2021年3月19日，露笑科技披露《关于签署全资子公司股权转让协议暨关联交易的公告》，称拟转让全资子公司浙江露通机电有限公司（以下简称“露通机电”）100%股权，随后，露笑科技收到深交所关注函。对此，露笑科技于3月24日给出了正式回复。

露笑科技指出，露通机电的主营业务为电机的研发、制造和销售，与公司未来产业规划契合度不高，本次出售露通机电100%股权旨在优化公司产业结构，能减少公司在非主营业务上的资金投入，让公司更好的聚焦于碳化硅业务。

根据战略规划，露笑科技未来将积极投资布局碳化硅战略新兴产业，计划将公司打造成专注于碳化硅的第三代半导体基材公司。露笑科技董秘李陈涛在接受《证券日报》记者采访时亦表示，碳化硅业务是公司积极投资布局的战略新兴产业。“露通机电主营电机的制造和销售，为了进一步聚焦碳化硅业务，公司计划出售露通机电100%股权。”

事实上，近年来，露笑科技正在着重布局碳化硅领域。

2019年底，露笑科技与中科钢研、国宏中宇亦签署了战略合作协议，三方同意共同合作，研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备；共同建设碳化硅衬底片加工中心。

2020年，露笑科技更是先后宣布计划投资10亿元和100亿元加码碳化硅业务。

2020年4月12日，露笑科技曾发布非公开发行股票预案称，拟募集资金总额不超过10亿元用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心。

其中，总投资6.95亿元的新建碳化硅衬底片产业化项目已于2020年7月30日正式开工。该项目拟生产碳化硅衬底片等产品，项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

2020年8月9日，露笑科技发布公告称，将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。目前，该项目已于2020年11月正式开工。

根据业绩预告显示，2020年，露笑科技加大技术改造和碳化硅半导体材料研发投入，研发费用年增长100%以上，预计在6000万以上。目前露笑科技已突破多项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术，并且实现6英寸碳化硅衬底片试生产。此外，露笑科技自主研发的碳化硅长晶炉已实现销售，下游客户已陆续投产。

露笑科技表示，2021年公司将继续以碳化硅产业为战略中心，继续加大对于碳化硅的研发投入，加快推进公司半导体材料产能建设，努力将公司打造成专注于碳化硅的第三代半导体基材公司。

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