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研发客服6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率。
目前，该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000片晶圆的产能。
根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。格科微创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，格科微1300万、3200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续格科微将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品。
同时，格科微称，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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