9月11日,杭州镓仁半导体有限公司(下文简称“镓仁半导体”)宣布,公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展,成功研制超薄6英寸衬底,衬底厚度小于200微米。
镓仁半导体指出,氧化镓(β-Ga2O3)具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势,在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力,能够极大地降低器件工作时的电能损耗,有望成为未来半导体电力电子领域的主力军。
但是,氧化镓热导率较低,会加重器件的自热效应,大量热量积累在器件内部,会导致器件性能退化,使其在高功率领域的应用受到极大的限制。
减薄衬底厚度,能够使器件产生的热量通过衬底散出,增强器件的散热能力,提高器件性能。超薄6英寸衬底为高性能器件的制备提供了一种新选择,满足功率器件领域的科研与生产需求,促进业内产学研协同合作。
资料显示,镓仁半导体成立于2022年9月,是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。镓仁半导体开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术,突破了国际市场对氧化镓材料的垄断,可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。
技术进展方面,此前,镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室,采用杨德仁院士团队自主开创的铸造法成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-Ga2O3)单晶衬底。
今年4月,镓仁半导体推出了新产品2英寸晶圆级(010)氧化镓半绝缘单晶衬底,并实现了2英寸(010)氧化镓单晶衬底的自主量产,打破了国际垄断。6月底,镓仁半导体与苏州迈姆思半导体科技有限公司签订合作协议,双方将协作实现碳化硅和氧化镓的键合,用碳化硅出色的散热性能来弥补氧化镓散热性能的不足,同时通过氧化镓和硅的键合,大幅度降低成本,推动氧化镓作为功率器件的量产化。7月,镓仁半导体成功制备出了3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底。
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