资讯
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据了解，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从2023年6月开始就已经着手打造，这条......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
计算机和军事应用至关重要。分析人士指出，随着这些限制的实施和人工智能热潮的推动，规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。
在高级封装方面，虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT(2024-07-09)
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT;如下图所示，来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA......
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！(2022-05-12)
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！;2022世界半导体大会宣布延期，重新定档2022年8月18-20日，在南京国际博览中心举办。本届大会都有哪些亮点？我们来先睹为快！
一......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月，长电科技加入国际AEC汽车......
从世界半导体大会看中国半导体产业活力(2023-01-07)
厂已达到第一阶段2万片/月。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在世界半导体大会上透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时......
5月25日-27日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，等你入席！(2022-04-02)
5月25日-27日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，等你入席！;
“世界芯，未来梦”。2022年5月25日-27日，世界半导体大会暨南京国际半导体......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
还有兴趣在中国以外组装他们的芯片，因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。
一个主要的枢纽
马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。
宣布计划在马来西亚扩大业务的中国芯片公司......
47.1亿美元！富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团(2023-12-13)
成长会更好。”
据了解，Shinko在东京证券交易所的Prime市场上市，估值约为7500亿日元。根据Techno Systems Research的数据，该公司今年排名全球第四大半导体封装公司，占据全球市场9.2......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
集成电路封测产业的高质量发展。
在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强发表了题为《中国集成电路制造技术与产业创新发展战略思考》的演讲中（替叶甜春演讲）也对......
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！(2023-03-23 13:45)
大展区4大专区：300+参展企业云集南京紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚......
7月，南京！2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档！(2023-03-24)
产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区：300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
我国半导体市场需求额占世界半导体的份额
国际半导体产业协会（SEMI）发表最新统计数据指出，2015 年全球半导体材料市场产值为434 亿美元，其中台湾为94.1 亿美元，占比达到21.7......
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看(2023-06-21 09:17)
产业发展重点和市场机遇。
300+优质企业：推动产业协作
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会打造20000㎡专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，将云......
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看(2023-06-21)
产业发展重点和市场机遇。
300+优质企业：推动产业协作
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会打造20000㎡专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重......
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开(2023-06-26 17:19)
会展联动，举办专业展览。
2023世界半导体大会将于7月19—21日在南京国际博览中心举办。大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
设计中心，熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心，基本三位一体包含了半导体产业链。
今年11月，在日本政府的组织下，日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体......
跨界“芯”智造，聚集电子，汽车，触控显示，工业制造四大行业(2023-05-09)
器件到制程、多方位呈现电子制造技术在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。我国需科学利用世界半导体......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17 10:50)
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!;
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17)
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!;
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
科技是一家专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业，拥有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，建立了自主终端品牌，目前已具备企业自主进出口权，拥有专利100个以上。2021年12月，山东菏泽高新区管委会与顶米科技就半导体封......
45亿！长电科技收购西部数据旗下晟碟半导体(2024-03-05)
45亿！长电科技收购西部数据旗下晟碟半导体;3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！;3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金......
错等年！2021世界半导体大会新升级！携四大硬核亮点，全速启航！(2021-03-18)
错等年！2021世界半导体大会新升级！携四大硬核亮点，全速启航！;由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅及南京市江北新区管委会共同主办的2021世界半导体大会暨南京国际半导体......
通嘉宏瑞获评“中国IC独角兽企业”(2023-08-01 10:45)
通嘉宏瑞获评“中国IC独角兽企业”;2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行,北京通嘉宏瑞科技有限公司(以下简称通嘉宏瑞)受邀参加了大会展出,并凭借在半导体......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品多元的世界级半导体封装产业基地。
建成投产后，将有......
2017年上半年度世界半导体市场规模发展情况(2017-08-16)
2017年上半年度世界半导体市场规模发展情况;
来源：内容来自集成电路园地 ，谢谢。
一、2017年上半年度世界半导体市场规模发展情况
据WSTS统计数据显示：2017年第二季度世界半导体......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装......
2025，6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！(2024-06-11)
2025，6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！;6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
CHINA LIMITED是西部数据旗下的公司，主要负责晟碟半导体的运营。
国际电子商情了解到，晟碟半导体作为西部数据旗下的封测企业，在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术实力，其产品线覆盖了多种类型的半导体......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
声学股份、中芯国际、上海华宏宏力、华润微电子、中科微机电技术、中科汉天下、华进半导体封装公司等研究者共约50多人出席并见证了签字仪式。
株式会社ULVAC是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础，以开......
全球半导体工厂+2(2024-09-09)
在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。
印度......
倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!(2023-07-12 16:18)
概况展会名称2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会时间、地点7月19-21日，南京国际博览中心组织架构主办单位：江苏省工业和信息化厅南京江北新区管理委员会承办单位：赛迪顾问股份有限公司江苏省半导体......
2022世界半导体大会，8月18-20日，南京揭幕！(2022-08-17)
2022世界半导体大会，8月18-20日，南京揭幕！;“世界芯，未来梦”。2022年8月18-20日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心盛大揭幕。
基于......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线......
百余家领军企业已集结6月5－7日2024南京国际半导体博览会！观众注册现已正式开启(2024-05-09 15:40)
鹏城半导体技术（深圳 ）有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心
东莞励治研磨科技有限公司
上海......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装......
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%(2023-09-22)
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%;
【导读】全球半导体产业聚焦库存调整，市调机构IDC预测，全世界半导体产业市场规模在2023年将年减13.1％至5188亿美元，2024......
消费电子是“去库存”，汽车是“抢芯片”？造汽车芯片我们有把握(2023-08-23)
替代持续加速
7月20日2023世界半导体大会开幕式及高峰论坛上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，中美竞争使得整个芯片供应环境恶化，原本轻易可得的半导体，现在则成为像“石油”一样......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
产业生态系统，使其能够自主并在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。
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多家世界半导体大企“加盟”
随着人工智能的蓬勃发展，对芯片技术工程师需求不断增加，许多公司......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
马来西亚，中国芯片另一个选择？(2023-12-18)
马来西亚，中国芯片另一个选择？;半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力(2024-03-08 11:10)
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
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的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
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自己的研发队伍并与国内外应用技术科研所及大学合作，跟踪世界半导体封装技术的最新潮流，不多研发出最新产品。
的价格、优良的服务与客户合作。 产业发展战略与重点领域公司在稳定老产品生产的同时，依靠自己的研发队伍并与国内外应用技术科研所及大学合作，跟踪世界半导体封装技术的最新潮流，不多研发出最新产品。