资讯
三星表示10nm良率很高,将推出6nm(2017-03-17)
办美国三星代工论坛,披露8nm、6nm的更多技术细节。
台积电16/12/10/7/5nm,三星16/10/8/7/6nm……Intel你作何感想?
斥巨资扩建10nm和7nm生产线
星的......
10nm之后怎么走?三星台积电给出了答案(2017-05-08)
电和三星都已经在讨论第二代EUV工艺了,从目前的情况来看,代工厂商对于EUV厂商的未来的设备进度还是抱有非常大的信心的。
三星10m之后:8nm和6nm
三星的7nm制造......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
的驱动核心之一。
业内人士表示:“4nm成本比7nm和8nm高得多,但在芯片性能和功耗方面却明显优于它们。三星以10nm工艺制造HBM3E,并希望通过应用4nm工艺在HBM领域......
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...(2020-03-20)
能,远低于台积电计划的30%和实际的35%——业界现在以35%为市场基准。这么低的性能提升显然不能被称为7nm,它更像三星的第二代10nm和第三代10nm(就是8nm)。
综上,今年......
FD-SOI卷工艺:三星/ST力推18nm,GlobalFoundries直奔12nm!(2024-10-23)
划于 2025 年下半年量产。
6月11日,法国CEA-Leti宣布推出FAMES中试生产线,43家公司已正式表示支持,该生产线将开发包括10nm和7nm FD-SOI在内的五套新技术。
三星和ST,把......
三星电子不惜代价抢夺订单(2024-05-21)
A100也都是台积电的4nm和7nm制程所制造的,导致三星代工业务陷入瓶颈。
业界认为,三星2024年上半年量产第二代3nm GAA技术制程,而量......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单(2023-04-04)
下的一些产品,交由三星代工。EyeQ 5是基于7nm至28nm制程的车用等级系统单芯片(SoC)。
业界指出,Mobileye营运规模日益扩大,寻找......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元,较5nm价格上涨25%!(2022-11-25)
曝光的台积电晶圆定价图表显示,台积电7nm晶圆代工定价是10000美元,到5nm已经上升到了16000 美元,涨幅高达60%。随着台积电3nm制造成本的上升,Digitimes预计晶圆代工定价将超过20000美元,相比5nm......
价格较5nm上涨25%,台积电将3nm定价为20000美元(2022-12-06)
电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
根据Digitimes最新曝光的台积电晶圆定价图表显示,台积电7nm定价是10000美元,到已经上升到了16000
美元,涨幅高达60%。随着台积电3nm......
元宇宙商机爆发,带动运算核心、网络通讯及显示技术再升级|TrendForce集邦咨询(2021-11-16)
分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面,AMD投片规划与CPU产品几乎同步;而NVIDIA(英伟达)目前在TSMC、Samsung(三星)分别采用7nm及8nm制程,同时已有5nm制程......
元宇宙商机爆发,存储器、先进制程等技术再升级(2021-11-17)
规划与CPU产品几乎同步;而NVIDIA(英伟达)目前在TSMC、Samsung(三星)分别采用7nm及8nm制程,同时已有5nm制程规划,预计2023年初问世。
网络通讯方面
网络......
台积电将代工特斯拉新一代FSD芯片,特斯拉成台积电第7大客户!(2022-12-06)
”,并在后续升级为7nm制程。
目前来看,高雄7nm晶圆厂已经开始正常推进了。据介绍,台积电高雄厂位于楠梓产业园区,为中油高雄炼油厂旧址,高雄市政府期待结合桥头科学园区、路科及南科,打造......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划,将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代(HBM3)。第五......
三星电子:正按计划推进 eMRAM 内存制程升级,8nm 版本基本完成开发(2024-06-03 14:20)
三星电子:正按计划推进 eMRAM 内存制程升级,8nm 版本基本完成开发;三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示,正按计划逐步推进 eMRAM 内存的制程升级,目前 8nm......
三星电子:正按计划推进 eMRAM 内存制程升级,8nm 版本基本完成开发(2024-05-31)
三星电子:正按计划推进 eMRAM 内存制程升级,8nm 版本基本完成开发;5 月 31 日消息,三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示,正按计划逐步推进 eMRAM 内存......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
快三星电子(以下简称为"三星")的8nm射频低功耗FinFET工艺的设计并提高产能,从而帮助双方客户加速开发用于5G/6G应用中的射频设计。8nm射频设计参考流程采用了新思科技和Ansys的无缝整合的解决方案,助力......
台积电7nm样品已流片,三星加速追赶(2017-07-18)
明年的大部分订单都将以8nm的工艺完成,而这一技术基本上是对目前10nm工艺的升级版。尽管三星将减少投资,但是未来7nm工艺还是非常有可能使用在三星自家Exynos处理器的生产上。
三星的这一举措具有相当的战略性,尽管......
2025年半导体行业将开始建设18座晶圆厂(2025-01-17)
增长的计算需求,芯片制造商正在积极扩大先进节点容量(7nm及以下),预计到2025年将实现行业领先的16%的年增长率,增加300,000wpm以上,达到220万wpm。
受中......
晶圆代工厂的未来:台积电们如何找出路?(2017-06-05)
和7nm布局。
我们以前讨论过英特尔的代工计划(下面的幻灯片有其他细节),以及它的10nm技术与三星和台积电的10nm技术有什么不同:
英特尔今年将开始推出10nm移动设备,但它的台式机和HEDT......
三星7nm工艺揭秘,摩尔定律还能继续(2017-03-13)
三星7nm工艺揭秘,摩尔定律还能继续;
近几年,由于材料和设备的限制,电子产业的金科玉律摩尔定律似乎逐渐走向了瓶颈。尤其是到了14nm之后,以往随着节点往前推进,Die Cost下降......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付(2023-09-07)
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时,进一步提升效率和降低曝光成本。
目前,EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右,但是......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
和10nm制程后,28nm空缺产能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填满,公司预计28nm制程需求重新进入第二拨成长周期,公司28nm产能全年增加15%(其中10%来自......
智能座舱SoC芯片,狼烟四起(2023-07-20)
入量产。
目前前主流智能座舱SoC 芯片已基本实现10nm以下制程,8nm制程的包括三星 V9、瑞芯微 RK3588M;7nm级别的包括高通8155、华为麒麟 990A、芯擎科技 SE1000;即使......
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大(2022-12-19)
%。
就粗略地估算一下,N3E 的内存密度(ISO-assist circuit overhead)大约为 31.8 Mib / mm²。
作为对比,英特尔的 Intel 4(原 7nm)将 SRAM 位元......
SEMI:2025年全球将开建18座晶圆厂,中国大陆占3座(2025-01-09)
制造商正在积极扩大先进节点产能(7nm及以下),预计到2025年,先进节点产能将以行业领先的16%的年增长率增长,增幅超过每月30万片,达到每月220万片。
受中......
三星晶圆代工要超越台积电?(2017-07-13)
有消息称三星在7nm和8nm上面的封测技术有所欠缺。据称,因为10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊(reflow),必须改用热压法(thermo compression),三星......
一台3亿欧元!ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货(2022-11-28)
代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时,进一步提升效率和降低曝光成本。
目前,EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右,但是......
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能(2023-05-26)
减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称,三星计划从Q3开始,将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉,华城S3线主要用于晶圆代工,已经采用极紫外(EUV)设备......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,芯动的性能都是全球领先的,接口覆盖最全的;二是高端工艺验证,高端10nm/8nm/7nm......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
新型存储技术迎制程突破;近日,电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型技术,属于面向嵌入式领域的MRAM......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
去年下半年开始转给台积电。业界认为是三星4nm制程的低良率导致了高通的转向。
但高通公司CMO Don McGuire表示对于“3-nano和2-nano代工利用计划”,将继续与三星代工保持合作关系。
之前采用三星8nm......
晶圆代工,2023年下跌4%(2023-01-19)
英寸先进制程部分,台积电(TSMC)2023年上半年产能利用率仍不理想,下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰赖新品旺季备货带动,回升至健康水平。三星则是包含8nm以下......
明显复苏迹象。
十二英寸先进制程部分,台积电(TSMC)2023年上半年产能利用率仍不理想,下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰赖新品旺季备货带动,回升至健康水平。三星则是包含8nm以下......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-04)
新型存储技术迎制程突破;近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术,属于......
5nm的晶体管会是什么样子?(2016-11-11)
/16nmFinfet制程的竞争进入了白热化阶段,而下一阶段的10nm和7nm的角逐也进入了预热阶段。与此同时,业界也正在推动工艺制程走向5nm。
TSMC表示,他们希望在2020年推出其5nm的工......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP;当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展,为满足市场需求,设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性,会面......
TSS2024演讲嘉宾亮相;半导体领域添多个工厂;ASML与IMEC合作(2024-06-11)
8nm版eMRAM开发基本完成
再添一家存储厂商IPO过会
1
TSS2024演讲嘉宾亮相
展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将......
超越Intel成为半导体霸主,三星再投资10亿刀研究4nm(2017-06-29)
为智能和联网设备提供更快、更高效的芯片等业务。之前有传闻称三星将在明年的旗舰智能手机Galaxy S9上使用8nm甚至7nm工艺的处理器,就像去年14nm/16nm同样是当时世界上最先进的生产工艺一样。
而在......
几大晶圆厂7纳米工艺盘点,英特尔将不再领先(2016-10-25)
定位生产。对于其部分,台积电表示,它将至少有限的生产在2017 年其7nm 工艺与浸入步进机。
最终的结果是在18 个月的过程中,芯片设计师将看到至少三个变体7nm – 从TSMC 和......
台积电之后 传三星已对中国断供7nm及以下制程(2024-11-12 15:31:54)
知情人士的话报道称,三星已关闭平泽2号线(P2)和3号线(P3)超过30%生产线,以降低晶圆代工的产能,并计划年底前扩大关闭范围至50%,其中包括4nm、5nm和7nm代工生产线。三星......
DUV光刻机遭进一步限制,中国仍有破局之路(2023-01-30)
禁令必须达到能够处理这些节点功能的不同级别的工具。例如台积电的16nm和12nm工艺技术,最小金属间距为64nm,台积电的7nm工艺技术最小金属间距为40nm。台积电的5nm工艺技术最小金属间距为28nm......
台积电CEO秘访ASML,High-NA EUV光刻机竞赛提前打响?(2024-05-30)
当时远超台积电、三星的28nm,技术优势可谓是遥遥领先,然而在14nm节点之后,英特尔接连遭受了重创,无法跟上台积电推出10nm、7nm和5nm工艺的节奏。从14nm到10nm的艰难量产,让英特尔在2021年提......
Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC(2023-03-03)
背景下,Socionext推出全新Direct-RF IP,该IP采用TSMC 7nm FinFET(N7)工艺设计,能在单芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相较......
传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?(2023-11-21)
过去一直被排除在消费科技游戏外的三星也是大事。自从采用台积8nm制程生产Ampere GPU后,英伟达便放弃三星转投台积电。
如果AMD和三星合作顺利,其他公司也会开始转投三星。报导称,AMD之所以选择三星4nm,而非3nm制程......
29亿元!Intel晒史上最贵开箱:全球首台高NA光刻机已装机(2024-03-06)
规模量产得等到刚刚宣布的Intel 14A节点上,时间预计2025-2026年左右 。
该光刻机可以实现8nm的分辨率,而现有低NA光刻机单次曝光只能做到13nm,同时晶体管密度几乎可以增加3倍。
大家......
利扬芯片:将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试(2022-03-03)
芯片自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,为芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。
该公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸......
一期投资5.5亿元!利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
封面图片来源:拍信网......
突飞猛进!三星5nm及7nm整体产能利用率已达90%(2023-07-12)
使得三星的3nm产能利用率较低。
相比之下,三星的5nm和7nm制程则获得了多家设计厂商的采用,比如Rebellion、DeepX 及Ambarella 等,是推动三星 5 / 7
奈米......
传台积电5nm良率突破8成,或拿下苹果全部A14订单(2020-01-13)
也有高通、联发科、AMD等几大客户下单,7nm和5nm工艺预计将成为台积电今年的营收主力。
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责任编辑:Elaine......
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,Osram在内已经初步形成了完备的产品线, 光电探测器部分涵盖了普通的光电二极管,雪崩二极管,光电倍增管,形成了从x射线(7nm)到紫外,可见光,近红外,直至中红外波段3000nm的常用产品覆盖,封装形式 从
;上海元亨家具有限公司;;本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。本公司生产餐饮家具,客房家具,和 各类休闲家具。
;深圳市海威塑胶有限公司;;本公司主要经营 发烧家庭影院胆机和高清HDMI线、DVI传输线、USB3.0线、DP线和电脑附件产品等。创办于2007年,主要经营品牌“音视美”和“音视通”。公司
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;深圳市良晨电子有限公司;;深圳市良晨电子公司是良晨光电(香港)有限公司下属公司专业从事电子元器件. 主要代理华芯时代单片机IC:LS2051-224DJI和LS4051-224DJI 与
;深圳市良晨电子;;深圳市良晨电子公司是良晨光电(香港)有限公司下属公司专业从事电子元器件. 主要代理华芯时代单片机IC:LS2051-224DJI和LS4051-224DJI 与AT89C2051
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