资讯
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心......
专注四代半，杭州镓仁半导体开业(2024-01-04)
和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场......
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功(2022-08-01)
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
乾晶半导体脱胎于半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆(2022-05-09)
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆;近日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“科创中心”）先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用......
聚焦集成电路等领域 两家浙江省技术创新中心落地杭州，揭牌成立(2022-06-15)
市的两家——由浙江大学杭州国际科创中心牵头建设的省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心、杭州海康威视数字技术股份有限公司牵头建设的省智能感知技术创新中心，入选首批6家建设名单。
封面图片来源：拍信网......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前，晶驰......
国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功(2024-03-21)
国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功;3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
资子公司及生产基地。资料显示，乾晶半导体主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直......
完全自主产权 中国第四代半导体新突破！(2024-03-22)
完全自主产权 中国第四代半导体新突破！;
3月21日消息，近日，杭州镓仁有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。
采用......
镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化(2024-03-25 14:52)
镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化;今年2月，杭州镓仁半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法成功制备了高质量6......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
经营不断取得新突破。财报显示，今年上半年，中微半导体新签订单同比增长61.8%，营业收入和扣非净利润同比分别增长47%和600%。
50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功
近日，浙江大学杭州国际科创中心......
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破(2021-12-18)
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破;12月17日，浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江大学......
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产(2024-05-08)
，中宜创芯SiC粉体产品正在被国内多家企业和研究机构试用和验证，在一定程度上显示了该产品市场认可度较高，也为中宜创芯SiC粉体后续扩产项目顺利进行起到了一定的推动作用。
此外，技术研发方面，中宜创芯已与浙江大学杭州国际科创中心......
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底(2024-09-13)
供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。
技术进展方面，此前，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
氧化镓晶圆衬底技术突破，推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸（100）面单晶衬底参数。
而在今年2月，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用......
杭州重大“芯”事！浙江省集成电路产业技术联盟成立(2021-07-19)
杭州重大“芯”事！浙江省集成电路产业技术联盟成立;据浙江新闻网报道，7月16日，浙江省集成电路产业技术联盟于杭州宣示正式成立。该联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆。
国际首创！浙大开发新技术成功制备2英寸氧化镓晶圆
浙江大学杭州国际科创中心介绍称，使用......
浙大6C快充登Nature：10分钟高速充放，漠河寒冬也不怕(2024-03-04)
，后来到浙江大学开展博士后研究工作。
现在是浙江大学杭州国际科创中心创新研究院研究员、博士生导师，已经发表SCI论文60余篇，被引超过1200次。
其他作者Ling Lv、Yiqiang......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
导通电阻测试标准形成委员会草案
2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的团体标准T/CASAS 34—202X《用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法》、T/CASAS 35......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。......
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展(2021-06-30)
多方辛勤付出，由浙江省、杭州市、萧山区以及浙江大学共同建设的国际先进12吋CMOS集成电路芯片设计与制造技术成套工艺创新平台，迈向建设新阶段。
图片来源：浙大杭州科创中心
据介绍，浙江......
第四代半导体氧化镓蓄势待发！(2024-08-26)
，北京铭镓半导体有限公司实现了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。
今年3月，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及......
150℃下可保存10年！杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布(2021-12-23)
家“芯火”的第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片的诞生。
根据杭州国家芯火消息，HX001芯片是杭州国家“芯火”双创平台共性技术研究的一部分，由杭州国家“芯火”双创平台与浙江大学......
交通大学杭州校友会一行莅临新华三集团考察(2023-05-22)
交通大学杭州校友会一行莅临新华三集团考察;
5月11日，由来自鲲鹏控股集团、浙江大学建筑设计院、中天集团、游侠客、中移铁通、三维通信、毕马威等知名企业负责人及高管组成的交通大学杭州校友会代表团一行三十余人莅临紫光股份旗下新华三集团杭州......
第七届浙江大学校友创新创业大赛正式启动(2023-09-27)
家校友开展了深入的交流和探讨。
大赛由浙江大学校友总会主办，杭州市余杭区人民政府、浙江大学校友企业总部经济园为特别合作伙伴
杭州市余杭区人民政府副区长罗建强，浙江大学校友总会副会长、创新......
第七届材料基因工程高层论坛将于12月5-7日在重庆举办(2023-11-27)
单位：
浙江杭州青山湖科技城管理委员会 杭州市实业投资集团有限公司
北京材料基因工程高精尖创新中心 西北工业大学重庆科创中心
中国铝业集团高端制造股份有限公司 西南大学......
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山(2023-05-31)
制造业产业集群体系，尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力，集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新机构。
封面图片来源：拍信网......
蚂蚁集团杭州之江总部地块已确认退地！(2024-03-29)
蚂蚁集团杭州之江总部地块已确认退地！;
业内消息，近日杭州市规划部门称位于浙江的“蚂蚁之江总部”已退地。值得一提的是，蚂蚁二期地块早已退地，如今一期的退地也得到了官方回复。
据潮......
第四届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛即将召开(2022-12-02)
创新研究院
中国电子技术标准化研究院物联网研究中心
嵌入式系统联谊会
《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
论坛承办方：
北京航空航天大学杭州创新研究院
嵌入式系统联谊会
《单片......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
，平煤神马集团旗下中宜创芯与乾晶半导体签订战略合作协议，双方将在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及SiC材料质量标准建设等方面开展合作。
资料显示，乾晶半导体于2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心......
第五届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛(2023-07-28)
和生态海报展示区。
论坛主办方：
北京航空航天大学计算机学院
北京航空航天大学软件学院
北京航空航天大学杭州创新研究院
中国电子技术标准化研究院物联网研究中心
嵌入式系统联谊会
《单片......
"第五届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛"议程发布(2023-07-28)
和生态海报展示区。本文引用地址：论坛主办方：
北京航空航天大学计算机学院
北京航空航天大学软件学院
北京航空航天大学杭州创新研究院
中国电子技术标准化研究院物联网研究中心
嵌入式系统联谊会
《单片......
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形(2022-04-11)
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形;据新湖南消息，4月10日，长沙天玥新一代半导体科创中心项目一期已初具雏形。该项目将打造半导体总部基地、研究院、应用及制造中心。建成后，将有力推动长沙建成世界级新一代半导体材料技术及产业发展中心......
蚂蚁集团杭州之江总部退地致周边房价猛跌？(2024-04-10)
蚂蚁集团杭州之江总部退地致周边房价猛跌？;
据悉，此前官方确认位于之江大桥北侧的总部地块已经退地，该消息引发关注，与此同时蚂蚁集团暂缓上市的消息也不胫而走，随即之江楼市也应声下跌，曾经......
浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌(2021-08-02)
浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌;7月29日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家......
以数据见未来!首届未来数商大会成功举办(2023-02-27)
立了未来数商联盟，开通了浙江大数据交易服务平台余杭专区。会上，杭州未来科技城发布了未来数商产业发展V计划，将奋力打造“全球数商中心”。
大会锚定“以数据 见未来”主题，邀请知名院士专家、专业机构、企业......
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代(2021-04-27)
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代;4月27日消息，日前，“浙江大学-沐曦集成电路GPU芯片设计及应用联合研究中心”正式宣告成立并举行了揭牌仪式。
根据......
第四届国际科创节暨2023数服会在京举行，数实融合推动高质量发展(2023-12-18)
第四届国际科创节暨2023数服会在京举行，数实融合推动高质量发展;
12月15日，由数央网、数央公益联合国内众媒体共同举办的STIF2023第四届国际科创节暨2023数服会在北京举行。本届科创......
零跑汽车金华又一电池工厂开建(2024-03-05 10:08)
零跑汽车金华又一电池工厂开建;零跑汽车在持续加码动力电池项目。2月28日，零跑武义新能源研发科创中心建设项目——研发科创中心一期在浙江省金华市武义县举行开工仪式。该项目总投资8.3亿元，总建......
新华三出席杭州高新区与浙大城市学院战略合作签约仪式(2023-02-23)
培养适应和引领现代产业发展的高素质应用型人才、复合型人才、创新型人才。会上还举行了滨江产业学院揭牌仪式。作为浙江大学城市学院滨江创新中心“一中心三平台”落地建设的重要一环，滨江产业学院将充分发挥产业优势，探索......
晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌(2023-02-27)
晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌;据“ 杭州晶华微”消息，2月23日，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）和西安电子科技大学杭州研究院（以下简称“西电杭州......
速石科技作为特邀服务商入驻IC PARK，合力打造集成电路产业新生态(2023-10-31 09:36)
等多个领域形成国内领先的七大创新集群，初步形成北京市IC设计产业国家骨干基地和自主创新主阵地。IC PARK同属国家自主创新示范区核心区、北京国际自贸区创新片区核心区、国家服务业扩大开放综合示范区，三区政策叠加，是建设北京世界级创新城市和国际科创中心......
速石科技作为特邀服务商入驻IC PARK，合力打造集成电路产业新生态(2023-10-30)
等多个领域形成国内领先的七大创新集群，初步形成北京市IC设计产业国家骨干基地和自主创新主阵地。
IC PARK同属国家自主创新示范区核心区、北京国际自贸区创新片区核心区、国家服务业扩大开放综合示范区，三区政策叠加，是建设北京世界级创新城市和国际科创中心......
@我 同心聚力！2023中国物联网产业大会即将召开！参会指南请查收~(2023-12-06)
海康威视数字技术股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、浙江宇视科技有限公司、杭州萤石网络股份有限公司、熵基科技股份有限公司、深圳市科敏传感器有限公司、广东场效应半导体有限公司、贸泽电子、深圳市联创杰科技有限公司、深圳......
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;浙江科创新材料科技有限公司;;浙江科创（中美合资）新材料科技有限公司，是国际领先的电子材料产品和封装方案供应商。公司总部位于杭州国家高新技术产业园 -滨江，研发中心位于美国。科创
;杭州浙大协和环保技术有限公司;;浙江大学校企业
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;杭州银河自动化有限公司;;企业概况 更多... 浙江大学银河自动化有限公司是一家专业从事计算机图形设计和工业生产自动化技术研究的研发型企业，技术上依托于浙江大学，行政上隶属于杭州
一批专职从事机械设备领域技术生产及工程技术研发和设计的专业队伍。与浙江大学建立合作伙伴关系，是机械设备科工贸为一体的机构。 公司拥有生产与实验基地，位于杭州郊区，承担生产、检测、试车和实验工作。 公司下设贸易部，从事设备零部件的经销。包括：紧固
U Win。 公司行政中心位于杭州市滨江区信诚路33号8层807室，技术中心位于浙江大学控制工程国家实验室（筹）大楼，生产基地位于杭州国家高新技术产业开发区。
。 公司行政中心位于杭州市滨江区信诚路33号8层807室，技术中心位于浙江大学控制工程国家实验室（筹）大楼，生产基地位于杭州国家高新技术产业开发区。 公司网站：www.uwntek.com
;杭州晶飞科技有限公司销售中心;;本公司位于浙江大学紫金港校区，主营 液晶电视模组，配套驱动板，电子产品设计和配套,光纤光谱仪、快速光谱仪、CCD光谱仪、光栅、光纤、CCD等。杭州
;杭州市浙大智能科技有限公司;;杭州浙大智能科技有限公司于2001年成立，由浙江大学电子信息技术研究所和浙江大学仪器科学与工程学系的教授、博士生导师及浙江大学高新科技园组建的公司。隶属浙江大学
;杭州浙大桑尼能源科技有限公司;;浙大桑尼能源科技有限公司隶属于浙江大学，依托浙江大学的人才、科技、实验设施和文化氛围等综合资源优势，建立了从事技术创新和科技成果转化的科研生产基地。 由浙江大学