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已提升至95%，市场需求比较旺盛。 不过，兴森科技也指出，IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒， 制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片......
聚力同行 迎“篮”而上首届“兴森杯”合作伙伴篮球邀请赛圆满闭幕;2023年8月11日,由兴森科技主办的首届“兴森杯”合作伙伴篮球邀请赛圆满闭幕。兴森科技董事长兼总经理邱醒亚 ,生益集团董事长 刘述......
专用材料销售；电子专用材料制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件批发；计算机软硬件及外围设备制造等；以自有资金从事投资活动。 兴森科技表示，本次增资是为扩充兴森投资的资本规模及支持其经营发展，将有利于促进兴森......
兴森科技联合浪潮信息，为智能工厂打造数据基础设施;从中国制造到中国智造，从人力密集到自动化生产，我国制造产业的升级与变革正在进行中。在迈向智能工厂的进程中，数据无疑是关键要素之一，是实......
兴森科技联合浪潮信息，为智能工厂打造数据基础设施;从中国制造到中国智造，从人力密集到自动化生产，我国制造产业的升级与变革正在进行中。 在迈向智能工厂的进程中，数据无疑是关键要素之一，是实......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片......
、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为了首要难题。 兴森科技——“用芯......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州兴森快捷电路科技......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性;8月17日,兴森科技携手电巢科技联合推出的《兴森大求真》第5期“兴森实验室,让可靠看得见”直播活动圆满结束。本文引用地址：本期《兴森......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘;8月17日,兴森科技携手电巢科技联合推出的《兴森大求真》第5期“兴森实验室,让可靠看得见”直播活动圆满结束。本期《兴森大求真》之“兴森实验室,让可......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。 兴森科技表示，广州......
兴森科技：完成收购兴斐电;　　7月18日，兴森科技发布公告称， 完成收购的揖斐电已更名为兴斐电，并被纳为其全资孙公司。根据公告，兴森科技将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方 面的......
面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片工艺研发规模化制造以及产业化。 兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元，建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告，该项......
交易完成为止。 此外，据透露，Elmos和Littelfuse已同意达成一项明确的多年产能共享安排，初步期限持续到2029年，Elmos购买晶圆厂生产的一定数量的晶圆。 兴森科技......
目总投资额预计约60亿元，分两期建设FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。预计两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。 △Source：兴森科技......
，达产产值56亿元。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。 另据企查查信息，广州兴森半导体有限公司背后大股东是印制电路样板快件制造商兴森科技......
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。 02国内厂商加速竞赛 当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
环境，本届峰会的分享环节围绕“中小公司如何应对缺芯”的主题，邀请了铭冠国际执行总裁燕青、无限芯城总经理吕淦、尚格实业总经理杨恒、兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵，为大家带来了不同视角的精彩分享! 铭冠......
上半年，兴森科技已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。 封装测试产业是确保芯片质量和性能的关键环节，当前，人工......
基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。 据了解，在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体产能紧缺现象蔓延至产业链各个环节，其中封装基板产能亦呈现供不应求。中国台湾地区欣兴电子、景硕等厂商都在加大力度扩张产能，中国大陆本土封装基板生产企业如兴森科技......
年 今年以来，关于IC载板供应紧缺的消息不断传出。 5月中旬，兴森科技曾在接受调研时表示，按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供......
都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩......
论坛：元器件分销商如何跟国产芯片原厂合作？ 圆桌论坛环节包括有芯电子副总裁李明骏、元器件供应链资深顾问、兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵铭冠国际执行总裁燕青、英锐集团COO马立潮、佛信科技......
目前产业链供应短缺状况仍存，设备交期较长，欣兴电子表示，已提前预定设备以备ABF载板扩产。 大陆企业方面，深南电路2021年的营收为139.43亿元，同比增加20.2%，兴森科技目前全年营收虽未公布，但从......
电、三星电机、景硕科技、南亚、京瓷、日月光材料、兴森科技、深南电路、珠海越亚等。 封面图片来源：拍信网......
台湾企业产品系列较全面，而中国大陆企业仍集中于入门类和一般类，目前正在积极导入高端系列产品。据不完全统计，已布局IC载板业务的中国本土PCB企业有（排名不分先后）：兴森科技、深南电路、珠海越亚、景旺电子、崇达......
截至今年上半年，营收占比为33%，而数据/通讯和智能终端合计占营收的比例达到53%，因此，公司业绩仍未见好转迹象。 而中富电路、兴森科技、天津普林、骏亚科技......
前资本寒冬的环境下，此次投资充分体现了成都倍特基金对派兹互联团队及其发展规划的高度认可，本次投资将为派兹互连提供资金支持，帮助其扩大业务规模，提升技术研发能力。 据了解，派兹互连专在发起之初，便聚集了兴森科技......
基板）实现收入5.31亿元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。兴森科技表示，公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一......
市第三代半导体产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区等；涉及封测领域的项目包括广州广芯半导体封装基板产品制造项目、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目。 此外，项目......
电路、兴森科技、瑞声科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、安洁科技、领益智造、三环集团、水晶光电、麦捷科技、电连技术等20多家国内厂商。 需要注意的是，尽管......
持续进行内地黄石厂产能去瓶颈作业并投资泰国厂，实际金额视客户需求与订单弹性调整。 对于降价抢单，有市场分析认为，2021年以来，深南电路、兴森科技、珠海越亚、东山精密、胜宏科技......
重大缺陷：苹果MacBook轴承供应商被暂时踢出; 据供应链消息，由于产品“质量问题”，MacBook轴承供应商科森科技已被暂停已暂停生产供货许可，订单则转移给其他供应商。 不过......
因质量问题被踢出“果链”？科森科技这样回应……;国际电子商情了解到，此次“质量问题”是在今年8月被苹果公司发现的，苹果在做破坏性测试中才发现了问题，由于供应的轴承缺陷率较高之后暂停生产，尚不......
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障;炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障 (2023 年6月6日) 炬芯科技今日宣布与熵码科技......
着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。 芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚......
网董事长陈海升、兴森科技一站式业务副总经理唐雄兵、天涯泰盟总经理魏成刚、瑞凡微副总经理江涛、捷嘉智造CEO吴书生上台进行别开生面的现场正反方辩论PK，共同讨论了芯片贸易商的价值与争议等热门话题。 本次......
商城副总经理吴波作为圆桌论坛主持人也邀请了行业资深顾问吴振洲、美隆电子/油柑网董事长陈海升、兴森科技一站式业务副总经理唐雄兵、天涯泰盟总经理魏成刚、瑞凡微副总经理江涛、捷嘉智造CEO吴书生上台进行别开生面的现场正反方辩论PK，共同讨论了芯片......
产品与解决方案精彩亮相，其中包括特斯拉、深南电路、越亚半导体、兴森科技、气派科技、安捷利美维、科翔股份、合肥芯碁微电子、正业科技、天准、恒格微电子、大族数控、江南新材、容大感光、光华科技、天承科技......
商城副总经理吴波作为圆桌论坛主持人也邀请了行业资深顾问吴振洲、美隆电子/油柑网董事长陈海升、兴森科技一站式业务副总经理唐雄兵、天涯泰盟总经理魏成刚、瑞凡微副总经理江涛、捷嘉智造CEO吴书生上台进行别开生面的现场正反方辩论PK，共同讨论了芯片......
高科、蓝思科技、比亚迪、信维通信、顺络电子、深南电路、兴森科技、瑞声科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、安洁科技、领益智造、三环集团、水晶光电、麦捷科技、电连技术等20多家国内厂商。 需要......
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
科森科技：公司不生产固态电池产品 持有固态电池企业清陶能源0.24%股份;3月27日，科森科技披露股票交易风险提示公告，近期关注到公司被媒体列入固态电池概念股，经公司自查，公司......
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......
的网络需求，并希望在 2017 年以及未来，能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。 联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器，同时也支持 CDMA2000......
时代参与投资碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司。 封面图片来源：拍信网......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。 据介绍，芯片......
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已经......
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET......

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