11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

图片来源：露笑科技公告截图

根据公告，合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币。该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，露笑科技占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%。合资公司为露笑科技的参股公司。=

据公告介绍，合肥露笑半导体成立于2020年10月，注册资本为3.10亿元人民币，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售等。

公告显示，2021年6月25日，露笑科技与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》。协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1500万元。此次增资，合肥露笑半导体的股权结构如下：

图片来源：露笑科技公告截图

2021年10月29日，露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本。

公告指出，露笑科技认缴新增注册资本1.50亿元，长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。

本次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为露笑科技控股子公司。增资交易完成后，合肥露笑半导体的股权结构如下：

图片来源：露笑科技公告截图

露笑科技表示，本次增资是基于公司发展规划需要，符合公司整体发展战略及股东的长远利益，有利于提高公司的综合竞争实力，对公司具有积极的战略意义。公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动公司转型及持续稳定发展。

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