资讯
太狠：华力微大肆挖角联电28nm团队(2017-02-07)
新报道，上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21)
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器;英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品......
28nm+芯片占全球75%以上的份额，台积电、中芯国际先后官宣，市场要变天(2023-01-08)
28nm+芯片占全球75%以上的份额，台积电、中芯国际先后官宣，市场要变天;
【导读】台积电是全球领先的晶圆代工服务提供商，也是全球最大的晶圆代工厂，在芯片制程节点上的工艺水平领先全球。在......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应;
【2022年12月21日，德国......
28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？(2022-11-28)
28nm芯片新动向，扩产之后，对整个市场的影响会有多大？;
近日，媒体报道称，台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么，事实上，这背后代表着台积电28nm成熟工艺......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
了业界首款28nm SRAM芯片，这标志着28nm技术的初步实现。随后，台积电在2010年成功量产了28nm工艺，并迅速获得了市场的认可，特别是从iPhone 6开始，台积电的28nm制程......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21)
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器;
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21 13:43)
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器;
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时，台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进，三星......
市场需求下，OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代(2023-06-20)
在客户的要求下，OLED驱动芯片厂商正从40nm制程升级至28nm制程。
消息人士称，苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求，需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI......
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产(2024-09-09)
于半导体显示来说，综合考虑成本问题，28nm是目前国内工艺的天花板。画质调节芯片要求集成各种补偿算法，开发难度高，制造要求先进逻辑制程，是显示芯片品类国产化率最低的产品之一。为推动中国芯片国产化进展，显芯......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？;
28nm工艺落后?大错特错，能够生产全球77%目前世界上最先进的四nm制程技术，也就台积电和三星两大公司。而台积电，则是......
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器(2022-12-21)
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器;【2022年12月21日，德国慕尼黑讯】集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品......
22nm大战一触即发，新的甜蜜节点？(2017-04-28)
满足市场上的潜在差距，GlobalFoundries、英特尔和台积电正在开发以22nm为目标的新工艺。从表面上看，22nm可实现比28nm更快的芯片，并且开发成本比16nm/14nm更低廉。
时间会告诉我们22nm是否会成为28nm这样......
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款(2024-09-10)
子比特半导体微型处理器芯片。
量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片
近日，我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
据“北京亦庄介绍，由中国半导体厂商显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）联合......
谁说MCU不用拼制程？(2024-03-25)
老矣”。
存储器行业普遍认为，28nm/22nm硅光刻节点将是eFlash的最后一个经济高效的技术节点。
这并非因为可扩展性限制，而是考虑到成本和工艺的结果：
第一，制造28nm及以......
重振芯片制造，欧、日为何青睐2纳米?(2021-04-02)
乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
半导体一向有“大小”节点之分。
以28nm为例，与40nm工艺相比，28nm栅密度更高、晶体管的速度提升了约50%，每次......
入侵NXP i.MX应用处理器系列，FD-SOI春天来了？(2017-03-30)
已经在前两周举行的德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展对这样一个困扰着业界的问题给出了自己的答案。
借此机会，NXP推出了基于28nm FD-SOI工艺的超低功耗通用处理器——i.MX 7ULP......
中芯国际Q2获利暴增6倍 张汝京称中国将赶超美国(2020-08-10)
的上海300mm晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。
中芯国际作为全球第4大晶圆代工厂，也是第6家掌握14nm工艺的晶圆制造行业企业，主流产品还是28nm，接下来是14nm。但是去年Q4季度......
你真的了解中芯国际？(2017-02-11)
寥几家。在晶圆制造方面，集中度越来越高。
晶圆制造寡头垄断
中芯国际已经构建相对完整的代工制造平台。从工艺技术角度看，中芯国际引入了8代工艺技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进......
小米研发SoC到底是何目的？与老牌玩家华为、高通的差距！(2016-10-20)
T860MP4，显然是优于海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看制造工艺，虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
以45-28nm成熟制程为主）。
此前10月，清溢光电对外透露，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
目建设内容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台；建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属......
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发(2022-08-09)
AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备，广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。Epi 300 Compass AP的各项性能均达到了国际先进水平，部分......
和美光和解后，联电对AMD、高通、TI等涨价最高12%(2021-12-02)
的确实是集中在40nm工艺或者是28nm工艺。到2022年，很多新增的产能主要集中在40nm和28nm工艺的部分。其实预计到明年28nm工艺或是40nm工艺的紧缺程度都会缓解很多。
延伸阅读：......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
这张图是近10年，两种不同工艺（及其对应的8寸与12寸晶圆）的价格走势情况。0.18μm与28nm也都是出货量较大的工艺。如其中的0.18μm工艺的8寸晶圆，价格低点主要出现在2019年——这是......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
家居等终端应用的需求。
目前晶合集成已实现150nm至55nm制程节点量产，该公司规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，先进工艺研发项目包括：
后照式CMOS图像传感器芯片工艺......
传联电28nm产能满载 报价和长单稳定(2023-04-06)
并不适用于所有联电客户或所有制程节点。例如，联电的28nm工艺产能接近满载，预计到2023年底......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
有上升。
而芯片的设计成本到28nm以下成倍地增加，这就导致工艺升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常只有15%左右，也就是后摩尔时代经济效能提升出现了瓶颈。
技术......
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台---SC883XG(2014-06-24)
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台---SC883XG;展讯推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台---SC883XG......
中芯国际二季度业绩公布，28nm节点营收同比飙升(2017-08-09)
芯国际的营收微乎其微。
从上面的数据划分，可以看到中芯国际的28nm营收同比有了12倍的大幅度增长，环比增长了24.8%，这是一个值得恭贺的消息。现在台积电和联电的28nm工艺......
从台积电财报，看2023年半导体行业(2023-05-17)
电计划对高雄工厂28nm工艺做扩容。但魏哲家表示，台积电日本(熊本)工厂、南京工厂都有28nm产线；针对汽车应用，未来可能考虑在欧洲增加第三条28nm产线；所以，再增加高雄工厂28nm产线不具备“经济......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
更出色的 ASIC 原型和替代功能，这是同样采用 28nm 工艺技术的单硅片器件所无法实现的。此外，在这一代工艺上， 赛灵思比通常单硅片器件方法能够更早为客户提供最大器件。
3.为什么 ASIC 原型......
Xilinx推出首批 Virtex-7 2000T FPGA(2011-10-26)
赛灵思能够为客户提供两倍于同类竞争产品的容量并超越摩尔定律的发展速度。 而这是单硅片FPGA在 28nm工艺节点所根本无法实现的。客户利用赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA可以 替代大容量ASIC，在总体投入成本相当的情况下， 把开发时间提高2/3......
昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工控领域！(2022-06-15)
存储技术在28nm工艺节点上通过了严苛的测试，已被工控领域接受，我国ReRAM新型存储产业化再进一步。
ReRAM是近年来市场上最受期待的新型存储技术，包括台积电，英特尔、三星、UMC......
西安智多晶微电子： 国产FPGA将迎来黄金发展时代(2023-01-08)
后完全国产整箱设计FPGA公司的设立，智多晶便是其中之一。经过8年不断创新发展，国产FPGA已得到业界认可和使用，目前国产FPGA将迎来黄金发展时代。
目前，智多晶产品系列已发展至28nm工艺，并推......
尺寸最小+功耗最低，三星即将宣布MRAM重要突破(2022-10-28)
研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造，据称是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存储器。
该团队采用三星28nm嵌入式MRAM，并将......
关于台积电业绩下滑和未来发展的一些思考(2017-07-17)
数目今年优于去年，去年优于前年，因此28nm需求保持较为光明的未来。
（8）请问7nm的设备和10nm工艺设备的区别？
答：除了EUV，90%的7nm设备可以和10nm设备共用。
（9......
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产(2021-04-06)
昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资 28nm制程ReRAM芯片实现量产;4月6日消息，据36氪报道，专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮......
国产厂商引入首台光刻机设备！(2024-07-17)
国产厂商引入首台光刻机设备！;据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术......
12英寸扩产热，成熟制程产能可望年增20%(2022-06-23)
Voltage）制程工艺主要应用于生产显示驱动IC，目前主流包括以8英寸0.18-0.11um制程节点生产大/小尺寸驱动IC，12英寸65/55nm生产TDDI、40/28nm生产智能手机 AMOLED驱动......
2022年聚焦十二英寸产能扩充，预估成熟制程产能年增20%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-23)
2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程产能将稳定维持75~80%比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。
同时，TrendForce集邦咨询表示，由于......
中科驭数宣布DPU芯片K2成功点亮，采用28nm工艺制程(2022-12-26 14:19)
中科驭数宣布DPU芯片K2成功点亮，采用28nm工艺制程;近日，DPU芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮。据介绍，K2采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟......
台积电2016年营收创纪录，这种增长还能保持多久？(2017-01-12)
%，这个数据较之2015，提升了好几个百分点，继续拉大了台积电和其他对手的差距。
2016年上半年晶圆代工前十厂商的市场份额及营收参照
在2015年的营收里面，台积电的28nm以下工艺......
上海复旦微电子28nm工艺FPGA首发上市(2020-06-11)
上海复旦微电子28nm工艺FPGA首发上市;复旦微电子从1998年开始，立足于自主创新，是目前国内唯一一家可以设计、生产超大规模亿门级FPGA产品的研发团队。目前已成功应用于通信、人工智能、大数......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。
资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合......
台积电和索尼正式建立合作伙伴关系，将在日本建设70亿美元的晶圆厂(2021-11-10)
和28nm工艺的芯片，以帮助缓解当前的全球芯片短缺问题。
新晶圆厂将由台积电和索尼的新合资企业日本先进半导体制造(JASM)运营，计划于2024年底开始大规模生产。同此前的建厂传闻相比，台积......
联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63%(2023-12-07)
继续采取谨慎和保守的态度来管理库存水平。
联电预计，南科12A六期晶圆厂于2024年投产后，将大幅提升22/28nm的营收贡献，对公司营运带来显著提振。此外，联电将加快推出22nm相关应用产品，以拓宽其特殊工艺......
囤货吧，全球硅晶圆涨价将持续一整年(2017-02-09)
，国内IC行业的自给率能够达到至少50%。
而集成电路制造目前基本上是12寸，而且工艺都是40nm以下，2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中，28nm在2017......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
体芯片的研发成本也随之飙升。
据Marvell高管近日在一场分析会上介绍，28nm工艺制程时，设计一颗芯片的成本仅为4280万美元，在22nm和16nm工艺时，芯片设计成本虽有稳步上升，但幅......
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