，主要募投项目分别是新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目、补充流动资金....详情请点击 3 部分芯片价格上涨 自今年下半年以来，随着......

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