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研发客服为突破算力瓶颈，提供AI、元宇宙和自动驾驶等领域所急需的超高算力和能效比，至讯创新积极探索校企合作，与浙江大学联合进行存算课题研究。
近日，至讯创新科技（无锡）有限公司与浙江大学信息与电子工程学院正式签署存算一体校企合作协议。至讯创新董事长汤强博士，CEO龚翊女士，浙江大学百人计划研究员、集成电路先导技术研究所负责人赵亮研究员及其团队出席了本次签约仪式。
汤强博士和龚翊女士对赵亮研究员一行的到来表示热烈欢迎。汤强博士表示：“至讯创新一直致力于开发领先的高性能、高密度的存储器件以及相关解决方案，而存算一体技术作为全球半导体行业十大技术趋势之一，也是我们寻求技术创新的方向之一。目前存算一体技术正处在从学术到工业产品的跃迁的关键时期，至讯创新能够和浙大进行深入的合作，一定能够产生非常令人期待的化学反应，在该领域取得突破性进展。”
浙江大学信息与电子工程学院作为国家集成电路人才培养基地，为中国的集成电路科研和人才培养做出了巨大的贡献。赵亮研究员及其团队，长期从事存内计算的架构、算法和模型训练研发工作，已发表高水平学术论文40余篇，包括顶级国际会议论文12篇（5xIEDM, 3xVLSI, 2xDAC, HPCA/ICCAD），获得国际发明专利授权5项。
此次合作双方将围绕2D NAND闪存的存算一体化技术展开研究，通过软硬件协同的研发，致力于开发出特定的存算一体芯片以及相关的深度神经网络架构、算法及模型，充分发挥存算一体架构的高算力、极低功耗以及高可靠性，达成支持多种AI 算法的部署以及应用于多种移动边缘设备，给相关应用场景赋能，解决相关客户的现实需求。至讯创新将推出业内首款基于NAND闪存存算一体的量产芯片。
双方一致认为本次合作签约将是一个良好的开端，接下来将携手共进，充分发挥至讯创新在产品开发上的实践优势，以及浙江大学信息与电子工程学院扎实领先的科研水平，以科研成果转化落地为目标，通过产研合作的形式，共同开展在存算一体技术方面的探索研究，为AI计算、自动驾驶、元宇宙等领域进入快车道提供支持。未来，双方还将在技术合作、人才培养等基础上探索更多可能性，共同打造产学研教一体化的标杆。
至讯创新成立于2021年10月，已连续完成两轮共数亿元级融资。目前公司员工已近百人，研发团队占比超70%。公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。公司首款基于先进工艺的高可靠性二维闪存产品已完成设计并交付流片，即将量产上市。
在即将举办的2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛上，至讯创新CEO龚翊将针对《群雄并起，存储行业的现状与机遇》发表主题演讲，敬请期待。
封面图片来源：拍信网
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