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日前，台积电举办了法说会，会上他们公布。台积电二季度实现营收2138.6亿新台币，同比下降3.6%，环比减少8.6%；净利润662.7亿新台币（约合人民币152.4亿元），同比降低8.6%，环比减少24.4%；毛利率50.8%，同比下滑1.1个百分点，环比下滑0.7个百分点；公司预测下半年业绩回暖，Q4预计创历史新高，维持全年增长5%-10%：公司预期Q3开始业绩回暖，Q3营收81.2-82.2亿美元，不考虑汇兑损益下环比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

台积电还表示由于HPC（高性能计算）、通讯、汽车等新应用，公司将剔除存储部分的半导体产值增速从4%提高6%，全年代工产值从5%调高至6%；10nm占比从17Q2 1%提升至全年10%：10nm 6月份开始生产，今年可望取得13个芯片设计定案（tape-out），全年占比有望提升至10%；智能手机OEM和渠道库存17Q2恢复正常水平，大陆Q3预计将会迅速拉货。无客户推迟出货。

受多因素拖累Q2、Q3业绩低于预期，Q4强劲反弹。公司Q2营收落在Q1公司预估范围的2130亿元~2160亿元下限，毛利率亦落在Q1预期50.5%~52.5%范围下限，同时Q3预期同比下滑，创了11年以来的首次，亦低于华尔街一致预期下限。台积电Q2业绩低于预期主要受三个原因影响：

（a）大客户联发科业绩下滑与高通提高三星供应占比三方面因素影响。

（b）公司结算货币为美元，而财报货币新台币持续升值。

（c）上游fabless去库存影响三方面因素影响，而由于上游fabless Q3仍保持高于季节性的库存水平，所以公司Q3剔除汇兑影响后的营收预计同比仍然下降2.1~3.3个百分点。但在前三季度表现低于预期的背景下，公司仍然维持全年5%~10%的增长预期，表明Q4有望强劲反弹，在Q3取营收中值的81.7亿美元的假设下，Q4中值营收89.48亿美元，同比增长10.62%。

H2制程切换,苹果手机出货预计符合预期：受益A11拉货10nm先进制程占比迅速提升，28nm长制程需求亦进一步提升，而部分产品预计同比下滑：

（1）公司10nm在台中与新竹厂导入，并已获得包括海思、联发科（Helio X30）、高通HPC、苹果A11等13家产品定案，而按照公司预测17占比达到10%，则10nm下半年营收贡献预计为31.13亿美元~34.10亿美元，对应H2营收占比17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客户，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，单颗芯片价值26美元计算(相比A10，预计wafer price 18%+,KGD 6%+,info 2~3$)，对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗，中值为8799万颗，符合苹果三款新机17H2合计出货8000万台预期。

(2)28nm仍然维持成长动力。中高端手机芯片由28nm转入16nm和10nm制程后，28nm空缺产能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填满，公司预计28nm制程需求重新进入第二拨成长周期，公司28nm产能全年增加15%（其中10%来自生产效率提高）。

（3）H2进入制程切换，部分制程预计需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右，以及28nm产能二位数扩张的背景下，17H2营收（美元计算）同比仅增长-0.42%~8.59%，说明部分制程同比出现了较大下滑，我们认为一部分来自于16/20nm向10nm的转换，另一部分预计来自于零部件（尤其是存储和显示屏）缺货，拖累中低端芯片出货。

另外，手机终端库存调整提前fabless一个季度结束,预计大陆出货17Q3开始拉货。根据公司法说会，尽管上游fabless库存17Q3仍然较高，而智能手机OEM和渠道库存17Q2就已经恢复正常水平，尤其是大陆手机厂商17Q3发布旗舰机型，预计17Q3智能手机市场回暖。

通过台积电17Q2季报，17H2继续关注苹果产业链、大陆手机出货拉动与存储。通过前述分析，台积电Q4业绩起跳与10nm占比提升说明苹果iPhone 8订单如期进行，整体出货量预计符合市场预期，延迟出货可能性较低（值得一提的是，苹果供应商大立光17Q2亦低于预期，也给出“7月优于6月，8月优于7月“，以及大陆手机市场回暖的市场预期）。

（1）请问有任何客户在Q3、Q4要求延迟发货么？

答：没有，事实上智能手机OEM和渠道库存17Q2就已经恢复正常水平，在三季度（尤其是大陆）将会开始拉货。然而，fabless客户在Q3仍然有一个高于季节性的存货水平，因此我们相对滞后于终端市场表现。

（2）公司曾认为 HPC芯片代工市场2020年达到150亿美元，这个市场数据是否更新？

答：HPC处于最初发展阶段，很难预测2020 TAM，但我们可以清楚地看到HPC芯片在服务器，网络存储、游戏和近期的VR/AR等领域的应用，我们预计2017年 HPC芯片代工市场规模100-110亿美元，市场增速10%，我们努力提升该增速几个点。

（3）一些GPU公司在汽车和数据中心领域有十足的发展，基于这些客户的进步，公司增速是否可能超过5%-10%的区间？

答：我们仍然认为长期增长5%-10%，但是这些技术处于早期，很难预测3-5年发展，我们保持5%-10%长期增速预期不变。

（4）Q3各部分增长情况？

答：我们预期整体环比增长15.7%(备注：不考虑汇兑损益），各部分都会环比提升，其中消费和计算机领域增速较快，通讯保持增长。

（5）EUV是否能带来成本优势？公司竞争对手8nm工艺并没有采用EUV，1到2年后公司技术优势或者成本优势可以加深么？

答：EUV本身发展迅速，而我们研发N7+较早。EUV技术不仅仅意味着成本缩减，也意味着更高的集成度和性能。我们认为EUV可以缩减7nm工艺成本，但是具体数字目前还无法给出。

（6）CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的业绩贡献情况？另外公司加总的封装服务（InFO 、 CoWoS 、bumping ）5年后可能超过公司晶圆产能么？

答：CoWos占比很小，今年相较去年增长一倍以上，且已经广泛应用于高端产品。封测服务每一年的增速都远高于代工业务。

（7）在Q1、Q2 28nm产能连续下滑的情况下，公司仍然预期28nm保持全年增长，并增加产能？

答：今年上半年受到fabless库存影响确实出现了下滑，但是我们认为需求将会很快到来，28nm定案数目今年优于去年，去年优于前年，因此28nm需求保持较为光明的未来。

（8）请问7nm的设备和10nm工艺设备的区别？

答：除了EUV，90%的7nm设备可以和10nm设备共用。

（9）Info除了苹果外是否有其他客户导入？

答：有和其他客户进行研发，但是其他客户大规模生产预计将在明年才能看到。

（10）7nm客户目前定案数，以及HPC占比？

答：7nm定案数目前是30，HPC占一半以上。

（11）去年Info资本支出10亿带来了今年预计5亿美元的Info收入，今年在后端封测领域资本支出保持10亿美元，明年是否会达到10亿美元收入？

答：今年5亿不仅仅是Info，还包括CoWoS以及测试费用。

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