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是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件,处理器的性能更强,功耗更低。 半导体芯片 虽然现在已经有7nm的概念,但分析师们表示,7nm的产品起码要到2020年才......
我们可以肯定的是10LPU工艺必然在性能,功耗和芯片面积上有所提升,但是具体在哪一方面会有巨大突破,目前还不甚明朗。 随着这一工艺的出现,三星也将会和Intel在14nm上推出三代不同的改进工艺一样,在10nm上推......
的企业。 Mark认为,7nm是一个可以长期演进的工艺,就和当年的28nm一样,所以Zen2Zen3都会采用。 同时,工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。 Mark并没......
还宣布增加8nm、6nm工艺,它们分别是10nm7nm的改进版,官方宣称“可比现有工艺提供更好的灵活性、性能、功耗优势”,满足不同客户需求,带来更强的成本竞争优势。 三星将在5月24日举......
大致相当于其他代工厂的7nm工艺。前不久,英特尔中国研究院院长宋继强在接受TechSugar等媒体采访时也透露了节点时间:“明年我们能够量产10nm芯片,并在明年年底便有10nm主流芯片......
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...;由于中芯国际联席CEO梁孟松博士在中芯国际2月份的财报会议上首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。随后有外媒报道,称中芯国际或在今年生产7nm芯片......
术和长期的测试都必不可少。因此在可以预见的短时间内,我们仍然需要等待 10nm 芯片,甚至 7nm 芯片的到来。很有可能 7nm 就是消费者们短期内能够指望的极限了。   早在 2015 年的......
要解决的问题,该技术最有价值的一点就是它提供的性能和功耗堪比FinFET,但成本却与28nm相当。 FinFET可以做到10nm7nm级别,FD-SOI也具有相同的能力,并且成本更低。格罗......
管的方案。到了10nm,Intel也会在7nm面世之前提供两个这样的deminode(10nm+10nm++),这从某种角度看是为了应对往下一代工艺推进的困难所想出来的一种权宜之计。Bohr指出,如果......
十二核对用户体验来讲,并不会太大的提升。 联发科为什么宣传 7nm 芯片? 1.台湾供应链人士@手机芯片达人爆料,近10年没有亏损的mtk手机芯片部门,竟然在今年第一季出现亏损,10nm工艺......
达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍,同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管,这显然脱离了芯片发展规律。 再来说功耗7nm芯片功耗基本在7W左右,14nm芯片想要保持跟前者的性能,然后功耗......
不断宣传台积电的10nm工艺进展良好,将有望赶在三星前率先量产。 不过中国大陆的手机芯片企业华为海思则理智的选择了台积电的16nmFinFET工艺,原因是华为海思曾帮助台积电开发16nm......
格罗方德宣布跳过10nm,直攻7nm制程; 半导体行业观察格罗方德(GlobalFoundries)15 日宣......
将于2017年起步,然后在2019年研究5nm,以满足VRAR的高端移动需求。至于3nm制程的芯片,则被规划到了2021年去制造。当然,台积电不会是唯一一家如此规划的公司。英特尔和三星也在着力10nm......
挖Intel大牛/投资300亿!台积电10nm要与三星决一死战;对手三星在移动SoC工艺解决方案上咄咄逼人,不仅在10月中旬就宣布(10nm LPE),而且本月初又宣布14nm10nm同时......
相当快。 对于已经开始试产的7nm工艺,台积电表示,与自家的10nm工艺相比,nm工艺性能提升25%,功耗降低35%。台积电7nm工艺进展之所以这么快,主要是它与10nm有95%的设备通用,所以......
超低压版已经发布了首批产品,H系列高性能版将在今年底诞生,最高功耗45W,集成GT3核显。 U系列目前只有15W版本,更多15W型号和更强的28W型号得到明年初才能见到,都集成最强核显GT3e。 10nm Coffee Lake......
工艺上遭遇波折,在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔,有了追上来的势头,他们的4nm3nm制程工艺,都在推进量产。 英特尔在推进4nm3nm制程工艺量产,是由......
5nm手机芯片功耗过高,先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
工艺速度将提升40%,能耗降低65%,芯片面积只相当于原来的43%。 据University Herald网站报道,虽然A12 FusionA13 Fusion均可能采用台积电的7nm工艺制造,但......
7nm工艺!台积电将是苹果A11芯片订单的最终赢家;日前三星与高通达成合作协议,新一代的高通骁龙835处理器将会采用三星电子的10nm制程来打造。不过,这对于台积电来说影响并不大,因为......
表示最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。作为曾经在芯片制造领域称霸一时的英特尔,虽错过了10nm7nm的商机,但在最近的Q3财报中公布英特尔20A第一批内部测试芯片......
基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带,采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。 CPU方面,虎贲T7520......
10nm尴尬!台积电要试产7nm芯片:只为新iPhone;10nm工艺良的品率还在挣扎,但台积电已经在着手准备7nm工艺了,毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。 现在,商业时报给出的最新消息称,台积......
,并在明年年底便有10nm主流芯片的计算机系统上市出售。” 不仅如此,宋继强还表现出了下一代工艺节点发展的信心:“我们在10nm节点积累了很多的经验,在7nm工艺......
,三星带来了新进展,可以说非常激进—— 三星宣布,14nm工艺正式推进到第四代LPU,10nm工艺推进到第三代LPU,前者接班LPELPPLPC,后者接班LPELPP(这么低调,深藏......
和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm,原因是成本极高。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价格跃升至近10000美元,2020年......
7nm布局。 我们以前讨论过英特尔的代工计划(下面的幻灯片有其他细节),以及它的10nm技术与三星和台积电的10nm技术有什么不同: 英特尔今年将开始推出10nm移动设备,但它的台式机和HEDT......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
续,预计7nm才会回到台积电,结果三星10nm也不顺,导致高通明年的多颗芯片都不得不返回14nm,比如骁龙660。 为什么10nm举步维艰? 首先简单解释下为何10nm良率会很麻烦。 目前......
,介绍了采用10nm FinFET及7nm FinFET工艺的设计和生产进展情况。演讲人跟上年一样,仍是Willy Chen(设计暨技术平台副处长) 初次使用三重曝光的10nm制程,第一款芯片......
载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过,三星已于近日率先宣布 10nm 制程已进入量产阶段,成为业界第一家。台积电对此反应如何?威锋网消息,台积......
电子芯闻早报:联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光;   今日芯闻早报:联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30;台积电7nm工艺最快明年4月试产;中国......
家客源采用他们的 7nm 制程。新制程芯片预订会在 2017 年下半年试产,2018 年正式出货。 为什么非要上10nm 半导体供应链正面临越来越多的挑战,但10nm节点......
对自家技术非常有信心。   按照台积电的计划,该公司的10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货,从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心,他们认为在争夺苹果 A11 芯片......
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导,,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么,为何说 7nm 就是硅材料芯片......
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导,,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么,为何说 7nm 就是硅材料芯片......
7nm物理极限!1nm晶体管又是什么鬼?;适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦......
10nm制程后,28nm空缺产能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填满,公司预计28nm制程需求重新进入第二拨成长周期,公司28nm产能全年增加15%(其中10%来自......
的估计就是这三家了。 TSMC表示今年底之前还会有更多客户的10nm芯片流片,该工艺将在2017年Q1季度量产。 至于7nm,TSMC表示他们已经提前256MbSRAM芯片,进展顺利,CEO表示......
电先进制程持续领先竞争对手,他们对自家技术非常有信心。 按照台积电的计划,该公司的10nm 制程芯片将于2017 年第一季度出货,从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心,他们......
天天说卡脖子,7nm体现在晶体管的哪部分你知道吗?;在我们谈到半导体制造的尖端工艺时,总在说 10nm7nm,那么所谓的 10nm7nm 究竟是指的晶体管的哪个部分呢?有人说是晶体管间距,有人......
能有所了解的人就知道,两颗芯片叠加的难度非常大,能否实现性能翻倍尚不可知,但功耗肯定也会翻倍。 做出一个功耗巨大的芯片,已经违背降低芯片功耗的初衷了,不可能往回发展。还有芯片的尺寸问题如何克服,如今的芯片厂商都在降低芯片......
表示:“按季度制定的里程碑显示,我们处于领先地位或步入正轨。”她说,英特尔目前正在量产7nm芯片,另外已准备好开始制造4nm芯片,并将准备在明年下半年转向3nm。 谁能......
反驳挤牙膏!英特尔高管猛曝10nm黑科技;write_ad(“news_article_ad”);    当前,台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm,饭馆......
工艺和大尺寸工艺。 前沿定义为3nm至6nm的代工制造,4nm至7nm的Intel制造,11nm至14nm的DRAM≥176层的3D NAND。具有多层的3D NAND可以......
定位生产。对于其部分,台积电表示,它将至少有限的生产在2017 年其7nm 工艺与浸入步进机。 最终的结果是在18 个月的过程中,芯片设计师将看到至少三个变体7nm – 从TSMC ......
。 面对台积电如此激进的路线图,不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想,他家的10nm明年才会到来,7nm预计得2022年,5nm遥遥无期……   责任编辑:mooreelite......
尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。 Kelleher表示:“英特尔按季度制定的里程碑显示,我们处于领先地位或步入正轨。”她说,英特尔目前正在量产7nm芯片,另外已准备好开始制造4nm芯片,并将准备在明年下半年转向3nm。 谁能......
FinFET之后,集成电路怎么发展?; 来源:本文由电姬翻译自 semiengineering ,作者Mark Lapedus,谢谢。 芯片制造商已经在基于 10nm /或 7nm......

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等继电器以及MTK主芯片及LED芯片,产品型号有: 1、低压差稳压器: 30MA低功耗稳压芯片:HT7130, HT7133, HT7136, HT7144, HT7150 100mA低功耗稳压芯片
系统等仪器生产和销售。  1、BGA测试治具(BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座)  2、BGA植球、代测试 3、芯片功能测试架 4、手机、无线网卡测试架 5、BGA贴片服务
系统等仪器生产和销售。   1、BGA测试治具(BGA测试座、BGA老化座、BGA烧录座)   2、BGA植球、代测试   3、芯片功能测试架   4、手机、无线网卡测试架   5、BGA贴片服务
出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As芯片以后,将于近期再次推出MCX314As芯片低功耗3.3V的姊妹产品MCX314AL运动控制芯片
管晶元和齐纳二极管晶元,用于LED的封装,对LED芯片起ESD保护和浪涌保护的作用。其中TVS晶元还可以把浪涌电压抑制到 更低,对于LED的保护更好,功耗更低,寿命更长!RFSEMI的TVS和齐纳二极管晶元,目前
. 根据客户提供的芯片样品,解剖、拍照、提网表,进行芯片反向设计,所设计出的芯片与原芯片功能完全一致; 2. 可根据客户的要求,对原芯片进行分析修改,删除或增加部分功能,满足市场新的需求; 3. 没有芯片
,CEEnergy Star认证 家庭照明设备的最佳选择 BN-107A 负离子LED灯泡 (24 LED 芯片) 规格 尺寸 : 180 X 95 mm 额定电压 : AC 220V & AC
; 工业过程控制专用模拟电路设计及分立芯片(JSAXT2056); 高压高增益运算放大器电路设计及芯片; 高精度低功耗专用的模数传换电路设计及分立芯片(24比特低功耗多通道DAC
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
销售DSP数字信号处理芯片、单片机、运算放大器、电压调整芯片、逻辑芯片、光耦、二三极管、电感、磁珠等物料。主要经销品牌:TI、ON、MAXIN、NXP、AVAGO、ATMEL、ST、LRC、NEC、EXAR