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研发客服据GlobalFoundries（下称“GF”）官网报道，其将搁置7nm FinFET计划并重组其研发团队。该新闻稿还提到，GF将转移开发资源，注意力专注于14/12nm FinFET技术，为客户提供一些创新IP和功能产品，包括RF、嵌入式存储器、低功耗等。遥想2016年9月份，GF首次宣布了7LP平台，并表示在2018年初会有该技术的处理器的试产；不仅如此，去年12月份在美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)上，GF还介绍了公司如何首度利用极紫外光（EUV）微影技术决战7nm制程节点。这下可好，当时的“意气风发”变成了现在的“裁员5%”。与此同时，GF还将其ASIC业务转变为新的子公司。
如此一来，世界上能玩得起7nm的只剩下三星、台积电和英特尔。
其中台积电率先推出7nm FinFET技术，并计划今年年底，将有超过50家客户产品推出。另一个工艺激进派三星，在今年4月份宣布了已经完成7nm新工艺的研发，并成功试产了7nm EUV晶元，比原进度提早了半年。在英特尔这方，包括SemiconductorEngineering等在内的媒体都表示，英特尔的10nm工艺大致相当于其他代工厂的7nm工艺。前不久，英特尔中国研究院院长宋继强在接受TechSugar等媒体采访时也透露了节点时间：“明年我们能够量产10nm芯片，并在明年年底便有10nm主流芯片的计算机系统上市出售。”
不仅如此，英特尔还表示从10nm到7nm过渡将会变得容易。
钱+CEO决策？
先进工艺是一个极其费钱的玩意儿，据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元 。而且还有贵出天价的EUV光刻机。
而市场研究机构IC Insights的统计数字，GF目前是全球第二大纯晶圆代工业者(如下图)，2017年营收估计为60亿美元。支出费用对比营收来讲，绝对压力山大，毕竟GF并没有台积电、三星、英特尔那种纯粹的财大气粗。
其实钱是一个问题，让利益相关体赚钱又是一个问题。比如，英特尔前CEO柯再奇因与员工绯闻事件而辞职。在他在职期间，不乏分析师、媒体、股东叩问“10nm工艺拖延”一事，投资者不能得到满足，那CEO先把小锅背上。
再看台积电，当年张忠谋认为台积电事业已成，于2005年退居二线，让蔡力行接人CEO。虽然张忠谋仍留任董事长，但是他个人持股只有不到1%。台积电在2009年第一季度濒临巨亏，蔡力行的“假PDM，真裁员”决策更是员工情绪跌落至谷底，同时被外界认为台积电不诚信，从而丢失了大量订单。这时张忠谋再出山，把台积电拉了回来。如今，张忠谋又一次退休，还把一个台积电交给了一个班子“双CEO”策略。
显然CEO的决策始终是不能忽视的一点关键点。而GF这边，过去十年换了4位CEO。并且其在28nm、14nm两个节点上都遇到了重大技术难题，不得不向“后来者”三星购买生产技术。也因为一些进度落后问题，GF曾宣布跳过10nm，直接进军7nm。
也就是说，工艺节点落后的“板子”一般通常由CEO的“屁股”来接着。股东、客户的“共同富裕”才是企业发展王道。
新的生财之道
GF的新闻稿中另一个关键词就是“战略转移”，GF的首席技术官Gary Patton在接受Anandtech采访的时候强调：“该决定不是因为公司技术上出现问题，而是公司对7LP平台以及财务等一些商业机会的问题。”
TechSugar小编翻译一下：“7nm技术问题不存在的，但我们要赚钱，大大滴赚钱！”
Gary Patton还表示“公司已经看到各种新兴设备的设计人员越来越多地采用其14LPP / 12LP技术。”其中12LP针对偏广泛的应用场景，包括APU/CPU、汽车等，该技术将比14LPP多出10%的性能提升，以及15%的面积减少。
未来，GF计划将把14nm节点玩出花来。其实这一点都不意外，三星就提供了三个版本的14nm工艺：为高性能SoC服务的14LPP、为紧凑型SoC服务的14LPC和超低功耗芯片的14LPU。目前来看，GF也已经确认了未来FinFET技术的三个关键市场：RF、嵌入式内存和低功耗。
如果GF能把RF功能集成到FinFET芯片中去，那将是一次“创举”。从理论上讲，这种芯片比现有的射频解决方案有着显著的优势，后者使用的是相对“粗糙”的工艺技术。当然嵌入式MRAM也是FinFET技术制造SoC的一个重要部分，毕竟目前还没有人使用这种晶体管到嵌入式内存中。
除了上面说的一些创新，GF还会继续投资FD-SOI平台，例如22FDX和12FDX。GF没有宣布FD-SOI制造工艺的任何新版本，但可以确认的是FDX对GF来说非常重要，因为GF和三星是唯二能够提供此技术的工厂。
当然，为了帮助客户开发各种SoC，GF还建立了ASIC解决方案部门，除了通常的工艺开发套件、各种设计库、接口等其他必要东西，ASIC还提供芯片设计、测试和封装团队的支持。
然而不管GF怎么调整，显然AMD的7nm产品已经和它说拜拜了，转向了台积电代工。
最后我想说，GF的搁置7nm动作其实并不意味，一个技术的发展过程总会有这样的经历。也许你会说“操蛋的摩尔定律让人追的要死要活的”，但走向金字塔端的只能是寡头。不然曾经百花齐放的手机芯片厂商，也不会只剩下现在这么几家。如果商业模式不能让一个公司活下去，你跟我说“情怀”，跟我说“技术指导市场”？那饿死路边，谁怜？
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