国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

发布时间:2024-03-20  

3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。

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关于项目延期原因,国博电子表示,和组件产业化项目在实施过程中,面对复杂多变的外部经济环境影响,公司基于谨慎性的原则减缓了该项目的实施进度,并根据行业技术的最新发展情况调整了部分设备的技术要求,使得募投项目的实际投资进度较原计划略有延迟。

国博电子进一步表示,公司综合考虑资金使用情况和实际项目进度影响,在保持项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体不发生变更的情况下,决定对上述募投项目延期。

资料显示,国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频产品的领先企业,建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖芯片、模块、组件。公司形成了有源相控阵 T/R 组件和射频模块、的核心技术平台,掌握具有自主知识产权的核心技术。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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