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非光刻方案,佳能开始销售 5nm 芯片生产设备;IT之家 10 月 14 日消息,(Canon)公司近日发布新闻稿,开始销售芯片生产设备 FPA-1200NZ2C,表示......
绕过EUV光刻机技术!佳能开始销售5nm芯片生产设备; 10月14日消息,光刻机大厂佳能(Canon)公司近日通过新闻稿宣布,其已经开始销售基于“纳米印刷”(Nanoprinted......
公司宣布开始销售基于“纳米压印”(Nanoprinted lithography,NIL)技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示,该设备采用不同于复杂的传统光刻技术的方案,可以制造5nm......
,是在华城的工厂代工的,并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂,有三星最先进的芯片生产设备,华城则是三星先进制程工艺的研发基地,韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少,不会......
布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况,该项目计划总投资52亿元,将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。 此外,华大旗下的积塔半导体也在下半年完成了80亿的募资,并已启动特色工艺生产......
目位于梁平工业园区迎宾大道与柚乡路交叉口,占地面积约50亩,总建筑面积约4万平方米,新建厂房、产品检验楼、研发中心及配套建筑设施等,购置自动化智能生产设备生产线5条。项目建成后,可年产GPP芯片600万片,实现......
的限制。 截图自路透社 报道称,美国商务部正打算基于早些时候向三家美国芯片生产设备公司下达的出口限制发布新的规定。据彭博社报道,7月最后两周左右的时间内,所有美国芯片生产设备......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积,完美应对产能、成本双挑战; 成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm  生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 板级封装为芯片整合注入新生产......
己的产品真正推向市场化。生产线的月产能可从10,000片启步,逐渐扩大至5-6万片,并建议最好选择一家对于国产设备抱有充分信心的200mm芯片制造商,显然从产业角度要有相应的激励措施。 由于国产半导体设备......
线。该项目建设采用先进的生产工艺、生产设备。入驻的主要设备有:片材裁切机、裁纸机、矩形磨边机、异形磨边机、自动清扫机、460模切机等设备。 武平县华沃显示光学膜片生产项目 武平县华沃显示光学膜片生产......
有可能提高至220片。此外,新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。 即便用于4/5nm芯片的生产,Twinscan NXE:3800E也能提升效率,让制造商可以提高芯片生产的经济性,实现更为高效且更具成本效益的芯片生产......
公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备,运用了中微具有自主知识产权的创新技术,是国际主流芯片生产线上必不可少的设备。该设备......
已出貨全球知名半导体制造商进行试产 板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备......
步扩大可服务的市场规模。 据了解,集成电路芯片生产设备包括光刻、刻蚀、薄膜、工艺检测、清洗、离子注入等诸多个细分种类。工艺检测设备是为芯片生产各工艺提供监测数据以确保各项工艺指标满足要求从而提高成品率的关键性设备。随着芯片......
对此事回应道:“如果不延长豁免,将扰乱企业在中国大陆的芯片生产。例如,如果芯片制造设备发生故障的情况下,他们需要更换一些零件,但如美国未能为企业续签豁免,芯片生产设备若发生故障连维修都将是不可能的。”......
建设地点为福建省厦门市海沧区兰英路99号。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能,用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品;项目......
集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备......
700mm  • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 • 板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战;• 成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产......
已出貨全球知名半导体制造商进行试产 板级为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备......
今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美金,更具......
,我们将在国内更多地完成他们的供应链。” 拜登和苹果首席执行官蒂姆·库克在北菲尼克斯出席了的“入厂”仪式,标志着生产设备抵达第一家工厂。 工厂是一座现代化的大型建筑,周围......
总统拜登在2022年签署一项法案,为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算,商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发,390亿美元用于支持芯片生产。 国际电子商情了解到,应用材料是美国最大的半导体设备......
启用位于达勒姆(Durham)最新生产设施。 然而在一年多前,该公司首席执行官曾因政府缺乏对芯片产业支持,而释出要将公司迁出英国的信号。 截图自Pragmatic Semiconductor官网 随着英国政府展现对芯片......
Marvell美满电子宣布与台积电合作,开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台;据 Marvell 美满电子官方新闻稿,美满电子正在扩大与台积电的合作,开发......
Marvell 美满电子宣布与台积电合作,开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平;3 月 11 日消息,据 Marvell 美满电子官方新闻稿,美满电子正在扩大与台积电的合作,开发......
装机进度皆出现延宕,还有人力短缺、成本飙涨,及台湾、外籍员工教育与适应等问题。 另一方面,台积电也开始调整在美接单,由于5nm、4nm代工价格高昂,在美投片生产成本必然加价下,如何与客户协商与精准估算成本获利,将是......
也陆续到厂,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。 之前创始人张忠谋曾表示,正计划在亚利桑那凤凰城的工厂引入3nm制程工艺芯片生产,但目前并未落实。 ......
亿元,将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等,预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。 资料显示,该公司目前价值2.6......
建设项目拟在广东省深圳市坪山区建设厂房,通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备,并结合公司芯片设计、封装工艺技术,用于生产5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片......
Memory异质整合等新兴应用挹注,以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC 驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。 至于8吋方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产......
整合等新兴应用挹注,以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC 驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。 至于8吋方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是......
筑面积51302.28平方米,其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。 2022年12月中旬,氮化镓半导体芯片......
线,预计将于2022年下半年完成。平泽P3生产线将采用EUV设备,批量生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片产品。三星电子表示,作为全球最大的半导体产业集群之一,平泽......
日本7.0级地震/瑞萨12寸芯片生产线火灾,芯片供应雪上加霜?;根据中国地震台网正式测定:03月20日17时09分在日本本州东岸近海(北纬38.43度,东经141.84度)发生7.0级地震,震源......
基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。 封面图片来源:拍信网......
实现“面”的普及,缺乏成套设备的供应,设备的精度也不够,只能满足中低端芯片的生产,难以打入高端芯片生产线。 尤其是光刻机等“卡脖子”的关键设备研发尚未有明显进展,上海......
芯片烧录生产线项目将建设芯片编程录入及检测超洁净车间、SMT贴片生产的无尘洁净车间。产品主要应用于物联网智能终端软件、智能网关、智能家居、通讯设备等行业领域,所需生产设备将全部从海外引进,芯片......
规模扩大,确定将转用台积电4/5nm制程主力供应,三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片的部分产能。 业界以特斯拉生产计划推测,特斯拉明年生产规模将有望从300万辆......
省公共资源交易中心1月消息显示,陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额450000万元,主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约151256......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台;据(电子)官方消息,日前,宣布与扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的芯片生产平台。本文引用地址:据悉,将与协作提升芯片性能和效率,投资......
汽车计算技术的复杂化,代工行业也受到影响。大多数处理器设计公司没有自己的生产设施,因此需要依赖代工厂来制造芯片。 台积电和三星在ADAS和信息娱乐芯片代工市场中竞争激烈,特别是在较小技术节点(如5nm)上的......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台;据Marvell(美满电子)官方消息,日前,Marvell宣布与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉......
5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。 对于晶圆厂或芯片生产设备,试产线通常早于主生产......
其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令,最大限度上减少日本所生产的先进芯片生产设备强化他国芯片制造能力的可能性。 这项部长令修正案将于近期公布;在向企业等公开征集意见后,最快今年春季启动管制措施。......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来,制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略,决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中,IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产......
的盈利,今后几年还会保持高速成长。”中微董事长尹志尧称。 作为国产等离子体刻蚀机和MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备的主要供应商,目前中微的相关设备已在亚洲和欧洲的约40个芯片生产......
设计人员具有成本效益且可行的解决方案。 实际上海外的UCIe这个联盟对国内芯片厂商意义不是很大,因为美国禁止了先进芯片以及相应生产设备直接出口到我国,而UCIe联盟更多是在先进工艺的芯片上做文章,所以和我们本土芯片......
英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目总投资总额45亿元,主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施,总建筑面积约151256㎡,包含生产及辅助生产设施、动力......
模量产时间预计在明年二季度到三季度,很可能2023年iPhone 15系列所搭载的A17芯片就会采用该工艺。 另外值得注意的是,台积电计划将N3技术芯片生产带到它美国亚利桑那州5nm晶圆厂的传闻,前两......

相关企业

;深圳市星驰科技开发有限公司;;深圳市星驰科技开发有限公司是 一家电力电子器件及芯片生产企业 ,以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。在生产
;深圳市专芯光电科技有限公司;;中为LED芯片原厂稳定供应: 7*9 8*10紫光圆片(做F5圆头亮度150以上.波长基本上都在390-395-400.集中5NM,良率99以上,IR均已挑选) 12
;黄求生;;最专业的芯片生产
;百隆电子;;百隆电子有限公司位于杭州市国家高新技术开发区内,是一家专业从事集成电路芯片生产设计的高新技术企业,目前所涉及到的产品主要集中在专用集成电路与消费类集成电路两类。
;无锡铭芯微电子有限公司;;RS485接口芯片生产厂家
;扬州晶新微电子有限公司;;扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体分立器件生产的企业,公司成立于1998年底。公司现拥有4英寸平面、4英寸台面、5英寸和6英寸共计四条芯片生产线。其中4英寸平面线月生产
;深圳奥伦德电子有限公司;;深圳奥伦德电子有限公司是集研发和生产LED光电系列产品的深圳市LED行业唯一一家高新技术企业。是华南地区最大的LED芯片生产企业,并通过ISO9000:2001认证。
;武汉威帆集成电路技术有限公司;;武汉威帆集成电路技术有限公司是中国最专业的实时时钟芯片生产销售企业,在国内的税控、电表、水表、煤气表、暖气表、远程抄表、数码产品、手机、家电、手持设备
的二次封装,共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片
;深圳市利马光电子有限公司市场部;;我公司集国内一流的技术,专业的偏光片生产设备,日本进口的检测仪器和千级无尘生产车间生产偏光片。我公司的宗旨是:优良的产品,专业的技术服务助客户成功!产品包括:1