总投资20亿元,芯片设计项目落户萧山 发布时间: 来源: 全球半导体观察 据萧山发布消息,5月28日,杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中,总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山。 目前,萧山正大力构建“2+3+X”先进制造业产业集群体系,尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力,集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新机构。 封面图片来源:拍信网 文章来源于: 全球半导体观察 原文链接 本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。