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研发客服随著半导体产能成为战略物资，掌握7nm先进制程绝对领先优势的台积电成为大国觊觎目标，面对地缘政治风险压力，在台湾扩产轻松自在又省钱的台积电，被迫宣布在日本与美国设厂。
外界认为，在美国建厂将严重拖累台积电获利，几乎看不到扩产优点。据半导体设备厂表示，台积电美国新厂从工程建造到量产，实现获利难度甚高，近期盛传整体建置工程与设备装机进度皆出现延宕，还有人力短缺、成本飙涨，及台湾、外籍员工教育与适应等问题。
另一方面，台积电也开始调整在美接单，由于5nm、4nm代工价格高昂，在美投片生产成本必然加价下，如何与客户协商与精准估算成本获利，将是严峻挑战。
事实上，单就赴美设厂，台积电创办人张忠谋多次直言，不看好美国发展半导体制造业务，一再强调美国制造成本太高，也缺乏生产制造人才，赴美设厂是“昂贵浪费又白忙一场”。
台积电在美国政府敦促下，不得不下此决定，以台积电在美成立25年的8吋晶圆厂为例，虽获利但相当勉强，生产同样的产品，美国成本较在台生产高出50%，找不到在美生产的可行理由。
魏哲家先前也坦言，日本不是成本便宜的地方，台积电决定在日设厂主因就是最大客户苹果（Apple）要求，希望台积电全力协助其最大供应商Sony。
台积电核心考量一直都是客户需求优先，客户的产品卖不出去，3nm、5nm也就没订单，因此一定要全力支援，客户也知道技术、生产的困难，也派遣工程师协助，解决人力问题。
相较日本扩产进度较为顺利，美国亚利桑那州新厂近期则是进度延宕，与对获利减损程度不断上修的杂音不断。原本首期工程计划2024年生产5nm制程技术，已进一步升级为4nm，二期工程在计画中并已开始兴建，预计2026年进入3nm制程世代，二期工程总投资金额高达400亿美元，为美国史上规模最大的外国直接投资案。
近日供应链盛传，美国厂整体建置工程与设备装机进度皆出现延宕，还有人力短缺、各项成本不断飙涨，以及台湾、外籍员工教育与适应等问题层层堆叠。
其中最受关注的接单方面，除承接美国政府所释出的国防军事及特殊需求订单外，必须开始调配在美接单情况，维持正常至少7~8成产能利用率，才能不致严重拖累整体获利表现。
但由于5nm以下代工价格高昂，在美投片生产成本必然加价，如何与客户协商与精准估算成本获利，将是严峻挑战。
美国商务部日前开始受理科学与晶片法案（CHIPS Act）中的390亿美元半导体制造补助方案申请，但却提出多项条件，包括要求企业必须分润给美国政府，以及10年内不得在有疑虑的国家扩增半导体产能等。最关键的是，业者若未按计画完成投资建设与一定进度的话，就必须归还补助金。
半导体业者指出，要求设厂的是美国政府，但却提出如此不合理条件，对已启动扩产的台积电等大厂，以及跟进部署的庞大供应链来说，大增生产与营运困难。
对扩产成本原就高于台湾等地的台积电来说，势必将转嫁给供应链与客户，压力锅最终将引爆，更遑论建厂与扩产效率不及台积电的英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）等。
设备业者认为，以目前工程与设备装机进度来看，美国新厂2024年全面放量难度相当高，应会延宕至2025年，另与客户议价谈判的难度也相当高，虽然NVIDIA已表态会在美国新厂投片生产，但台积电2023年已全面再涨6%，继续调升空间恐相当有限。
对于市场诸多质疑，台积电先前信心表示，有能力吸收海外晶圆厂较高的成本，无论在何处营运，都将持续作为最高效和最具成本效益的制造服务提供者。即便在台湾以外地区增加产能，长期毛利率达53%以上仍是可实现的。
半导体设备业者则认为，美国新厂建置成本超乎想像，台积电并未说清楚如何吸收这部分高额成本，按过往经验来看，若无法让供应链与客户共同承担，市场所预期的获利成长动能衰减、获利减损问题恐将发生。
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