市场需求下,OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代

发布时间:2023-06-20  

【导读】据电子时报报道,近年来OLED面板驱动芯片(DDI)需求增幅明显,已成为各个厂商最重要的产品,同时这也是在市场环境疲软的背景下,少数几类销量没有明显减少的芯片。根据业内人士消息,如今在客户的要求下,OLED驱动芯片厂商正从40nm制程升级至28nm制程。


市场需求下,OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代


据电子时报报道,近年来OLED面板驱动芯片(DDI)需求增幅明显,已成为各个厂商最重要的产品,同时这也是在市场环境疲软的背景下,少数几类销量没有明显减少的芯片。根据业内人士消息,如今在客户的要求下,OLED驱动芯片厂商正从40nm制程升级至28nm制程。


消息人士称,苹果公司向显示驱动芯片厂商提出要求,需要使用28nm制程工艺来制造OLED DDI。在各大晶圆代工厂逐步扩大28nm产能的背景下,这一要求比较容易被满足。从2023年开始,28nm OLED驱动芯片比例将增加,预计到2024年,其产量将超过40nm制程的产品。


业内人士指出,除了三星、LX Semicon、联咏科技以外,如今大部分面板驱动芯片厂商仍主要使用40nm工艺,为的是节约成本。这三家行业领导者主动率先采用28nm,是因为过去两年中成熟工艺的产能严重短缺,而市场对于OLED面板驱动的需求迅速增加。在代工厂中,三星LSI和联电是这类28nm芯片的主要生产者。


研究机构Omdia认为,现在几乎所有的晶圆代工厂,扩增的产能主要集中在28nm节点,联电也在计划缩减40-90nm工艺面板驱动芯片的产能。需求方面,各大主要智能手机品牌的面板供应链,也希望使用更高规格的芯片。在供需双方的推动下,Omdia预计目前28nm、40nm OLED DDI芯片的比例约为4:6,未来两年内将逐渐转变为6:4。除了在智能手机领域,可穿戴设备的增长,也带动了这类芯片的需求,预计未来将一直保持每年两位数的增长率。


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