7月29日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、芯原股份高级副总裁，系统平台解决方案部总经理汪志伟、芯原股份人事行政副总裁石雯丽，以及芯原股份图形软件与算法工程师施泽丰共同出席了此次活动。

周昆教授为本次活动发表致辞。他表示，芯原股份与浙江大学在去年已达成协议，成立联合研究中心，因疫情缘故，揭牌仪式推迟到今日才正式举办。在过去的一年，联合研究中心的研究项目顺利开展，并且已经在GPU的空间架构、光线追踪等方面取得了一些可喜的进展。目前，智能图形处理器在国内高端芯片领域仍旧存在“卡脖子”的难题。他期望通过此次联合实验室的成立，浙江大学与芯原股份能够深入展开合作，充分发挥双方在各自领域的优势，切实推动产业界乃至国家的技术创新。

7月29日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、芯原股份高级副总裁，系统平台解决方案部总经理汪志伟、芯原股份人事行政副总裁石雯丽，以及芯原股份图形软件与算法工程师施泽丰共同出席了此次活动。

周昆教授为本次活动发表致辞。他表示，芯原股份与浙江大学在去年已达成协议，成立联合研究中心，因疫情缘故，揭牌仪式推迟到今日才正式举办。在过去的一年，联合研究中心的研究项目顺利开展，并且已经在GPU的空间架构、光线追踪等方面取得了一些可喜的进展。目前，智能图形处理器在国内高端芯片领域仍旧存在“卡脖子”的难题。他期望通过此次联合实验室的成立，浙江大学与芯原股份能够深入展开合作，充分发挥双方在各自领域的优势，切实推动产业界乃至国家的技术创新。

戴伟民博士围绕中国IC产业的发展现状与机遇等核心问题，发表了题为“芯火燎原，科创未来”的演讲。戴博士表示，芯片的设计成本越来越高，全球领先的芯片公司（fabless）的研发投入居高不下，给企业盈利能力带来压力，促使集成电路产业进入了轻设计模式。芯原则致力于解决产业面临的运营成本（Opex）的难题。

他指出，企业的商业模式决定了其能够做多大，走多远。芯原立足芯片设计平台即服务的商业模式（Silicon Platform as a Service，SiPaaS），通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。为了持续提高核心竞争力，芯原坚持引进和培养优秀人才。截止2020年底，芯原的研发人员共957人，占比85.98%。

2016年，芯原完成了对图芯芯片技术有限公司（图芯，Vivante）的收购，获得了图芯优秀的GPU核和视觉图像处理器。此次并购增强了芯原提供一流IP和一站式芯片定制服务的能力，可帮助客户定制优秀的差异化产品。

戴博士介绍，芯原是全球领先的汽车电子图形处理器 IP（GPU）供应商，全球多家知名的汽车厂商都在其车载信息娱乐系统（IVI）、可重构液晶仪器仪表显示产品中内置了芯原的GPU，目前芯原的技术已经服务了公路上行驶着的数百万辆汽车。

随后，在参会嘉宾的共同见证下，戴伟民博士与周昆教授为联合实验室揭牌，标志着浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式成立。

作为浙江大学的校友，施泽丰分享了“图形处理器发展趋势与芯原GPU技术介绍”。他表示，芯原耕耘嵌入式GPU市场超过10年。根据IPnest的报告，芯原GPU的市场占有率在2020年排名全球前三。芯原的GPU功能强大，且支持各种图形渲染的API，包括OpenGL、DirectX 11、Vulkan、OpenGL ES、OpenCL等。

他认为，未来GPU技术的发展方向包括可重构GPU架构和芯粒（Chiplet）形式的GPU。目前的很多GPU无法满足深度学习计算需求，而可重构GPU架构具有超低功耗和高度灵活的特性，能够根据实际任务调整运算单元的流水线，从而处理更大的数据量。芯粒则是把实现不同功能的芯片裸片封装集成到一个SoC上，能够灵活调整芯片的规划，实现更佳的性能和成本。

接着，汪志伟向与会者介绍了他所在的芯原系统平台解决方案事业部。该事业部作为芯原IP部门和一站式设计服务部门的有益补充，可为客户提供含软件在内的系统解决方案。他介绍，部门的主要核心团队成员多来自Marvell和Broadcom这种龙头企业，且平均都有10年以上芯片行业的工作经验，熟悉多种操作系统，如Windows、Android、Linux、freeRTOS等。

最后，大家在现场就技术内容、行业趋势等话题进行了自由且深入的交流，也为此次活动画上了圆满的句号。

戴伟民博士围绕中国IC产业的发展现状与机遇等核心问题，发表了题为“芯火燎原，科创未来”的演讲。戴博士表示，芯片的设计成本越来越高，全球领先的芯片公司（fabless）的研发投入居高不下，给企业盈利能力带来压力，促使集成电路产业进入了轻设计模式。芯原则致力于解决产业面临的运营成本（Opex）的难题。

他指出，企业的商业模式决定了其能够做多大，走多远。芯原立足芯片设计平台即服务的商业模式（Silicon Platform as a Service，SiPaaS），通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。为了持续提高核心竞争力，芯原坚持引进和培养优秀人才。截止2020年底，芯原的研发人员共957人，占比85.98%。

2016年，芯原完成了对图芯芯片技术有限公司（图芯，Vivante）的收购，获得了图芯优秀的GPU核和视觉图像处理器。此次并购增强了芯原提供一流IP和一站式芯片定制服务的能力，可帮助客户定制优秀的差异化产品。

戴博士介绍，芯原是全球领先的汽车电子图形处理器 IP（GPU）供应商，全球多家知名的汽车厂商都在其车载信息娱乐系统（IVI）、可重构液晶仪器仪表显示产品中内置了芯原的GPU，目前芯原的技术已经服务了公路上行驶着的数百万辆汽车。

随后，在参会嘉宾的共同见证下，戴伟民博士与周昆教授为联合实验室揭牌，标志着浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式成立。

作为浙江大学的校友，施泽丰分享了“图形处理器发展趋势与芯原GPU技术介绍”。他表示，芯原耕耘嵌入式GPU市场超过10年。根据IPnest的报告，芯原GPU的市场占有率在2020年排名全球前三。芯原的GPU功能强大，且支持各种图形渲染的API，包括OpenGL、DirectX 11、Vulkan、OpenGL ES、OpenCL等。

他认为，未来GPU技术的发展方向包括可重构GPU架构和芯粒（Chiplet）形式的GPU。目前的很多GPU无法满足深度学习计算需求，而可重构GPU架构具有超低功耗和高度灵活的特性，能够根据实际任务调整运算单元的流水线，从而处理更大的数据量。芯粒则是把实现不同功能的芯片裸片封装集成到一个SoC上，能够灵活调整芯片的规划，实现更佳的性能和成本。

接着，汪志伟向与会者介绍了他所在的芯原系统平台解决方案事业部。该事业部作为芯原IP部门和一站式设计服务部门的有益补充，可为客户提供含软件在内的系统解决方案。他介绍，部门的主要核心团队成员多来自Marvell和Broadcom这种龙头企业，且平均都有10年以上芯片行业的工作经验，熟悉多种操作系统，如Windows、Android、Linux、freeRTOS等。

最后，大家在现场就技术内容、行业趋势等话题进行了自由且深入的交流，也为此次活动画上了圆满的句号。