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美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
出的五年内向美国经济投资4300亿美元承诺的一部分。此前美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。
业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据悉，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片......
美国启动国家先进封装制造计划(2023-11-22)
美国启动国家先进封装制造计划;美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。
ASB芯片先进封测项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
封面图片来源：拍信网......
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂(2024-04-18)
专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。
本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能;据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
美国计划拨款16亿美元用于先进封装;美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片......
总投资5.3亿元，华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城(2023-03-03)
储能系统、新能源车系统等领域。
此外，华芯邦科技在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。
封面图片来源：拍信网......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
封面图片来源：拍信网......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
再纳入美洲其他国家。
本月稍早前（当地时间7月10日），美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术。
为加速半导体先进封装产能，美国政府提出了“国家先进封装制造......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
芯成汉奇半导体技术有限公司则于2023年9月成立，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。
投资15亿元，芯植微电12万片晶圆级先进封装......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
，随着半导体元件微缩制程逼近物理极限，3D芯片先进封装技术备受业界重视，晶圆代工大厂也持续发力。除了三星之外，台积电、英特尔与联电亦在积极布局3D芯片先进封装技术。
其中，台积......
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度(2024-07-12)
年和2025年AI芯片先进封装需求持续强劲。
而且，AI芯片设计复杂，加上CoWoS先进封装采用堆栈设计，整体......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。
报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。
据介绍，台积......
机构：预计先进封装收入将在 2023Q2 反弹(2023-07-24)
机构：预计先进封装收入将在 2023Q2 反弹;
【导读】Yole Intelligence （以下简称 Yole）在先进封装市场监测中表示，由于封装制造商消化库存， 2023 年上......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）与牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯”）在深圳签署战略合作协议。
锐杰微科技表示，公司提供Chiplet&高端芯片先进封测一站式解决方案，致力......
台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%(2024-08-16)
般业界待遇相比高出40%。
台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。
其中先进封装制造......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
30亿美元！美国芯片产业又有大动作;据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。
这也是美国《芯片与科学法案》的首......
惠普，进账3.6亿元人民币！(2024-08-28)
元进行补贴。
7月初，为加速半导体先进封装产能，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术，并提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
新材子公司、灿瑞科技等。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装......
斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展(2023-11-21)
斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展;国际电子商情讯 当地时间周一，美国商务部宣布将投入大约30亿美元的资金，以刺激美国本土芯片封装产业发展。
这一计划被命名为国家先进封装制造......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
测试基地建设情况，并就诺思特在存储芯片封装、测试领域的核心技术优势、产品与服务、项目发展规划等作了重点介绍。董事长李斌表示，汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。
同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片先进封......
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助(2024-07-12)
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助;外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，也将进一步提升长电科技封测能力。
另外值得一提的是，长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
及相关项目的激励申请。
不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
人士透露，苹果选用日月光投控的客制化先进封装制程打造全新M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入，也让苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户。
消息......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
有意以第三代高频宽存储（HBM3）与自家先进封装制程抢下台积电订单。不过，业界认为，由于晶圆代工制程更改不易，且HBM3 并非三星独家专利，因此台积电仍可望掌握大部分英伟达H100 订单，三星......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
根据协议内容，同兴达将与昆山日月光分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，具体......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
到12个类似的补贴计划，其中一些将耗资数十亿美元。”
据了解，《芯片法案》除对芯片产业补贴外，还包括对前沿科技的研发进行拨款。
上个月，美国商务部表示将为一项被命名为国家先进封装制造项目(NAPMP......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”(2023-02-24)
解决方案，包括ADAS雷达、5G毫米波通信、光纤通信、高功率计算、AI和MEMS等应用，覆盖通信、计算、消费、汽车和工业等半导体应用市场。双方合作以来，星科金朋新加坡公司与客户就高精度车载毫米波雷达芯片先进封装......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
电占有大部分CoWoS产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位CoWoS封装制造。
据TrendForce集邦咨询研究指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选......
KLA针对先进封装发布增强系统组合(2020-09-22)
KLA针对先进封装发布增强系统组合;今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选......
台媒：英伟达A800 GPU交货中国大陆客户或排到明年Q1(2023-08-16)
都会提前几个月下订单。”
除了交付给中国大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到明年，台积电才有望开出先进封装制程新产能，成为市场上H100供给不足的原因之一。供应链透露，英伟......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
出货量8.28亿颗
资料显示，新汇成微电子成立于2011年，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
球化布局动作近两年格外活跃。2023年12月下旬，日月光半导体公告，承租中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。此前消息显示，日月......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！;10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
此前消息显示，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买了大社土地分二期开发。其中，第一期K27厂房......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
还将分享未来产品技术发展方向的思考。
A会场
《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞
仰总监介绍道，为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
人工智能（AI）芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积电占有大部分CoWoS产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也将卡位CoWoS封装制造。
根据......
CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？(2023-07-24)
三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将一成的AI GPU封测订单下单给三星。
面对先进封装CoWoS产能爆满，台积电计划将CoWoS产能扩张40%以上。报道指出，这表......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有
in Woburn, Massachusetts120+ employees美国Luminus公司是世界领先的超大尺寸LED芯片及封装制造及研发公司，其光效，寿命仍可保持行业最高水平。超大尺寸单芯片照度均匀比其他并在一起的芯片
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双
展方针。 公司凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备
谷辰机电有限公司暨奥地利Dr.Guan & CO.KEG 中国代表处从事高端电子芯片先进技术的开发、应用。本公司是德国 iC-Haus 公司中国大陆指定经销商和总代理。