全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元，较上年同期的6255.29亿元新台币增长了38.8%，较前一季度的新台币7596.92亿元增长了14.3%。这一营收数据不仅大幅超出了市场预期的8547亿新台币，还创下了历史新高，进一步巩固了其在芯片制造领域的领先地位。

若以美元计算，台积电2024年第四季营收为268.8亿美元，较去年同期增加了37.0%，较前一季增加了14.4%。2024年第四季毛利率为59.0%，营业利益率为49.0%，税后纯益率则为43.1%。

图片来源：台积电官网截图

高性能计算与先进制程助力台积电业绩上升

收入来源方面，台积电2024年第四季度高性能计算（HPC）业务，尤其是GPU领域，贡献了53%的营收，相较去年同期的43%显著增长。智能手机业务虽然贡献了35%的营收，占比有所下降，但依然是台积电的重要收入来源之一。

在制程工艺方面，2024年第四季度，3nm制程出货占公司整体晶圆销售金额的26%，尽管目前不是最主要的收入来源，但作为台积电最新的技术平台，3nm制程的出货量展示了其巨大潜力，未来有望成为推动公司营收增长的重要动力。5nm制程则占比34%，继续保持强劲的市场需求，成为台积电的营收中流砥柱，广泛应用于高性能计算等领域。台积电的7nm制程占比为14%，与更先进的制程技术共同推动公司整体营收的增长。总体来看，7nm及更先进制程所带来的营收占比达74%，充分展示了台积电在先进制程领域的市场优势。

台积电财务长黄仁昭表示，2024年第四季度的业绩受益于3nm与5nm技术的强劲需求，尤其是在AI和高性能计算领域。展望2025年第一季度，台积电预计业绩将受到智能手机季节性需求波动的影响，但AI相关业务的持续增长有望部分抵消这一影响。根据公司目前的业务状况，2025年第一季度的合并营收预计将在250亿美元到258亿美元之间，毛利率预计为57%到59%，营业利益率为46.5%到48.5%。

此外，台积电还透露，2025年的资本支出预计将在380亿美元至420亿美元之间，远超2024年的支出，预计将成为公司历史上的最高水平。此举显示出台积电将继续加大对先进制造技术和产能扩张的投入，以巩固其在全球半导体制造领域的领导地位。

晶圆代工大厂，再出新招

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，在2024年第三季度的全球晶圆代工领域，台积电以64.9%的市占率一骑绝尘，稳居榜首；三星则以9.3%的份额紧随其后，位列第二；中芯国际、联电、格芯等企业也在竞争格局中占据一席之地。

近期，晶圆代工行业的两大巨头——三星和台积电，均有新动态传出。

先看台积电，路透社此前发布消息，台积电已在美国亚利桑那州工厂开启先进4nm芯片的大规模生产，这标志着台积电首次在美国本土实现先进芯片量产。目前，台积电在亚利桑那州布局了两座晶圆厂。

其中，第一座晶圆厂预计在2025年上半年投入4nm制程技术生产；第二座晶圆厂计划于2028年开始采用2nm制程技术进行芯片制造。值得一提的是，2024年4月，台积电宣布将在亚利桑那州新建第三座晶圆厂，投资总额高达650亿美元，预计2030年这座新厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。

再看三星，据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂正稳步推进建设，计划于2026年开启大规模芯片生产，目标直指与台积电展开激烈竞争。该工厂聚焦于2纳米和3纳米工艺芯片的制造，计划在2026年初完成所有必要设备的引入，并在当年年底前实现量产。

在技术路线上，三星将在2纳米和3纳米芯片生产中采用环绕栅极（GAA）技术。而台积电则计划在3纳米制程节点采用极紫外光刻（EUV）技术，在2纳米制程时引入环绕栅极技术。

三星电子在声明中强调，泰勒市的投资项目是其全球半导体制造战略的关键一环。回顾三星此前提出的“2030愿景”计划，其目标是在2030年登顶全球半导体芯片领域。此次在美国得州建厂并计划2026年大规模生产芯片的举措，无疑将为半导体行业的技术革新和市场格局重塑增添新的变量。

台积电和三星的战略布局无疑将为全球半导体产业的技术创新和市场格局带来深远影响。业界认为，随着台积电、三星的新工厂建设，未来的晶圆代工行业将更加竞争激烈，技术的不断进步和投资的加大，将推动整个行业向着更高水平发展。

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