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研发客服12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。
根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”及“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”根据实际建设进度及要求，将项目达到预定可使用状态日期分别延期至2027年7月、2028年1月及2028年1月。
新募投项目闪存芯片升级研发及产业化项目：将围绕灵活容量、低功耗和高可靠性这一产品定位，采用业界领先的闪存工艺路线，着力研发基于最新工艺制程节点，容量覆盖市场主流需求范围，具有高可靠性和高稳定性的存储芯片。本项目具体研发的产品包括：基于5xnm及以下ETOX技术节点的NOR闪存系列存储芯片；NewGenerationNOR等其他先进技术闪存系列存储芯片。基于本项目的产品将被应用于蓝牙、物联网、智能穿戴设备、智能家居、智能手机等领域。
MCU芯片升级研发及产业化项目：基于公司现有ARM内核的32位MCU产品，进一步研发基于ARM内核以及RISC-V内核的MCU系列产品。产品应用涵盖消费、工业控制、汽车电子等领域，如智能可穿戴设备、TWS耳机、智能电表、各类传感器、充电控制、照明、马达控制、汽车电子和人工智能等领域。
面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目：将以存算一体技术为核心，围绕低功耗和端侧AI的性能需求，研发出一套兼顾AI性能和存算一体低功耗的端侧AI推理系统。包括但不限于：适合端侧AI场景的算法模型及其相关软件IP、超低功耗的存算一体芯片及其相关低功耗IP、融合前述二者软硬件性能的开发平台及其解决方案、以及兼具端侧AI低功耗和云端大模型高性能优势的离在线交互方案。
恒烁股份表示，公司本次变更及延期部分募集资金项目事项是公司基于募集资金投资项目实际进展情况以及公司经营发展规划进行的必要调整，符合公司发展战略，有利于研发项目的推进落地，有助于提高募集资金使用效率，进一步提升公司研发创新的综合实力，为公司开拓更多市场奠定坚实的基础。
封面图片来源：拍信网
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