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瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线(2021-03-31)
瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线;3月31日消息，昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。开工项目中包括浙江瞻芯电子......
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入(2022-05-26)
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入;据“CEFOC中电四公司”消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目......
浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工(2023-01-16)
投资金额和持股比例未知。
据悉，杭州富芯电子厂房项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，天眼查显示，2021年3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州......
总投资2.18亿元，天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工(2023-02-07)
总投资2.18亿元，天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工;据天津高新区消息，近日，天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个，总投资1208亿元。其中......
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期将交付使用(2023-03-09 11:16)
智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。据此前报道，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目......
瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
)测试认证。同时，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。
瞻芯电子成立于2017年，是一......
瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
认证。同时，瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。
瞻芯电子成立于2017年，是一......
上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件(2023-04-07)
上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件;据益质云消息，近日，上海益吉科技有限公司（以下简称“益吉科技”）签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。
据了解，杭州富芯电子厂房项目......
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱(2024-07-02)
美等海外大厂垄断，而近期，国产1200V SiC MOSFET又有了新进展。本土IDM厂商量产第三代SiC MOSFET工艺平台最近瞻芯电子宣布其第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，该工艺平台将在瞻芯电子位于浙江......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子......
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工(2021-08-25)
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工;近日，北京市发改委官网显示，北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告。
图片来源：北京......
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工，计划总投资约30亿元(2021-12-20)
基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。
该项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于......
吉利车规级半导体封测二期项目开工(2024-11-28)
年产值将突破2亿元。
此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
竣工投产仪式在内江市经开区举行。
江苏富乐华和四川富乐华总经理张恩荣介绍称，该项目投资主体是江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏富乐华”），项目总占地196亩，其中一期总投资10亿元，用地120亩。项目一期新建厂房......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
开工奠基仪式。
消息指出，华劲半导体（浙江）主要生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。该公司于2022年3月正式完成注册，注册资金8500万元人民币，项目新建厂房面积99562.84平方米，总占......
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体(2023-07-12)
范围覆盖芯片制造核心设备的大部分品类，可自主研发和再制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。
嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳此前透露称，嘉芯半导体投资兴建的109亩产业园区仅用8个月时间便完成了新建厂房......
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商(2022-02-16)
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商;今（2月16日），国内碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，公司......
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线(2023-08-15)
电子新材料产业园项目封顶，将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息，近日，姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶，标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。
电子新材料产业园项目......
浙江两个集成电路相关项目开工(2024-02-22)
建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
集成电路。
益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件
近日，上海益吉科技有限公司成功签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。
据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12......
唯样 x 瞻芯电子强强联手，助力SiC功率半导体国产化替代(2024-11-28)
唯样 x 瞻芯电子强强联手，助力SiC功率半导体国产化替代;
眼尖的采购可能会发现，瞻芯电子就是Inventchip,它是中国首个自主研发并掌握6英寸MOSFET产品和工艺的国产品牌，并拥......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
将半导体版图延伸至了该领域。
最新消息是，上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目，而瞻芯电子和泰科天润两家碳化硅功率器件厂商也迎来了新的投资者。
晶盛机电宣布33.6亿新项目
近日，晶盛......
年产100万套智能光伏逆变器部件项目落户浙江绍兴(2024-03-13 10:39)
企业在由诸暨市自然资源和规划局组织的网上公开出让活动中竞得的位于枫桥镇齐东村地块的土地，新建厂房后实施年产100万套智能光伏逆变器部件，项目建成后实现销售收入20000万元，具有良好的社会、经济效益。
据了解，浙江威奇亚智能科技有限公司注册地位于浙江......
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域(2023-03-01)
瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域;近日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎......
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建(2024-03-14)
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建;据微龙游消息，3月13日，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。
消息显示，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于......
这家碳化硅企业完成股份改制，变更公司名称(2024-03-08)
这家碳化硅企业完成股份改制，变更公司名称;2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份改制，并获......
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资(2021-11-02)
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......
小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域(2021-10-27)
小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域;据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限......
中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片(2021-10-25)
中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片;近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目......
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付(2023-08-22)
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付;8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
正式开建。
消息显示，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江......
总投资1.03亿！年产50万吨光伏支架项目落户浙江海宁(2024-03-25 16:19)
万元，于浙江省嘉兴市海宁市盐官镇525国道南侧、园区五路西侧南新征用地面积13671平方米，新建厂房37200平方米，购置自动型钢生产线、高性能压力机、全自动电池板框架生产线等设备。项目建成后，可形......
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶(2024-02-26)
年底完成整体结构封顶。
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）由北京顺义科创集团有限公司投资建设，总投资6.3亿元，位于顺义新城3401街区，总面积40217.37平方米，建筑面积64754.32平方米，主要建设内容为新建生产厂房......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
游”消息，芯盟高等级功率半导体厂房于近日正式开建。
据了解，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江......
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规认证，开启量产交付(2023-08-22)
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规认证，开启量产交付;8月22日消息，自瞻芯电子官微获悉，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
年产值将突破2亿元。
此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。
在全球封测项目......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
在上海正式发布，该产品由上海瞻芯电子科技有限公司经过三年的深度研发和攻关而成，是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产......
北京公布2023年重点工程计划，中芯北方、北方华创等项目在列(2023-03-10)
代新型半导体显示器件生产线项目、天科合达产业化基地建设（二期）项目、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、泰科天润总部及生产厂房项目等。
封面......
瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET(2023-11-01)
瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET;
申请奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET
产品描述：
瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
多地半导体项目迎新进展！;近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱......
总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用(2021-08-17)
正在加紧施工，一期厂房预计10月份建成投入使用。
图片来源：辽阳广播电视台视频截图
报道显示，辽阳泽华电子新建的第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目总投资2亿元，建设2个生产厂房......
上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶(2022-01-25)
建成后，将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。该项目由中建三局电子厂房事业部承建，是其首个装配式电子厂房项目，也是首个深基坑厂房项目。
报道称，上海中微临港产业化基地（一期）项目......
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设(2023-08-30)
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设;据顺义科创消息，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设。目前，项目已取得建筑工程施工许可证，正在有序启动施工，预计2025年10......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
、驱动IC三大产品线，并先后研发量产了一系列按车用标准设计的产品，其中多款已获车规级认证，并批量“上车”应用。瞻芯电子于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月正......
深桑达A：控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目(2021-11-05)
深桑达A：控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目;11月4日，深圳市桑达实业股份有限公司（以下简称“深桑达A”）发布公告称，公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司中国电子......
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产(2022-06-21)
施工现场，工人们正进行新建厂房屋面防水、外墙维护、机电安装和改造厂房设备安装，预计明年一季度正式投产。
今年1月17日，宜兴经济技术开发区举行重大项目......
小米投资加速，近期投资四家半导体公司(2021-10-27)
。
小米投资碳化硅半导体企业瞻芯电子，持股6.80%
10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更，注册资本由3571.43万元增至4375万元，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
。
项目介绍：根据此前资料，项目总建筑面积约22.8万㎡，新建生产厂房、硅烷站、动力工厂等建筑，通过拟购买设备，建设一条年产84万片的特色工艺集成电路生产线。该项目的建成，将满足8英寸......
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