神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期

发布时间:2023-02-23  

2月20日,神工股份发布公告称,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整,“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。

神工股份称,本次募投项目延期的原因由于国内新冠疫情反复爆发,上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响,导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率,根据公司目前实际情况及市场需求,公司拟有计划、分步逐步投入该项目。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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