资讯
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
公司转型及持续稳定发展。
与此同时，露笑科技披露了合肥露笑半导体碳化硅项目的相关进展。公告显示，截至公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体......
露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体(2021-11-01)
露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体;11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下......
露笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段(2021-11-08)
露笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段;露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体......
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？(2021-12-14)
露笑科技拟向合肥露笑半导体增资6000万元，碳化硅功率市场迎来爆发期？;12月13日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
（碳化硅）产业园项目是露笑科技此次重投项目，计划总投资额21亿元，拟使用募资基金19.4亿元，由露笑科技控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体”）组织实施，建设期24......
Entegris超400亿收购CMC；IC设计厂商排名(2021-12-20)
进度计划内容包括场地装修改造、设备购置与安装、员工招聘、产品设计与研发、测试验证及流片等...详情请点击
合肥露笑半导体获增资
12月13日，露笑科技发布公告称，拟对合肥露笑半导体进行增资。
公告......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
美好愿景是为成为“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。
2021年的12月13日，露笑科技发布公告称，拟对合肥露笑半导体进行增资6000万元。公开资料显示合肥露笑半导体坐落合肥......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
研发和产业化能力。
露笑科技碳化硅项目进入正式投产阶段
2021年末，露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据悉，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。
资料显示，该项......
露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段(2021-11-18)
解，去年10月，露笑科技才与合肥北城、长丰四面体签署《合资协议》。根据协议，三方拟在合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，共同出资设立合肥露笑半导体......
露笑科技：H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产(2021-09-01)
世界经济仍处于复苏阶段，公司电磁线业务也将持续受益。
另外，露笑科技称，报告期内，公司碳化硅业务主要为碳化硅衬底片、外延片和长晶炉的生产和销售。
其中，碳化硅项目由合肥露笑半导体公司从2020年11月份......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
材料有限公司，总建筑面积8万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等先进设备。
据最新披露消息，2021年11月7日，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体......
露笑科技上半年净利降120%，碳化硅方面如何？(2022-09-02)
2023年实现年产20万片的产能规划。
今年7月，露笑科技拟使用募集资金23.5亿元向控股子公司合肥露笑提供有息借款，并对其进行专户存储。借款将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和......
中芯国际人事变动；100亿碳化硅项目投产(2021-11-16)
未来成长的主要动能。
露笑科技碳化硅项目一期投产
近日，露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据披露，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展
2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。
1月10日，上交......
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试(2021-06-02)
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试;5月31日，露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问表示，公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破，目前......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
的碳化硅衬底项目也在2022年上半年迎来新进展。
02碳化硅衬底项目喜迎新进展
据化合物半导体市场不完全统计，2022年上半年公布新进展的碳化硅衬底项目主要有：
图表2.2022......
聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务(2021-03-26)
目拟生产碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。
2020年8月9日，露笑科技发布公告称，将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
得了不错的成绩，比如山东天岳签订了近14亿元的订单、合肥露笑也与东莞天域签订了订单合同…
2018年-2020年，山东天岳碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体产业项目迎新进展......
蒋尚义加入鸿海；NAND Flash厂商排名；半导体项目新进展(2022-11-28)
蒋尚义加入鸿海；NAND Flash厂商排名；半导体项目新进展;“芯”闻摘要
NAND Flash营收排名
服务器整机出货年增率预测
蒋尚义加入鸿海战队
台积电建厂消息
AMD与ADI......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
目为先进封测基地一期通富（通科）项目，共租用集成电路7万平方米标准厂房及周边动力站、废水站、仓库等配套设施，预计2022年2月投产使用。
02封测势头良好，已落地项目最新进展曝光
根据全球半导体......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
和集成电路产业发展若干政策》，其中重点提及要建设第三代半导体产业。
安徽合肥
2020年8月，露笑科技发布公告，公司与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展;英特尔将新建2座晶圆厂
3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在主题为“英特尔发力：以工......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了(2021-04-20)
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了;近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
次公司开始转型为外部公司生产芯片。
据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助......
第四“牵手”第二；半导体项目进展；上海/广州成立基金(2023-02-27)
季逐步回温；大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓...详情请点击
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一批半导体项目迎新进展
近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰......
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工(2022-02-24)
获大基金二期投资，这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
微信公众号“马鞍......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露;当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在......
美光DRAM厂突发停电；半导体又一重大并购案(2020-12-06)
制作等产业链的研发和生产基地。
今年8月9日，露笑科技发布公告称，将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体......
TCL成立半导体公司；合肥长鑫产能提前达产；上海新阳再购入光刻机(2021-03-14)
更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展
3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分......
2020年度化合物半导体产业十大热点事件(2021-01-19)
自己的产线。
10、露笑科技第三代功率半导体产业园开工
2020年11月，露笑科技在合肥投建的的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工，项目总投资为人民币100亿元。主要建设国际领先的第三代功率半导体......
MTS2024演讲精华汇总；三星、美光大动作；华虹/中芯最新财报公布(2023-11-13)
相关企业IPO进展
近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半导体装备供应商合肥......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾;这家半导体公司注册资本160亿
11月2日，广州湾区半导体产业集团有限公司（以下简称“湾区半导体产业集团”）举行......
晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展(2022-05-07)
胶的研发工作有序开展中。
目前，晶瑞电材i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货。其中KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25～0.13µm的技术要求，已通......
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈(2023-01-09)
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈;“芯”闻摘要
限时回放 | MTS 2023干货合集
湖北再添一存储器项目
两大国际半导体厂商会谈
华润微电子2大项目新进展
国内半导体......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
。
针对业绩变动原因，芯联集成从三个方面做出了说明：
主营业务的影响：截至报告期期末， 公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
厂商一直手拿话语权，主要以Wolfspeed、罗姆、贰陆公司（II-VI）、意法半导体、道康宁（DowCorning）、日本新日铁等为主。而国内碳化硅衬底厂商主要有天岳先进、河北同光晶体、天科合达、露笑......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
相关企业
拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
;新进半导体制造有限公司/俞超;;
电路设计等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，目前公司拥有工程技术人员,高级工程师,研究生,大学生多名 公司秉承节能、环保、智能、艺术的理念，多年
;永源香港有限公司;;永源香港有限公司成立于2004年，目前是国内领先的半导体代理商，主要代理的产品线有美国芯源半导体（MPS，DC-DC Chip）,台湾尼克森微电子（NIKO-SEM, LV
和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片，热管理和光学设计的最新进展。
并晶振全系列经营原装正品现货，部分品牌型号可订货，致力提供原厂最新厂品型号，打造以一传百的理念立足于市场的方针...! 致力推广分销TI/BB/NS 美国《德洲仪器》 致力推广分销 AD/ADI<亚德诺半导体技术》 小批量全新进
器件的设计开发和销售业务。我们与国内多所高校和华南家电研究院建立了技术合作关系。我公司已经开发成功多款绿色电源管理集成电路，已向客户提供技术方案和产品销售。我们广泛吸收世界半导体领域的最新研究成果，在自主研发的基础上，开放
;深圳市福田区锐昌微电子商行;;深圳市福田区锐昌微电子商行，主营原装正品IR(国际整流器），VISHAY(威世），FAIRCHILD(仙童），ST(意法半导体），ON(安森美），FUJI(富士
德州仪器、TOSHIB日本东芝、NXP荷兰恩智浦、ON美国安森美、NEC日本 半导体、FAIRCHILD （FSC）美国仙童/飞兆、VISHAY威世、SEIKO 日本精工、NS美 国国家半导体