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研发客服10nm工艺良的品率还在挣扎，但台积电已经在着手准备7nm工艺了，毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。
现在，商业时报给出的最新消息称，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。
之所以这么赶，报道中提到，主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备（能使用上）。
目前从公告中来看，台积电7nm的客户已经有不少，除了苹果还有高通、NVIDIA等，不过苹果依然是最大的需求方。
按照这个情况，10nm无疑是最尴尬的。
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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