AMD将领先Intel迈进7nm时代,GlobalFoundries制造?

2017-07-25  

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来源:内容来自快科技 ,谢谢。

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。

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Mark认为,7nm是一个可以长期演进的工艺,就和当年的28nm一样,所以Zen2和Zen3都会采用。

同时,工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。

Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF,但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露,EUV(极紫外光刻)技术最早引入的时间预计在2019年。

然而令人遗憾的是,Intel的10nm年底才能见到,而且也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看,Intel的7nm肯定不会早于AMD了。

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也许我们明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片,AMD也将顺势跳过10nm,从14nm工艺制程直接进军7nm,相比之下,英特尔不仅经历了3代14nm工艺制程,在10nm工艺制程这个节点上,英特尔还将经历三代产品,不知在AMD激进战略的倒逼下,英特尔是否会调整工艺制程的步伐。

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今年以来,AMD凭借Ryzen系列处理器已经重新在x86 CPU市场站稳脚跟,Ryzen 7性能直逼英特尔酷睿i7,并且依然保持了AMD的性价比优势,而在中低端CPU市场,在Ryzen 5的压迫下,英特尔旗下第一款可超频i3处理器——i3-7350K只能通过降价来换取市场份额。

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得益于Ryzen的强势表现,AMD在经历了数年的市场份额持续下滑之后,终于迎来了上涨,在x86 CPU市场份额重新超过20%,达到20.3%。

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在调侃了多年的“农企日常翻身”后,AMD终于在今年实现了转折,在AMD挣扎着翻身的这段时间内,CPU市场上一家独大的英特尔则在一次又一次地挤牙膏,虽然处理器在有条不紊地进行换代升级,但在工艺制程没有进步的情况下,CPU性能的提升实在有限,今年第三季度,英特尔也将发布旗下首款基于10nm工艺制程的Cannonlake架构处理器,用10nm迎战AMD的7nm,面对AMD咄咄逼人的阵势,这次的10nm工艺制程处理器显得尤为重要。

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AMD自从将晶圆制造业务拆分之后,芯片制造就一直依赖独立出来的GlobalFoundries,但无奈技术实力有差距,GF的新工艺经常炸雷,已经坑过AMD多次,但除了它AMD也没有太多选择,只能一路风雨同行。

14nm工艺世代,GF原本计划自己研发,可惜进展不顺,最终选择直接获得三星14nm FinFET的授权,这才有了AMD CPU处理器、GPU显卡的双线暴发,Ryzen家族的表现可圈可点。

下一站原本是10nm,不过GF、AMD都决定跳过它而直奔7nm。GF大胆地重新选择了自主研发设计,用上了第三代FinFET晶体管技术,AMD也对其充满信心,签订了多年的晶圆供应合同,未来的新CPU、GPU几乎全线交给其代工,包括桌面、移动、服务器等各个领域的产品。

GF今天官方宣布,7nm工艺已经准备就绪,客户现在就可以获取设计套件,而首款基于GF 7nm工艺的客户产品将在2018年上半年发布,2018年下半年在位于美国纽约州的Fab 8晶圆厂内全面投入量产。

GF 7nm命名为7LP,但这个LP可不是Low Power低功耗的意思,而是Leading-Performance高性能,高性能计算、高端移动处理器、云服务器、网络基础架构等领域都用得上。

按照GF的说法,7LP相比于14nm FinFET工艺可以在同等功耗下提升超过40%的性能,或者在同等性能下降低超过60%的功耗,芯片成本也会降低最多30%——最后一点至关重要。

GF 7nm工艺前期继续使用传统光刻技术,但同时会引入两台EUV极紫外光刻机,一旦成熟就会投入量产。

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AMD、IBM都对GF的进展表示了祝贺,GF也提出将继续深入研究下一代5nm,并继续与IBM、三星合作。

后两家都已经公布了5nm工艺进展,其中IBM搞定了5nm硅纳米片晶体管,三星则会在5nm上将FinFET技术发挥到极致,并汲取4nm工艺的部分技术。

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