神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期
2023-02-23
2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。
神工股份称，本次募投项目延期的原因由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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