厦门士兰集科微电子有限公司招聘

16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司

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16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展

16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司...

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰集科微电子有限公司...

总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能

简称“《投资合作协议》”)。根据《投资合作协议》,投资双方于2018 年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中...

已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本8.27亿元。本公司...

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

,其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;二期总投资20亿元,新增月产能4万片。 根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司,双方合计向士兰集科出资20亿元...

士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产

士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170...

总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目

启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸...

又一条12吋生产线投产;NAND Flash控制器将涨价!

产线投产 12月21日,总投资170亿元的厦门士兰集科微电子有限公司12吋生产线正式投产。 据了解,2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司...

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)宣布,公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后,公司与士兰集科...

科华高可靠智慧电能,助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣

自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖,MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能,士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司,规划总投资170亿元,建设两条12吋芯...

三安、联芯、士兰微等在列,2023年福建省重点项目名单公布

MiniCOB全自动生产线,预计年产5亿件传感滤波器芯片。 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目 士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划...

台湾地区大停电;中芯国际、华虹半导体最新财报;晶合集成闯关科创板...

中超过8万片。 士兰微扩产12英寸半导体项目 5月11日,士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸...

士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入

尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。 上半年,厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片,6月份芯片产出已达到1.4万片,预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年,厦门士兰集科公司...

全球光刻胶八强之一,北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单

全球光刻胶八强之一,北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单;9月23日,彤程新材在投资者互动平台上表示,今年上半年公司旗下北京科华微电子材料有限公司(以下简称“北京科华”)新增包括KrF...

2000万元!士兰微落子集成电路

2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成...

厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目

设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。 据厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监介绍,士兰微第一条12英寸生产线一期项目投产后,已达到第一阶段的产能目标,预计...

士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目

士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司...

士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展

合作协议》,士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称:士兰集宏)认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前,士兰集宏的注册资本为20.60...

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

。同时,本公司拟与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。本次增资完成前后,士兰集科的股权结构如下: 图片来源:士兰微公告截图 据悉,士兰集科成立于2018年...

芯源微拟定增募资10亿元  用于半导体设备扩产升级

续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备...

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!

微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目 5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元,签署...

多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求

器件芯片制造生产线项目。 根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体集团”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“厦门新翼”)共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)增资...

士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

(以下简称“集华投资”)19.51%股权和杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%股权。 其中,集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元;士兰集昕20.38...

士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定

编号分别为:GR202033002627、GR202033005473、GR202033000078,有效期:三年;控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(“士兰集昕”)首次通过了高新技术企业认定,证书...

净利润大增2145%,士兰微披露2021年年度报告

,产品综合毛利率提高至16.88%,实现全年盈利。 2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多。 增资士兰集科士兰微将加快12吋线建设和运营 资料显示,士兰微是一家以IDM...

2025,中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头

产能4000片/月;Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线,长远规划产能6万片/月。 据悉,2021年,深圳市重大产业投资集团有限公司(下文简称“深重投”)成功入主方正微电子,将公司...

士兰微:重组事项获有条件通过

投资”)19.51%股权和杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%股权。 各方经友好协商后,集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元;士兰集昕20.38%股权...

闻泰科技/士兰微连发好消息,2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道

、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元...

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

亿元,达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。 从该项目推进情况来看,作为该项目实施主体士兰集宏的母公司士兰微与厦门半导体投资集团有限公司...

无锡再发力集成电路;2025晶圆代工产值预估

坚持市场化运作、专业化管理,采取“子基金+直投”方式,主要投向半导体设备、材料和零部件,第三代半导体材料、生产主体和设备,芯片设计等领域...详情请点击 3士兰微16亿增资敲定 近日,士兰微宣布,计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰集科...

第三代半导体碳化硅,又传动态

万片(等效2吋)。该项目为士兰明镓二期项目。 此外,士兰微还在厦门市沧海区布局了8英寸碳化硅产线。2024年5月21日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门...

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司...

士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资

士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司...

高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会

,专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。 据悉,中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电...

IC China 2022准备就绪,注册通道现已开启,前1000名预约注册观众更有精美参观大礼包赠送

东莞中探探针有限公司 东科半导体(安徽)股份有限公司 多维联合集团有限公司 伏达半导体(合肥)有限公司 福建雅鑫电子材料有限公司 阜阳欣奕华材料科技有限公司 富芯微电子有限公司科微电子...

厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立

产业培育工程”,重点布局第三代半导体产业,并引进了士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”、士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”,以及士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”等多...

5家半导体厂商公布业绩预告

微拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地,旗下拥有杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司...

本周这些半导体项目迎新进展

凯半导体器件建设项目落地杭州 6月10日,杭州市规划和自然资源局公示了杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目。项目场地位于浙江省杭州市钱塘区白杨街道。 天眼查显示,杭州美迪凯微电子有限公司为杭州美迪凯光电科技股份有限公司的全资子公司...

士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功

一期总投资20亿元,二期总投资30亿元。 根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)。 截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20...

11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!

) 有限公司     BelGaN     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇...

11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!

     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇实验室     哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司...

5亿,国家大基金再出手

微、景嘉微、安集微、华大九天、士兰集昕、芯原微电子、泰凌微、国科微、华虹半导体、上海华力、中芯北方、赛莱克斯、沪硅产业等。 不过,由于投资周期逐渐到期,加上2019年和2024年国...

49.6亿元!士兰微定增完成,国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购

新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。 8月29日,士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司...

鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股

、紫光展锐、华润微、景嘉微、安集微、华大九天、士兰集昕、芯原微电子、泰凌微、国科微、华虹半导体、上海华力、中芯北方、赛莱克斯、沪硅产业等。 不过,由于投资周期逐渐到期,加上2019年和2024年国...

功率半导体市场起飞!

器件芯片的生产能力。 公开资料显示,此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后,士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。这条...

持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商

大基金二期主要聚焦半导体设备、材料领域。 而近日,国家大基金二期将目光瞄准了半导体零部件领域,并且大手笔投资了首家公司——浙江镨芯电子科技有限公司(以下简称“浙江镨芯”)。 3月30日,万业企业发布公告称,大基金二期拟与上海装备材料基金共同向公司参股子公司...

闻泰科技/士兰微连发好消息;晶盛机电破解“终极半导体”材料;晶合集成IPO

量产计划具有不确定性。目前公司生产经营正常,各项业务有序开展。 另外,根据士兰微公告,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全...

士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹,项目...

士兰微定增49.6亿元,拟用于SiC功率器件生产线等项目

士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。 招股书显示,公司...

一期退、二期进 国家大基金的投资局

新增大基金二期等多家股东。佰维存储成立于2010年9月,专注于半导体存储器和先进封测制造。 7月22日,大基金二期投资了广州慧智微电子有限公司。据官网介绍,广州慧智微电子成立于2011年11月,总部...

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